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作者 ｜ 杨逍
近日，36氪得悉，先进封装贴片装备公司华封科技实现近5000万美元B2轮融资，融资资金将次要用于工厂投资、市场推行及研发投入。本轮投资方包罗承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资负责本次融资次要财务参谋。此前，华封科技曾获取中银国内、元禾璞华、INTEL等出名机构的投资，年终已与日月光达成将来3年长时间协作供给方案。
先进封装是连续摩尔定律的首要伎俩。另外，2022年，国际晶圆厂少量扩产，这也会带动封装需要的下跌，拉动先进封装相干装备的市场需要。按照市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装寰球市场范围330亿美元，在寰球封装市场中占比45%，预计到2025年先进封装的寰球市场范围将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的中心设备之一，本钱占比达整条产线的30%、40%，间接抉择先进封装的良率。
华封科技掩盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP零碎级封装和层叠封装等各种封装工艺相干贴片机装备。另外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等畛域和前沿Panel封装工艺，提供混合键合封装装备和面板级封装。
华封科技共布局了六大系列产品，来反对多种场景下的先进制程。它们分别为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。
华封目前已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可合用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可合用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该装备拥有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处置多种组件 ；以及 2060M-SIP零碎级封装贴片机，反对C2/C4、COS、SIP工艺，且可处置多尺寸晶圆，能完成多种基板传送形式。
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华封科技产品
客户对先进封装装备的中心要求是高精度、高速度、高不乱性，Die的少量重叠和摆放需求封装工艺中完成高精度及高速度的Pick & Place 举措。
在技术劣势上，华封科技的中心技术劣势是高精度取放，公司具有寰球独家拿取裸晶工艺设计专利，而且在机台设计上减少了buffer零碎，能够从buffer上间接拿取裸晶，无需从wafer上间接拿取，加强拿取举措的不乱性和精准性。
华封科技有着全自研的电控和机械零碎，能完成超高精度和静止管制，抓取颗粒较小的晶粒。另外，公司自研了静态增补中心算法，专门解决机台长期使用后的巨大变形走位问题，对机台做实时静态补偿，包管装备精度。
华封科技的装备科技顺应这类先进封装工艺的变动，能够做到80%的规范化模块开发和20%的定制开发，拥有灵敏性特征，能疾速迭代技术，且兼容不同品类的硬件开发需要，反对多种上料形式，放弃机台配置的灵敏性。华封科技联结开创人王宏波告知36氪：“华封能够每6个月推出一个全新产品线，快于竞品1-2年的新品开发周期。”
在商业开展战略上，公司片面规划智能制作、半导体及泛半导体等畛域。依托高精度取放技术劣势，推出巨量转移装备 ；基于检测和辨认才能，向AOI测试装备和分选装备拓展。
在客户上，目前，华封科技曾经办事了近30家客户。华封科技已掩盖国际前十的国际客户，和国内排名前十中的七家客户，也是近些年在先进封装畛域独一获取日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商少量复购的装备企业。年终已与日月光肯定了将来3年长时间协作供给方案。在营收上，公司预计2023年将放弃两倍增长。公司开创团队成员次要来自公司开创团队来自ESEC、K&S、BESI、ASE等企业，具有30年半导体行业教训，在贴片机、打线机、分拣机、 塑封机等封装装备畛域具有深挚软硬件开发教训。
华封科技依靠中心团队的深挚行业积攒，聚焦高精度、高速度、高不乱性的先进封装工艺，是稀缺的优质硬科技标的。目前公司正在发展B3轮融资，汉能投资也将继续关注智能制作赛道与企业同行。 |
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