汽车半导体，规划正过后

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本文来自微信大众号：指数资本（ID：Index_Capital），作者：王逸非（指数资本董事总经理），原文标题：《汽车半导体新一波黄金规划周期正过后 | 指数洞察》，题图来自：视觉中国
走过狂飙猛进的2021年，明天，汽车半导体赛道来到一个奥妙节点。
指数资本以为，自2016年以来的第一波构造性红利已根本出尽，以纯国产化为代表的显性时机窗口疾速封闭；而以汽车电气化和智能网联化为主题的新一轮产业周期，在2022年暗暗开启，这或是汽车产业改革的真正主浪潮，将引爆万亿量级的增量红利。
一、机会：两大矛盾交叠，黄金拐点已到
1. 产业周期矛盾：大周期绝后共鸣VS小周期绝后不合

汽车半导体赛道正进入下一波非共鸣的酝酿期（来源：指数资本）
2021年，是汽车半导体与硬科技赛道的投资小年，也是两轮产业周期的分水岭。
1）国产化主导小周期
2016~2021年的行业拉升，次要来自传统电子电气架构下的国产化：以智能网联和新动力化确立国度政策导向为起始，以半导体供给链危机正式拉开大幕为催化，以国产化的大范围上车为低潮。
该周期最好规划机会在2016~2019年。2021年仓皇入局的机构，可能有至关一部份无奈获取现实收益。以MCU为例，市场空间共计不外100亿人民币，而据指数资本调研，仅一级市场Top6的MCU企业最新估值总和已超300亿人民币，玩家中更不乏少量切入MCU业务的上市公司，共鸣性红利的投资价值已显著透支。
2）汽车新架构主导大周期
从2022年起逐渐开启的第二轮产业周期，极可能是汽车产业改革的真正主浪潮。这一次，故事主线再也不是国产化，而是高度智能化、电气化的下一代汽车，以及全新电子电气架构下的增量功用、增量技术、增量市场；红利体量，将从国产化的千亿级，跃升至万亿级。本次改革之后，中国汽车产业也无望站到世界舞台权力核心。
指数资本以为，本轮周期的规划机会在2022~2024年，中心驱动要素有两个。第一，2021年，新动力汽车代替传统燃油车的本钱拐点已过，电气化底盘的遍及将为下一代智能汽车奠定架构根底；第二，按照咱们的调研，各大车厂基于全新一代电子电气架构推出的车型平台，将在2022年底~2024年分批上市，2025年后，市场在售车型极可能将片面铺开。这两大产业链增量红利均为万亿量级。
2. 资本供应矛盾：金融市场上行带来的短时间显性迟滞 VS 实体产业下行带来的长时间隐性景气
1）金融市场上行带来的短时间显性迟滞
2022年上半年，受疫情和地缘政治等诸多不肯定性要素的影响，金融市场迎来了一个长久的上行周期。以科创板为例，从2021年十二月31日至2022年5月31日，总市值（剔除2022年新上市公司）从6.26万亿跌落至4.59万亿，跌去近1.8万亿，总体跌幅达27%；从定价倍数来看，PE（TTM）上涨达28%，PS（TTM）上涨达39%。
二级市场的低迷表示，正向一级市场疾速穿透，咱们看到一级市场投资机构在上半年广泛处于张望形态，一级市场的无效资本供应显著迟滞。

科创板迎来长久上行周期（来源：指数资本）
2）实体产业下行带来的长时间隐性景气
短时间的“危”往往孕育着更长周期的“机”。指数资本判别，伴有着下半年疫情不乱、政策搀扶力度加大，汽车半导体赛道无望成为一级市场回暖的中心战场，这一判别次要基于下列三点视察：
