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假如来概括近几年苹果的开展趋向，「掌控」应该是最为贴切的一个。
在寰球逐渐建设起最优秀、最牢靠供给链，简直占领苹果营收豆剖瓜分的 iPhone 同样成为了每一年的科技风向标，以及不停引领产业的开展。
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▲ Tim Cook 参观索尼工厂
假使把他们看成一个体系的话，许多企业简直与苹果达成为了「共生」的瓜葛，iPhone 在手机市场上攻城略地，相干的产业链在面前也枝繁叶茂。
但跟着往年 iPhone 的增长势头见缓，为了维持利润率，苹果或者说 Tim Cook 也开始「反思」是不是花了太多不应花的钱，以及怎么把这些钱省上去。
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自研，恰是一个不错的伎俩，同时也能更好的「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等产品的研发和出产。
在自研芯片大放异彩后，苹果筹备扩张自研芯片的规模，又瞄向了 WiFi 和蓝牙芯片，固然，自研 5G 基带仍然在快马加鞭，预计 2025 年跟着 iPhone 上市。
取代博通，一年能省数十亿美元
与基带不同，苹果始终与博通没有闹出过量大的矛盾，维持着较为不乱的一手交钱一手交货的模式。
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跟着 iPhone 事迹的不停增长，苹果逐渐的成为博通的大客户。上一个财年内，苹果为博通奉献了 20% 的支出，总额接近于 70 亿美元。
就在外媒披露苹果筹备依托自研 WiFi、蓝牙芯片来取代博通芯片后，博通的股价一度上涨 4.7%，堪称是赔了大定单和市值。
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同时，此前正遭遇「研发难题」的 5G 基带，也可能会一起并入 WiFi、蓝牙芯片的研发进程，苹果初步打算只给苹果芯片团队 2~3 年的时间，让自研的无线衔接芯片达到行业顶级水准。
自研蓝牙芯片其实其实不难，苹果此前也在 AirPods、Apple Watch 傍边利用自研芯片实现了无缝切换、低时延的特性。
难点是 WiFi 和射频芯片如何绕过相干专利。博通与高通相似，简直注册了射频一切的相干专利，放弃着行业龙头的位置。
博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）则以为，置信博通有着最佳的技术，并能继续的为客户创作价值。
乃至也对苹果尝试以自研的形式取代博通芯片很有微词，「没有理由在本人不长于的畛域找其余货色」，也隐喻了苹果有点自找苦吃。
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无意思的是，跟着博通股价的上涨，高通也遭到相应影响，也跌了。
近几年，苹果正在致力自研 5G 基带，以取代高通，节俭相应的受权费。即使是在 2019 年以 10 亿美元收购 Intel 基带业务之后，几年时间仍旧没能拿出相应产品。
与博通的 WiFi、射频有点相似，关于苹果来讲，难点都是如何绕过专利。但基带还需求与寰球通讯经营商通力协作，实现寰球规模内的频段调试任务。
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自研基带到正式量产上市，是一个极为繁杂和磨人的进程，一再延期，也表现着苹果遇到了开发障碍。
但与博通不同，高通此前就表现，他们曾经做好失去苹果大客户的筹备。而苹果这边关于自研基带的指标也从 5G 瞄向了 6G，既然 5G 搭了个晚班车，6G 可要当人中龙凤。
不停的自研，终究的指标，其实仍是 Tim Cook 下的苹果，想要更好的「掌控」，终究达到利润最大化，乃至不排除在自研胜利之后，也会从专利受权傍边获利。
苹果想做「三合一」芯片
基带芯片来自高通，WiFi、蓝牙来自博通，后期苹果的方案是逐一冲破，而在前期迭代过程当中，会将这三种拥有衔接功用的芯片整合到一块芯片傍边。
也不排除苹果的终纵目标是与 A 系列、M 系列芯片一致封装，实现大一统。
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如斯的布局，实则是来自于苹果在自研芯片里吃到了苦头。
当 Android 们的高通芯片频繁翻车，成为火龙，当 Intel 不足翻新，频繁给 14nm 续命时，苹果凭借 A 系列、M 系列芯片让 iPhone、MacBook 成为市场上并世无双能效比的产品。
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▲ 新 MacBook Air
为此，iPhone、Mac 的市场占比也开始晋升，且 Mac 自研芯片也开始「出圈」，成为当下热议。
这所有都要归功于十几年前，乔布斯为自研芯片所做的规划，大抵分为拉人与收购。
