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原标题：曝三星电子等晶圆代工厂动工率在下滑，乃至部份8英寸厂商已迫近50%
2 月 17 日动静，The Elec 报导称，三星电子 十二 英寸晶圆代工均匀动工率在 70% 摆布，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工均匀动工率将降落到 60-70%，部份 8 英寸晶圆代工动工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运行的形态造成光鲜比较。
业界将利用率降落的缘故归于寰球经济衰退大环境下的 IT 需要降落问题。跟着经济低迷期的延伸，上游产业智能手机、集体电脑、家电等需要不停萎缩，而近期本应稳健的办事器市场也泛起走弱。
另外，寰球第一代工厂台积电的产能利用率也有所降落。业界预估台积电的均匀晶圆代工利用率为 70-75%。
外媒以为，代工利用率降落的冲击对 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大。DB HiTek 维持 60-70% 的动工率，但在一些 8 英寸代工厂的状况下，动工率曾经跌至 50% 的程度。
跟着利用率降落，预计利润状况将泛起担负。再加之固定本钱担负的减轻，一些晶圆代工企业纷纭开始提价，例如IT之家就报导过联华电子宣告将从往年第二季度开始提价 10%。
外媒表现，韩国的一些代工企业近期也开始纷纭提价。一名 8 英寸晶圆代工行业担任人表现，“咱们目前对策略客户进行价钱优惠，以中小晶圆代工企业为核心。”
不外，业内人士预测代产能利用率的降落将是临时的。这是由于跟着自动驾驶、物联网和人工智能技术的商业化，半导体的需要量正在稳步减少，而且因为经济衰退而推延的半导体代替需要很高。
三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报发布后举办的电话会议上表现，“咱们预计下半年需要和市场情况将复苏，次要是 HPC、数据核心和汽车。”
来源：IT之家 |
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