第一，政策搀扶力度。往年5月，国度推进新一轮新动力汽车下乡，较2021年，波及车企减少8家，车型减少近20款；包罗广东、福建、湖南、江西、河北、海南等多个中央省分出台了一系列政策，增进新动力汽车消费及增强充换电根底设施建立。在继续承压的经济情势下，汽车及以汽车半导体为代表的下游产业链，仍然是政策反对的重点标的目的。
第二，需要反弹强度。按照中国汽车流通协会最新公布的汽车消费指数，2022年5月份该指数达到79.2，同比去年减少13.6%，创十二个月新高，由于疫情而被按捺的汽车消费需要继续释放。另外一方面，2022年第一季度的智能车联配置率、乘用车ADAS装载率均创历史新高，新动力车浸透率继续超预期。疫情安稳后，消费者的需要反弹向下游传导，汽车半导体又一波周期性红利将会在2022年下半年和2023年密集兑现。
第三，资本贮备厚度。作为汽车半导体赛道投资的中心供应方，人民币基金的资金供应不降反增。据清科钻研核心数据，2022年一季度披露人民币召募金额达3777.60亿元人民币，同比回升十一.6%；上半年，咱们看到以“蔚小理”等造车新权势为代表的CVC纷纭退场，上汽、广汽等多家出名主机厂接连宣告新基金召募，国度队和政府疏导基金批量入局。结合咱们实际视察到财务投资人对该畛域的热心，指数资本综合判别，由于上半年市场上行而处在张望期的机构，将在将来两年密集扣扳机。
2. 两重矛盾冲击下，黄金规划机会降临
综合产业与资本周期剖析，指数资本判别，2022年，汽车硬科技投资的最好规划点已悄然降临：
第一，资本市场科技公司估值调剂根本到位，少量资产估值已落回公道区间；行业在政策反对和需要反弹下无望在将来两年继续景气，同时一级市场活动性根本面除美元外并没有本质性变动，适度按捺的投资需要将在2023~2024年反弹，拉高资产溢价。
第二，本轮产业周期的各个标记性节点均已明白，但资本共鸣尚未造成。跟着各大车企环抱下一代正向开发的新动力智能汽车车型平台于2022年底~2023年批量上线，其全新电子电气架构所搭载的供给链红利，将在2023~2025年批量释放，2025年先后，或将成为这波红利的溢价顶点。
2022~2023年，规划黄金机会已至。
二、逻辑：新趋向瓦解旧格式，三因子锁定增量市场
1. 新动力+智能网联，释放万亿增长红利

新动力化和智能网联化，为汽车芯片发作带来构造性改革的增量红利（来源：指数资本）
2021年是汽车电子电气架构改革元年，本已高度成熟的汽车产业，迎来了千载难逢的构造性改革，这成为汽车半导体与硬科技开展的底层红利。
“新动力化”，即重构汽车动力能源及关联履行零碎，本钱构造由化石燃料主导转变成电能主导，电池+机电+电控+电能传输网络根底设施，造成一条残缺的产业链红利。指数资本判别，2021年新动力汽车相较传统燃油车本钱拐点已过，同时车厂基于电气化动力架构的正向开发车型平台也将于将来三年占领主力销售位置。将来5~10年内，新动力汽车将减速浸透至70%~80%，引爆十万亿级市场机遇。
“智能网联化”，带来汽车产品底层的反动性重构。高度智能化的电动车是汽车构造性改革的下一站，将来汽车底层架构将高度趋同于智能手机。这一变动也将产生在2022年~2025年，各大车厂全新电子电气架构的车型平台纷纭上市，核心化的大处置器替代过来的CAN总线+ECUs架构，模块化的出产工艺替代繁杂耦合的机械构造，软硬别离的运用生态替代原始离线的驾驶功用，万亿级全新市场正在关上。
2. 玩家带头甩开旧车规，硬科技上车门坎升高
