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原标题：谷歌正为办事器自研芯片，无望 2025 年部署在数据核心内
2 月 16 日动静，谷歌在 2021 年推出的 Pixel 6 系列机型中，开始使用本人研发设计的 Tensor 芯片。按照国内科技媒体 The Information 报导，谷歌外部正方案为数据核心办事器自研芯片，并但愿在 2025 年部署上线。
亚马逊在 2018 年宣告，在 AWS 办事器硬件中使用本人开发的 Graviton 处置器，而谷歌也方案跟进采取自研芯片。
报导中指出谷歌外部正研发两款芯片，其中一款代号为 Cypress，彻底由 Google Israel 外部设计；另外一款芯片代号为 Maple，是基于 Marvell Technology 设计的。
从文章中理解到，Cypress 芯片被谷歌视为“Plan A”处置器，而 Maple 芯片被视为“Plan B”处置器。二者都将使用基于 Arm 的 5nm 芯片工艺。除此以外，没无关于这两款定制芯片规格的更多信息。
来源：IT之家 |
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