芯片大厂不怕产能多余

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本文来自微信大众号：芯潮IC（ID：xinchaoIC），作者：十巷，原文标题：《深度解读 | 缺芯潮后的罗生门：芯片砍单、代工涨价》，题图来自：视觉中国
近两年来，一场“芯片荒”席卷寰球，将芯片推到了聚光灯下。如今，供不该求的市场逐步从疯狂回归感性。
但是，一边是终端需要削弱，洋溢着芯片砍单的动静和气氛；另外一边则是代工厂不畏市场杂音，接踵频繁扩产涨价。
产业供需“矛盾”与“怪相”面前，到底隐藏着怎么样的外在逻辑？半导体周期又究竟进入了一个怎么样的阶段？
终端疲软，芯片砍单
在阅历过这一波席卷寰球的缺芯潮后，疯狂的市场态势开始逐渐“冷静”上去。
从以前小米、OPPO、vivo、三星等手机厂商接连“砍单”就可以看出迹象，智能手机市场开始走向上行，进入2022年后出货失速更加显著。
据Canalys统计，2022年第一季度寰球智能手机出货量同比降落十一%，同时Counterpoint Research下修了2022年寰球智能手机出货量至13.57亿部，同比降落 3%，且不排除进一步下修的可能性。

另外，条记本电脑厂商近期也参加了这一行列。2022年第一季度，寰球条记本电脑出货量也同比降落6%，联想、惠普、宏碁、华硕等简直一切一线PC品牌都开始下调年度出货指标，均匀下调幅度超过20%。
投资银行Jefferies Group公布讲演称，PC销售放缓的同时库存程度在继续减少，次要品牌的均匀库存水位已从去年十二月的52.7天，回升至往年3月的62.1天，预计到第四季度将进一步回升至70天以上。
这给半导体行业拉响了警报。去年的缺芯潮中，许多厂商恐慌之下适度下单，跟着后疫情时期消费电子市场需要削弱，尔后一段时间内去库存将至关激烈，许多厂商调降事迹的幅度乃至可能超过2016年、2019年的半导体行业低谷期。
终端需要疲软之下，半导体“砍单风暴”正式来袭。面板驱动IC厂打响了第一枪，受制于面板需要疲软、报价跌跌不休，业界传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达三成，宁愿付守约金也要止血增加投片。
另外，消费电子芯片也在接棒砍单。据DIGITIMES报导，高通和联发科都在2022年下半年缩减了5G智能手机芯片定单。
据悉，高通将其骁龙8芯片定单缩增加了10~15%，并方案在往年晚些时分开始出货骁龙8第二代芯片时，将现有骁龙8系列处置器的价钱升高30~40%；联发科将2022年第四季度与供给商签署的入门级和中端5G芯片定单增添了30~35%。
其余零组件部份，中国大陆安卓手机的相机模块与镜头出货量，往年第3季恐有衰退20%~30%年减幅度。
芯片厂商的定单调剂，预示消费终端市场的需要增速开始滑落，恐到明年都不会改良。
前不久，IDM巨头德州仪器也通知客户，称下半年供需失衡情况将减缓，以电源办理芯片为首的摹拟IC将面临价钱大跌；英特尔也收回灰心预测，预警芯片需要转弱。
因为通货收缩率急剧回升、终端用户需要放缓及厂商修改库存等缘故，以后芯片行业正处于周期调剂的轨道上。
晶圆代工产能供需吃紧的状况，似乎比想象中延迟一些开始纾解。
需要疲软之际，代工涨价为哪般？
跟着消费电子需要的衰退，大摩以为简直一切的晶圆代工厂下半年的产能利用率都会降落，并且代工厂的客户们乃至可能违反长时间协定增添晶圆定单。
另外一方面，从代工角度来看，晶圆代工厂的产能也曾经泛起松动，比来有些代工厂被动挽劝设计企业但愿别砍单；另外一个可视察产能变动的景象是，有些范围对比小的芯片设计企业，也曾经开始能分到产能。
汇丰证券婉言，当初曾经不是“是不是”进入修改的问题，而是什么时候开始、水平有多重大的问题。其表现，半导体各个畛域产能吃紧都有纾缓迹象，库存水位也正在进步。
但是，芯片制作厂商在此情势下的举动却不循常理。没曾想，在部份终端需要疲软态势下，晶圆代工巨头台积电、三星、联电却频传涨价动静。