红利的另外一大底层驱动因子是车规体系的重构。在过来半个多世纪里，“车规”被奉为圭臬，是每辆车上每个元器件无奈绕过的门坎，也是投资人最关怀的评估目标。但如果钻研过车规体系的开展历史，会发现这一体系的造成，除了对生命的畏敬和保障外，更大的市场驱动因子来自汽车供给链体系巨头的垄断和把控。
下一代汽车的全新架构和功用，无疑将重构车规体系。传统车规体系的利益格式和报酬设计的壁垒开始瓦解，这是一个极大的窗口期机遇，并将在汽车的新架构定型、新利益格式板结以前，一直放弃凋谢。无论是引领汽车硬科技军备比赛的“蔚小理”，仍是迫于压力跟进迭代的传统车厂，“总体性功用平安”的设计理念，已成为明白的技术上车门路。
在投资判别上，以三电和底盘为代表的汽车中心平安零碎，车规要求仍然首要；座舱、自动驾驶、车身共性化功用，这些迭代更快的畛域，新造车权势及其产业链体系将是风向标。
3. 贸易磨擦+疫情致使供给链危机，上车窗口仍将存在
汽车半导体上一波热潮，源自供给链危机带来的国产化窗口。2022年开启的新架构红利，一样离不开国产化窗口的助攻。
指数资本判别，上车窗口期长时间存在，但单纯国产化的红利将疾速收敛至技术翻新畛域。中美贸易磨擦和俄乌冲突等地缘政治变量将继续存在，而疫情作为短时间变量，影响幅度拥有不肯定性。这类配景下，纯国产化赛道，如中低端MCU、低等级ADAS等，因为供应缺口无望在将来两年被疾速填补，红利可能很快隐没；而波及中美竞争的高端技术，如计算平台、高阶自动驾驶软件等畛域，代替窗口将会长时间存在。
三、图谱：拆解五大功用域，挖掘构造性红利
1. 汽车之“能”——动力能源与底盘域
1）时机定义
（一）动力供应，是汽车强电供能零碎，包罗能源电池、低压线束、DC-DC、AC-DC、接插件、充电器、车外充电桩等；
（二）动力使用，即能源底盘，是担任履行行驶功用的中心机构，包罗电驱动、电控、线控转向、线管制动、悬架等。
2）驱动因子：高增量+高壁垒
该功用域占汽车本钱构造的40%~50%，而在将来5~10年内，电动汽车市场浸透率升至70%以上已经是已经肯定性趋向，据此测算，仅在国际市场即对应2万亿纯增量红利，市场空间宽广。同时，这是一切功用域中，平安等级和准入门坎最高、车规工艺要求最严苛、头部企业壁垒相对于最高的畛域。这象征着守业公司的积攒而非单纯技术当先性，成为考量标的的第一因素。因此，各细分畛域的头部与准头部名目均值得重点关注。
3）红利赛道
模块化出产
智能电车的架构已逐渐明晰，将来将逐渐演进为“承载式下车体”+“非承载式上车身”别离架构。
“下车体”即电气化底盘，在一级市场也叫滑板底盘。目前大趋向是底盘构造+电池包部署混合设计，完成最优化的汽车空间和配重，并规范化大批量出产。有才能的车企和电池巨头，如比亚迪和宁德时期，均在重点规划该畛域。规范化模块化出产的底盘，将来无望成为汽车代工时期的起头，也是该畛域想象空间最大的赛道。
指数关注：新造车品牌、承载式/滑板底盘、线控底盘 ① 滑板底盘头部企业才能画像：具备强正向开发底盘+强电池pack双才能，在下游中央政府和上游汽车品牌均具备顶级资源。 ② 共性化新造车品牌才能画像：以软硬件生态和品牌为中心竞争力。第三代半导体
2022年无望成为SiC大规模上车元年。将来10年，SiC器件将在车上逐渐代替硅基器件。
在SiC产业链上，衬底、内涵、栅氧工艺，是最症结的三大技术畛域，资料本钱占产业链70%以上。其中，衬底占SiC价值链50%摆布，内涵环节价值链占比20%~25%。器件与模组环节，以后热点聚焦在MOSFET上，国际还没有不乱量产出货的车规级SiC MOSFET产线，但相对于中高压、非车规的畛域，已逐渐完成冲破，包罗foundry和IDM。对碳化硅模组，国际大多使用英飞凌的计划，成熟度较低、本钱很高，将来塑封、DSC等标的目的均值得关注。
