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市场对芯片的需要还未恢复，台积电的寒冬或许仍在持续。
2月22日，媒体报导征引知情人士动静称，英特尔将台积电的3nm芯片定单延后至2024年第四季度。英特尔本筹备将3nm芯片用于其第15代Arrow Lake处置器，但“灾害级”的事迹让英特尔不能不开始缩减本钱，调剂Arrow Lake处置器的推出时间。
此前有报导称，英特尔的第15代Arrow Lake处置器采取混合小晶片架构，在GPU的晶片块部份据称是采取台积电的3nm芯片，并方案于2024年第三季度推出，而当初若英特尔将与台积电的定单推延到2024年第四季度，那末其首款Arrow Lake处置器或将在2025年第一季度面世。
据悉，在此以前，英特尔会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电4nm芯片制作的图形模块。剖析以为，间隔Arrow Lake推出还有两年时间，在此期间应该还有两代产品会推出，英特尔CEO Pat Gelsinger在该公司2022年第4季的财报会议上表现：
对于Intel 4，咱们目前筹备好出产，咱们冀望MTL（Meteor Lake）在下半年上线。
Meteor Lake将是英特尔首款与台积电在地方处置器（CPU）方面协作的产品，包孕Intel 4（7nm） 运算晶片块，加之台积电5nm出产的GPU与采取英特尔Foveros 3D封装技术、6nm出产的零碎单晶片（SoC）。另外，Meteor Lake或将成为英特尔首款整合极紫外光（EUV）微影技术的CPU系列。
华尔街见闻此条件及，台积电于去年十二月29日宣告量产3nm芯片。台积电董事长刘德音在台南举办的扩张产能典礼上表现，当下对3nm芯片的需要“十分微弱”，在3nm量产之际，台积电将在新竹和台中建造2nm工厂。
媒体剖析称，因为半导体行业正在阅历寒冬，“缺芯”时期曾经过来，少量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品方案产生了改动，因此台积电首代3nm虽量产，但第四季度出货片数甚少，2023年第一季度出货量无望稍微拉升，至第二季度后才会在苹果iPhone新机出产后逐月缓增。
媒体报导称，即使以后PC市场的需要下滑，苹果的3nm芯片需要似乎并未受太大影响，苹果方案包办台积电首批3nm产能。
此前媒体报导称，因为AMD、英特尔与英伟达等大厂开始调剂定单，台积电2023年第一季度的产能利用率或将大幅降落。公司N7线（7纳米、6纳米级技术）的利用率2023年终将降落到50%摆布。这将对公司2023年一季度营收形成影响，一季度营收环比恐上涨15%。 |
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