据报导，台积电将于2023年1月起片面调涨代工价钱6%，而这间隔上一轮涨价还不到一年。去年8月，台积电就通知客户晶圆代工价钱将片面下跌，其中，7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其他成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大；
在台积电宣告涨价后不久，三星也开始与客户会谈，方案上调晶圆代工价钱，幅度高达20%，详细涨幅取决于客户定单量、芯片品种和合同期限抉择；
联电也拟上调22/28纳米等抢手制程2023年的报价，幅度约为6%。而自2021年以来，联电已简直是每隔一两个季度都会上调晶圆代工报价。据 Gartner称，联电在2021年将晶圆价钱进步了14%。
一边是终端需要削弱，洋溢着砍单的动静和气氛；另外一边则是代工厂不畏半导体市场杂音，接踵频繁涨价。
咱们不由要问：产业“怪相”面前隐藏怎么样的外在逻辑？半导体周期又究竟进入了一个怎么样的阶段？
1. 需要疲软是真的
从需要端来看：需要疲软是真的，但仅限于部份传统终端市场。
后疫情时期，叠加市场周期等一系列要素致使智能手机、集体电脑、平板等消费终端电子市场疲软。但非消费终端产品关于芯片的需要依然继续微弱，车用芯片、工业自动化、高机能运算（HPC）、物联网、云计算等市场需要继续低落，这也恰是以台积电为代表的晶圆代工厂构造性调剂的标的目的。

台积电2022年Q1财报
从台积电2022年Q1财报中能看到，HPC市场总体营收环比增长26%，以41%的营收占比超过了智能手机业务，这在台积电的历史上也是第一次，释放出大变局的信号。
而高增长的新动力车一样带来了新时机。据集邦征询数据显示，2022年第一季度，寰球新动力汽车销售总量为200.4万辆，同比增长80%。比拟于走向虚弱的传统市场，新动力车的增速燃起了半导体市场的增长新但愿。车用半导体公司的存货周转天数仍处于历史低位，这也一样验证了车用半导体畛域的构造化表示。
5月中旬，英飞凌对表面示，2022年1~3月积存的定单金额（包罗尚未确认的定单）环比减少了19.4%，达到了370亿欧元；意法半导体2022年的产能也曾经售空，积存的定单达到了18个月摆布；同时，安森美车用IGBT定单已满，且临时再也不接单。
日前，包罗英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂纷纭找上联电减少投片，并喊出“有多少产能都收”的许诺。多家剖析机构亮相称，车用级芯片缺口仍在，且短时间无受控迹象。
从全部半导体市场看，寰球半导体贸易统计组织（WSTS）最新预期，寰球半导体市场在2022年增长16.3%，达到6460亿美元，增速上有所下滑但仍维持两位数增长。
虽然半导体总体市场仍有不错的增长势头，但曾经再也不是片面增长的形态，传统电子产品需要萎缩，HPC、汽车电子市场需要微弱，半导体市场呈现构造化增长的特点。
以后，台积电、联电等晶圆厂产能利用率均超过100%，同时获取了更多的长时间合同。晶圆代工龙头预计，上游需要构造性增长态势将连续，汽车业务、工业电子及HPC畛域的营收增速可部份对消手机、PC等传统消费电子畛域的需要下滑，这将持续带动半导体行业景气宇晋升。
因而可知，总体旺盛的市场需要也是安慰芯片代工价钱不停上调的次要缘故，由于晶圆代工厂知道，即便价钱下跌一些，需要方也会乖乖地掏钱。
2. 涨价也是真的
再来看供给端。关于代工厂出奇统一的调涨步伐，面前或是诸多繁杂交错使然。
1）掩盖下游本钱下跌
一方面，代工厂涨价是为了掩盖下游原资料、装备等本钱的增长。
在此轮“芯片荒”趋向下，跟着制作厂商不停扩产，下游资料和装备也泛起供不该求、定单积存等景象，纷纭加大本身投资力度，进而致使报价片面喊涨。
寰球半导体硅片巨头信越化学表现，晶圆的次要原资料金属硅的本钱正在回升，需要增长和供给充足都在使其出产本钱加剧回升。日本硅晶圆大厂Sumco方案在2022年至2024年间将晶片制作商的长时间合约价钱进步约30%。
再加之以后世界事态动荡，俄乌冲突加剧了半导体产业链的危机，位于半导体产业下游的钯/镍/铝等原资料的价钱飞涨。往年3月以来，钯、镍和铝的价钱均已飙升至创纪录的高点。