GaN功率器件一样开始导入汽车电源及大功率运用场景，但总体成熟度低于SiC，中心受制于资料良率和本钱问题。重点关注GaN衬底的本钱与成熟度。
指数关注：液相法SiC衬底、8英寸SiC衬底、内涵、SiC器件、十二00V车规级SiC MOSFET、GaN衬底 ① 液相法SiC衬底：这类新型成长工艺，能从基本上解决传统工艺不具备本钱范围的问题，且国际已有企业走在后面。 ② 内涵代工：具备自主工艺才能乃至装备出产才能的内涵代工企业，值得关注。 ③ IDM：能率先解决栅氧工艺难点，且具备极强衬底内涵供给链资源的IDM，头部效应会十分显著。 ④ 模组：不依赖于英飞凌模组线路的高功率密度模组工艺，叠加极强的上游运用资源，模组赛道无望孕育大企业。800V强电零碎
下一代电气化汽车平台另外一个症结变动是电压晋升至800V，波及到车内电源到车外充电全部强电链路。
因硅基器件无奈承载电压的降低，将来，以SiC为中心的800V强电零碎，将在主逆变器、DC-DC、AC-DC、车载充电器、充电桩模组等畛域片面代替硅基器件；另外，硅基低压驱动、高效输配电技术、旧式BMS零碎、电容电感、低压线束衔接器等，均存在宽广的技术迭代空间。
指数关注：低压充电桩产业链、高端车载电源、强电零碎细分零部件2. 汽车之“脑”——ADAS与自动驾驶域
1）时机定义
以L3功用上车为分水岭，ADAS与高阶自动驾驶功用配置要求悬殊。
L3下列ADAS典型配置
感知层：前向摄像头、环顾摄像头、1个前向毫米波雷达、4个角雷达、红外、微波等。低端功用不需毫米波雷达。
决策层：主控芯片+算法大多集成在前向摄像头，L2+会独自拆出域管制器完成停车功用及行泊一体。
L3以上自动驾驶典型配置
感知层：新增传感器包罗毫米波雷达“1+4”组合必备，激光雷达（前向必备，2~4个角雷达已开始泛起定点导入），惯导与组合定位，高精度地图等。
决策层：计算平台，包罗大SOC芯片、操作零碎和两头件、功用软件等。
2）驱动因子：ADAS盯“平安”，自动驾驶看“决策”
该畛域投资主线，是电子电气架构改革带来的“L3墙”。L3下列的ADAS供给链，和L3以上自动驾驶功用上车，投资逻辑彻底不同，集中体当初两点：
其一，在供给链格式上，ADAS功用搭载车型多为CAN总线传统架构，车厂与供给商是严格的层级式供给瓜葛，软硬件集成给出turnkey计划；而高阶自动驾驶功用必需搭载于域管制器或计算平台架构车型，车厂、芯片、软件功用是三方协作瓜葛；其二，在技术要求上，ADAS的中心登程点是“平安”，自动驾驶则环抱“被动决策”来布局，二者感知、决策的数据架构彻底不同，因此软硬件才能的复用度很低。详细地说，ADAS投资主线，是功用浸透率晋升+国产化，中心标的应具备极强的工程化才能以及供给链才能；L3以上自动驾驶的投资主线，是架构改革后，全部体系的新感知、新决策、新供给链瓜葛，芯片、软件、旧式Tier1，均有很高投资价值。
2）红利赛道
L3高端自动驾驶功用量产上车
2021年是汽车电子电气架构改革元年，地方计算平台架构下的软硬剥离是大趋向，环抱高端自动驾驶功用的软件供给商将成为商业价值最大的增量市场。
