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由于人工智能的普遍遍及, 出产效力将大增而本钱大降, 将来2-3年内, 世界或将走向长时间通缩和超低利率的时期。
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钻研人员表现，混合办法能够缩短半导体制作进程的开发时间并升高本钱。
人工智能（AI）正在被用于许多制作进程，但它对症结进程─半导体制作的潜伏影响是甚么？Lam Research Corp.在一项新钻研中讨论了在芯片制作的进程开发中使用人工智能（AI）的后劲。
这项比来颁发在《天然》杂志上的钻研旨在探究升高开发本钱和减速翻新的速度，以知足对下一代芯片的不停增长需要。该钻研发现，“人工先、计算机后”的办法能够比明天的半导体制作办法更快地达到进程工程指标，而且本钱减半。
在这项钻研中，Lam的钻研人员让优秀的进程工程师与启用人工智能的计算机算法进行了竞争。
在以后的半导体制作中，关于每个芯片或晶体管设计，工程师需求创立具体的顺序系列，概述每个进程步骤所需的特定参数和摆列组合。在硅晶圆上建造这些纳米级装备需求数百个步骤。进程步骤通常包罗屡次将薄层资料堆积到硅晶圆上，并以原子级精度蚀刻过剩的资料。目前，这个半导体制作开发的症结阶段是由人类工程师实现的，次要是依托他们的直觉和“试错”的办法。每个芯片的共同参数使得进程开发费时费劲且低廉。
在Lam的钻研中，机器和人类参预者竞争，以最低本钱创立定向进程半导体制作开发顺序，斟酌与测试批次、计量学和直接费用相干的各种要素。钻研得出的论断是，虽然人类长于解决拥有应战性和翻新性的问题，但混合的“人工先，计算机后”的战略能够帮忙解决进程开发中有趣的方面，并终究减速半导体制作的进程工程翻新。
整合人工智能
“咱们的钻研标明，虽然工程人材对翻新依然相当首要，但经过在适量的阶段和使用正确的数据整合人工智能，能够将工艺工程本钱升高50％，” Lam Research的首席履行官翻新生态零碎的履行副总裁兼策略参谋兼钻研的联结作者Rick Gottscho表现。“该钻研提供了一个指点性办法，将人类领导的工程技巧与数据迷信和机器提供的最好结合，以发明比独自任何一种更好的组合。假如完成，这类混合办法能够为该行业节俭少量资金和工程时间。”
Lam当初正在将该钻研的症结教训经验归入其半导体制作的开发操作中。Lam的钻研提供了初步的指点，阐明如何胜利地将人类常识、技巧和教训与人工智能的才能相结合，以疾速评价工艺工程中的泛滥可能组合。
https://www.designnews.com/elect ... uctor-manufacturing
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