放眼半导体装备市场，SEMI数据统计，2022年寰球晶圆厂装备总收入将超过800亿美元，寰球晶圆厂装备收入无望延续三年创下历史新高。

20十一~2022年寰球晶圆厂装备收入趋向（图源：SEMI）
投资力度不停加大面前，也反应出以后半导体装备供给缺乏的困境。
据理解，多家头部装备企业的最新季度财报会议，均提到了其零部件供给存在问题，这也进一步加剧了半导体装备的充足。运用资料、ASML、Lam、KLA等半导体装备制作商比来已正告其客户，部份症结机台需求等候18个月，乃至更久。
既然买不到新装备，二手装备市场状况如何？据日经报导，因为需要旺盛，过来两年二手半导体装备的价钱飙升，二手光刻机价钱翻了一番，二手成熟工艺装备的价钱曾经与最后的上新价相反。有些高真个芯片制作装备，价钱乃至翻了五倍。
中芯国内联席CEO赵海军在2022年Q1季度事迹阐明会上表现，因为各种原资料都在涨价，中芯国内也在与客户协商调价。
能够看到，在下游原资料和装备价钱下跌的状况下，代工价钱天然水长船高。
2）放慢回收后期投入本钱
据SIA数据统计，2021年寰球半导体晶圆厂商宣告了39个新工厂名目，2022年集成电路行业产能将持续增长8.7%。
新建速度与扩产范围加大了代工厂的资本收入力度，据Gartner统计，寰球芯片制作商往年的资本收入预计算计将达到1460亿美元，比疫情暴发前的程度高出约50%，值得留意的是，这一数字是五年前程度的两倍。
遭到多年来与客户签订的长时间协定和预支款的鼓舞，当先的代工厂商在将来几年的资本收入将创下历史新高，台积电往年的资本收入更是将高达400多亿美元。
对此，台积电给出的涨价理由是通胀火烧眉毛，本钱回升，以及正在进行大范围扩大方案。以后，动力等多方危机带来的通膨压力，将使得扩产本钱疾速晋升，台积电目前正轨划或建立中的新厂，投入已超越预期，本钱不停垫高。若无奈明白掌握足以回本的客户定单，将给下一波抢单厮杀埋下隐患。
因此，在后期微小的本钱投入及后续不肯定的市场危险下，涨价成为代工厂眼下惯例的商业伎俩。
另外一方面，涨价也是为了挤出定单水份，排除泡沫定单。瑞萨电子首席履行官Hidetoshi Shibata就曾表现，很难弄分明有多少定单是“反复下单”或“空幻定单”。虽然瑞萨在汽车行业对芯片的需要推进下完成了创纪录的利润，但Shibat表现，“由于咱们以为一些定单被夸张了，瑞萨电子不能不将一些不成退换和不成勾销的定单排除在盈利预测中。”
产能多余隐忧
以后，扩大方案也诱发了行业对半导体行业从繁华走向萧条的耽忧。
市场调研机构IDC表现，跟着大范围的产能扩大，在建晶圆厂将于明年底开始投产，2023年有可能泛起半导体供给多余。
但从上述终端市场需要的预测来看，即便将来泛起晶圆多余，不同类型的芯片多余水平也将不同。这几年最缺的是55nm、40nm等工艺制程，这种成熟制程大多用来制作传感器、微管制器、电源办理芯片，普遍运用于汽车、工业等目前寰球芯片最充足的畛域。因此，各大晶圆厂扩张产能，试图以微小的产量铺设，为运用市场需要做贮备。
据SEMI数据，半导体成熟制程大多运用在8英寸厂，寰球半导体制作商从2020年终到2024年底，可望晋升8英寸晶圆厂产能达十二0万片，增幅为21%，将达到每个月690万片的历史新高。同时，近些年来深陷车用芯片充足断链危机的IDM厂商也陆续开始加大资本收入，纷纭扩产。
晶圆代工业者表现，寰球半导体晶圆代工或IDM产能将在2023年起，逐年进入供应顶峰，但届时需要能否撑持如斯宏大产能范围开出，目前市场关于产能多余的疑虑正不停攀升中。即使现阶段市场需要广泛都要减少成熟制程产能，但缓不济急，成熟制程芯片几年后颇有可能将供给多余。
台积电董事长刘德音先前也曾表现，寰球芯片业泛起反复下单的情况，成熟制程如28nm看似供不该求，但实际上寰球产能是供大于求。
而先进制程方面，钻研机构预计从当初到2025年，用于构建CPU、GPU、人工智能减速器和神经网络处置器的芯片将需求10nm或更先进制程的芯片，这种芯片需要将减少一倍以上。但这种扩大是从低基数开始，目前先进制程仅占寰球晶圆代工厂商半导体产量的十一%摆布。