软件包罗功用软件、两头件和操作零碎。其中，功用软件商业价值最大，后续OTA也具备最大的想象空间。L3公认的刚需是AVP自主代客停车，其次是限定规模内的hands-off自动驾驶。功用软件的先发劣势和范围效应很强，除了头部3家之内车企无望完成软件全自研外，大少数车企需求供给商来解决，一级市场无望降生2~3家大企业。
两头件的单车价值量太低，但首要性极高，目前咱们视察到的公道商业模式是要和硬件结合，做域管制器。操作零碎与芯片绑定严密，独立的商业价值相对于较低，需求环抱跑出来的高通、英伟达、MTK等巨头寻觅时机。
指数关注：功用软件供给商、域管制器、根底软件自动驾驶芯片/计算平台
在以后一级市场，已有两家估值百亿以上的自动驾驶芯片企业，但咱们仍旧以为这个畛域是将来3年最无机会的赛道。芯片一样存在“L3墙”，在传统汽车架构下，对标Mobileye的ADAS芯片，国际已有头部企业跑出来，新进入者时机不大；但在L3以上的计算平台架构下，自动驾驶域尤为值得关注。比较钻研高通、英伟达、恩智浦、瑞萨、Mobileye等巨头会发现，自动驾驶大芯片与ADAS芯片的差异，极可能比自动驾驶与智能座舱芯片的差异大很多。
指数关注：高端制程自动驾驶芯片激光雷达
2021年是激光雷达定点元年，国际涌现出一批量产定点车型，寰球也有多家激光雷达公司上市。但指数资本以为，激光雷达并未进入真实的需要周期，行业格式尚未肯定，赛道各个环节都有投资时机。
先看上游，去年绝大部份激光雷达定点，并不是基于车厂功用需要正向开发，而是来自行业军备比赛的硬件冗余。拥有残缺Tier1才能的激光雷达厂商仍然极其稀缺，加之数据平安问题阻挡了海内龙头的进入，给了国际自主产业链开展的空间。
再看下游，头部激光雷达器件厂商，尚未建设自主供给链体系，中心感光、发光、光电转换器件整个依赖海内巨头。这样一来，一旦激光雷达技术计划定型，下游索尼、Lumentum等巨头很容易开发套片（相似毫米波雷达赛道的TI），从而对国际企业造成降维打击。
再看技术，激光雷达的技术计划演进远未住手，OPA/Flash/电致液晶等新技术仍在百花齐放。押注繁多技术线路的激光雷达企业，危险大大减少。
指数关注：激光雷达Tier1、FMCW、纯固态 ①有先发劣势的激光雷达Tier1企业画像：这个赛道无望孕育大上市公司，优质标的应具备集成海内顶级硬件、做软件和总体计划的才能。 ②有顶尖技术的相干企业画像：从下游光源、传感器件侧技术切入激光雷达畛域，能解决供给链依赖。其余传感器
自动驾驶功用要求下，除了传统三大件外，新传感器如红外、双目摄像头、4D毫米波雷达等纷纭涌现，赛道格式尚未明白，但想象空间微小，值得跟踪关注其定单落地和功用验证进度。
指数关注：低本钱双目摄像头技术线路、800万像素摄像头上车、4D毫米波雷达、红外摄像等地图定位
高精度地图+组合定位是L3以上自动驾驶必备，产业链将来5年红利明白。
其中，高精度地图中的静态图层，是守业公司的时机点，也是车厂、Tier1、自动驾驶经营公司重点规划畛域，目前细分赛道头部企业已有初步格式；组合定位的投资时机，一是斗极导航产业链，包罗卫星、商业航天、地基/星基加强、GNSS芯片模组等，二是惯性导航。
指数关注：斗极产业链、惯导3. 汽车之“座”——智能座舱域
1）时机定义
信息界面，如车机、大屏、仪表盘到HUD等；
人机交互，如语音、手势、DMS等；
域管制器和座舱主芯片；
软件生态和翻新功用。
2）驱动因子：车厂差别化竞争主战场
座舱域与消费者体验非亲非故，且大多不波及行驶平安，因此成为新技术、新运用、重生态演进最为活泼的功用域。同时，座舱域也是最早完成电子电气架构改革，最早完成软硬别离，7nm高端制程大处置器芯片最先批量出货的功用域。