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拉来了彼时硅谷造芯大佬，以及收购了 PA Semi 这家半导体公司，终究在以色列海法成立了苹果自研芯片团队。
而关于无线衔接、基带芯片的研发，苹果也打算摸着石头过河，要末拉人、要末收购。
不外，当下与十几年前不太相反，行业顶级人材都汇聚在顶级公司以内，间接收购并非不成能，但也要绕过「反垄断」考察，费时费劲。
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2017 年 十一 月，博通就打算以 1300 亿美元的天价收购高通，而这场收购终究也演化成一出肥皂剧，一方压价，一方抬价。
终究高通找来美国的 CFIUS（外资投资委员会），并终究由过后美国总统特朗普签订了行政命令，以「国度平安」为由，叫停了这次并购。
如今，苹果一口吻吃下高通、博通，资金不是问题，最大的问题其实仍是垄断与反垄断。
并购不易，那就走另外一条，拉人（吸引相干人材）。
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苹果间接在尔湾（Irvine）设立了服务处，招募无线半导体方面有丰硕教训的员工。而尔湾，也是博通、Skyworks 等公司的办公区。
早在 2018 年，苹果则在高通总部的圣地亚哥招聘工程师，以推动本人的基带自研芯片业务。
苹果这个做法，次要是为了吸引那些不肯意到硅谷，以及 Apple Park 任务的技术员工。苹果的自研芯片部门也其实不在美国外乡，而是在以色列的海尔兹利亚（Herzliya）。
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▲ 苹果硬件初级副总裁 Johny Srouji 图片来自：Bloomberg
此外，如今频繁泛起在苹果公布会上的 Johny Srouji，也不肯意到库比蒂诺参预录制，而是更喜爱本人的地盘（海尔兹利亚），每次当他泛起，身旁就有着各式各样的原型机。
广撒网，多敛鱼，即使当下苹果曾经收紧招聘方案，但关于这些工程师来讲，苹果的需要远没有被填满。
难度有，但苹果也有教训
关上苹果自研芯片列表来看，除了熟知的 A、M 系列 SoC 等级的芯片外，苹果也自研了许多功用性的小芯片。
2016 年，苹果 AirPods 问世，引领了一股真无线的风潮，而且也缔造了一个无线帝国。
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在尔后的一两年时间内，也鲜有能与之等量齐观，有着相近体验的真无线耳机，当先了其余产品一个身位的间隔。
而形成这个缘故的面前就是苹果自研的 W1 芯片，它也是苹果第一枚具有无线衔接的芯片，为 AirPods 的多装备切换，和双耳机的低时延起到了抉择性作用。
苹果 W1 芯片的后续，W2、W3 也被用于 Apple Watch 里，一样进步 WiFi 与蓝牙效力。
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从 Apple Watch Series 4 开始，到当初的 Apple Watch Ultra 内的 S 系列芯片，傍边也集成为了改善版的 W3 无线衔接芯片，以优化与 iPhone 的衔接机能，并参加了对蓝牙 5.0 的反对。
当下苹果正在打算把这类模式，应用到 iPhone 傍边，Apple Watch 不愧为 iPhone 新技术的实验田。
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2021 年，苹果为了 AirPods 也独自研发了一枚 H1 芯片，为 AirPods 2 带来了更不乱、更快的衔接才能，并完成了随时「Hey Siri」的语音唤醒功用。
H1 芯片自身采取了 7nm 制程，实践机能跟 iPhone 4s 相差不大，而 iPhone 4s 的 SoC 机能要堪比古早的一台 Macintosh，这么说来，AirPods 就活脱脱的一台小电脑。
除了耳机手表上的 H 和 W 系列芯片，苹果还在 2019 年推出了一枚 U1 超宽频无线通信芯片，将 UWB 这类室内准确定位功用引入到苹果的产品傍边，晋升 AirDrop 的体验。
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在无线衔接上，苹果曾经陆续推出了 W、H、U 三大系列，而且也根据功用组合或者降级，也算是规划了七年时光。
这次苹果打算在几年时间内，把 5G 基带、WiFi、蓝牙调剂为自研芯片，一是由于对利润的追赶，二是想要更好的掌控芯片，这所有的面前都源自于本人过往胜利的教训。
只是，关于 iPhone 来讲，WiFi 以及 5G 基带要繁杂的多，要应战射频芯片设计才能，衔接的不乱性，以及如何绕过博通、高通的专利池。
假使苹果可以拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅升高 iPhone 的本钱，也凭借一己之力撼动了各大芯片老牌厂商的位置，这似乎又是一个屠龙少年应战「恶龙」的故事。 |
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