座舱域是BATH为代表的互联网巨头抢占车载生态的中心入口。跟着中国汽车市场总体增长逐渐趋势饱和，智能座舱功用差别化，将成为各汽车品牌车型的中心卖点，BOM本钱占比无望逐年攀升。
3）红利赛道
高端处置芯片及其生态
智能座舱是除自动驾驶以外，大处置器的另外一个中心场景。受害于座舱域的架构改革速度，座舱域主控芯片也是目前销量最大的汽车大处置器。
传统汽车架构下，对标恩智浦的传统智能座舱芯片，国际已跑出多家上市公司以及一级市场头部企业，新入局者时机不大；
在新的计算平台架构下，多合一高端制程座舱芯片是最有投资时机的畛域。以高通、英伟达、联发科为代表的高端处置器巨头，已片面超出传统汽车半导体巨头，其主导的软硬件分立架构生态初具范围。国际对标企业极为稀缺，值得重点关注。
指数关注：7nm高端处置器、根底软件、运用软件 ①率先完成高端处置器国产化的外乡企业：可以把握先进制程处置器产品+绑定车厂定义产品+强无力的软件Tier1协作火伴； ②环抱高端处置器打造的根底软件、运用软件生态。人机交互与座舱翻新功用
在车载屏显畛域，大屏化+多屏化有增量，与显示相干的细分资料、触控、管制芯片等畛域均值得关注；此外，元宇宙带动AR技术减速迭代，将来5年，以HUD为代表的车载AR将疾速发作。
下列三类技术运用值得重点关注：
①新显示技术、新触控交互技术；
②光机的技术迭代（TFT、DLP向LCOS、全息投影、更先进的光场技术）、AR引擎渲染、通讯与自动驾驶与AR交互的融会运用；
③其余人机交互技术，包罗DMS，车内毫米波雷达手势辨认，构造光和TOF辨认，电子后视镜等。
指数关注：显示屏产业链、HUD产业链、人机交互4. 汽车之“躯”——车身管制功用域
1）时机定义
该功用域相对于传统，包罗车灯、车窗、空调、钥匙、胎压、行驶形态监控等子零碎。
2）驱动因子：功用降级+架构集成+OTA
车身功用域的投资不该仅斟酌国产化时机，应捉住三大增量：
现有功用的降级换代时机，例如LED电子车灯上车；
架构改革，配合下一代车型平台落地，车身各个功用分别根据地位就近集成到更大的处置器内，已成为大趋向；
整车OTA。
3）红利赛道
32位MCU与域管制器
架构集成拉高车厂对MCU的需要，往年8/16位中低端MCU再也不有投资时机，32位MCU仍然值得关注，特别是高端MCU+各个功用+信息平安集成化团队，在市场上稀缺性很强。具备更高的算力配置+软件矫捷开发迭代才能，并在客户办事才能上远超海内巨头，是国际企业解围症结。
传感器
跟着汽车智能化水平的晋升，各品种型的传感器开消在不停减少。传感器（温度、压力、电容、电磁、MEMS等）高度运用于电池办理（BMS）、电控吊挂（ECS）、胎压监测（TPMS）、电池机电&空调热办理等零碎，单车传感器数量无望破百。在电动智能化汽车浸透率不停晋升的大配景下，市场增量空间无望达到千亿级。
5. 汽车之“网”——网络通讯域
1）时机定义
网络通讯域包孕4个细分标的目的，分别是汽车对外通讯、车内通讯、人车通讯和信息平安。
2）驱动因子：OTA+电子电气架构改革
网络通讯域的改革主线，是从过来CAN总线架构下的关闭车内通讯架构，演进为车载以太网主导的人车云融会的通讯生态。这象征着包罗处置器、传感器、履行器在内的通讯网络上每个节点，均需求进行带宽降级和网络平安冗余任务。
3）红利赛道
汽车对外通讯
5G R17于2022年3月解冻，基于汽车的LTE和V2X通讯批量上车曾经开启，基于5G-LTE通讯的Tbox以及通讯模组增量明白，具备才能的通讯模组厂商较为稀缺。同时，基于5G-V2X的高牢靠通讯模组，及路侧根底设施也有增量时机，目前以政府投入主导的路侧装备时机为主。
指数关注：5G-Tbox、基带、射频、V2X根底设施 ① 具备反对5G才能的Tbox厂商：十分稀缺，值得重点关注； ② 基带芯片：国际已有大量团队在做； ③ 射频与天线：和消费级射频侧厂商复用度较高； ④ V2X赛道后行的根底设施厂商，和关闭场景下的杀手运用经营商：V2X早在2020年开始遭到热捧，但目前还没有杀手级运用落地。该畛域需求根底设施铺设密度达到一定范围，能力冲破运用临界点。2022年，倡议重点关注国度根底设施建立的政策红利，小心规划后行的根底设施厂商，及关闭场景下的杀手运用经营商。车内通讯
车内网络是一个疾速演化的市场，中心逻辑是进步带宽、歼灭线束。从过来只要10M通讯承载量的CAN总线，到将来能承载千兆甚至万兆的以太网，会带来汽车底层通讯协定，包罗全部通信架构的改革。
在通讯架构与协定层面，目前车载以太网的各种协定、同盟百花齐放，每家巨头都在尽力争抢汽车生态的定义权。指数资本视察到三类体系，第一，自顺应AUTOSAR为代表的车厂生态同盟；第二，华为为代表的ICT巨头公有协定；第三，头部守业公司牵头的第三方生态。
在通讯软硬件层面，次要包罗以太网MAC芯片、PHY芯片，通讯载体有传统双绞线、光纤、无线等品种。从2022年起，基于百兆、千兆以太网的多域管制器架构通讯体系，将开始批量上车，以太网芯片由此迎来开展红利。在这一畛域，国际已有两三家守业企业初具范围。
指数关注：车载以太网生态、大容量通讯协定软硬件 ① 通讯架构与协定层面，投资上能够重点关注车载以太网落地在域管制器计划内的工程团队，及翻新第三方协定领导企业。 ② 通讯软硬件层面，部份重点流量区域的点对点数据传输技术线路（如HD BaseT）、光纤通讯、无线通讯（华为星闪），国际玩家未几，十分值得关注。人车通讯与网络平安
网络平安是一个十分新的市场。2022年起，一线车厂的整车OTA级下一代车型架构将陆续进入市场，网络平安将成为每一个个处置器和中心数据节点的必备开消。咱们预计，成熟的以太网零碎内，网络平安本钱将占整车通讯本钱4%以上，百亿增量市场空间已处在发作前夜。
指数关注：网络平安芯片与软件、OTA经营、智能车钥匙四、致守业者
基于对赛道将来3年的预判，咱们总结了以后周期内有助于企业增长的几点倡议，供守业者们参考：
1. 策略标的目的上，牢牢捉住汽车电动化与智能网联化的增量红利，聚焦真正代表将来的下一代架构平台上的增量时机，驾驭细分赛道国产代替窗口。同时，对上游车企的落地节拍和战略深化思考，企业融资与开展门路片面婚配产业开展节拍。
2. 规划节点上，2022年市场需要被疫情等短时间变量适度按捺，明年无望迎来反弹。待疫情管控等短时间要素解除后，叠加车厂新平台上市节点，2023年将是值得守业公司驾驭的黄金机会。
3.融资布局上，倡议贮备两年的粮草、修炼内功，为明年做短缺筹备。在以后的融资战略上，寻求绝对的估值高下再也不首要，更症结的是争夺有价值的机构，包管资金链不乱。
本文来自微信大众号：指数资本（ID：Index_Capital），作者：王逸非，本文为指数资本半导体产业团队钻研效果摘录，仅供参考，不构成任何投资倡议，如需更多信息请拜见原文
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