野村证券对此剖析，即使半导体行业面临十二~18个月的上行周期，他们仍对先进制程代工及半导体装备放弃乐观态度。同时，先进制程代工厂在寰球供给链内依然具有较强的议价才能，盈利前景遭到的冲击无限。
只管以后市场戗风杂音得多，但目前晶圆代工产业却未见任何一家修改扩产方案。
隐忧下的“疾走”策略
台积电、三星等头部企业往年仍将破费几百亿美元用于产能扩大。近日，台积电再建四座价值100亿美元的工厂，用于制作3nm芯片，抢占先进工艺赛道。
以后，芯片行业阅历了严重颠簸，一旦市场降温，在繁华时代积攒的多余产能将使晶圆制作商背负起繁重的担负。
过来的半导体产业通常会历经“扩产-需要减少-产能减少-产能多余-价钱降落-住手扩大产能”的周期，而在住手扩大产能之后又会见临缺货，开始新的周期。这类景象在半导体行业会始终存在。
既然以后产业面临供过于求的隐忧，那为何晶圆代工和IDM等厂商还在持续大幅扩产？是缺芯配景下的繁华，让芯片制作商冲昏了头，健忘了“周期魔咒”？
以摹拟巨头TI开展历程为鉴，咱们也许能够窥见以后芯片制作厂商放慢扩产的“端倪”。
作为以后寰球市占率排名第一的摹拟大厂，追溯TI的投资史，其每次大举扩产简直都带有“赌博”的性质，乃至一度被以为是以“反周期扩产”博得市场的侧面典型。
回顾TI历史上的几回大范围投资，最典型的一次便是20十一年正式转型前的大范围扩产。2008年~2010年，正值寰球经济衰退的低谷期，资本密集的典型产业半导体首当其冲，TI却在此节点凭借弱小的现金流，于2009年开始建设新厂、收购装备以扩张产能，为其今后10年的开展奠定了根底。
TI在后续进一步扩张摹拟行业市占率的过程当中，相似行径也其实不少见，其中包罗在寰球200妹妹晶圆厂数量达到巅峰的2017年后率先开启的300妹妹晶圆量产，这让TI的300妹妹产能利用率简直独步寰球。另外，在2020年终疫情突发之时，简直一切摹拟大厂增产保本的档口，TI再次反其道大举囤积芯片，这让其外行业缺芯最重大的2021年，迎来了十年最高营收增长率。
以上诸多事例印证了TI在逆势扩产后带来的实际效益。对此有业内人士表现：“少数批判者以产能多余危险正告称TI进步资本收入扩产过于冒进，却不知，这一动作也许恰是TI应答产能多余的伎俩，乃至是无望进一步碾压众友商的契机。历史告知咱们，市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。
这其中的逻辑在于，在供不该求的卖方市场，各家厂商的芯片都有买家排队购买，而当到了供过于求的买方市场，定单则会更多地涌向价钱更低、产品更丰硕、产能更大的头部厂商。”
这一逻辑也合用于以后减速扩产的头部代工企业。
以台积电为例，其2021年拿下代工市场57%的市占率，7nm和5nm节点中更是具有超过90%的市场份额，在晶圆代工行业的影响无足轻重。
目前，代工涨价进程会减速产业向产品更具壁垒的头部厂商会萃，而议价才能弱的厂商将面临上上游挤压、毛利率升高的危险。
摩根士丹利讲演称，要小心对待半导体产业，除了台积电外，其他晶圆代工厂产能利用率将自往年下半年开始走缓，二线晶圆代工厂客户或会增加定单和库存。大摩还表现，在目前环境下，议价才能将摆布半导体公司经营。
不难了解，具有技术当先劣势和弱小定价才能的头部企业经得起需要降温的考验，台积电、三星、联电、英特尔等公司凭借可继续的客户定单劣势、多元化的产能供应及寰球当先的技术研发进度，能从范围较小的厂商手中抢走市场份额。尤为是台积电微弱的事迹增长，体现了其产能构造性调剂的胜利，阐明台积电迅速捕获到了业界的需要和趋向。反观，产品对定价周期较为敏感的从业者可能遭遇较大侵害。
因此，关于将来不清朗的市场态势，大厂扩产除了能进一步进步芯片产量和范围，也不失为一种晋升本身竞争力和当先劣势的商业战略。而无奈明白掌握客户与定单，产能利用率不达预期，本钱回收较慢的中小厂商倡议不要自觉跟风扩产，以避免以及一旦市场降温，多余产能带来繁重乃至致命的担负。
毕竟，“市场景气时，各家吃肉，市场萧条时，大厂吃肉。”
结语
以后，半导体行业逐步由前两年的普涨进入构造性分化行情。虽然目前消费电子的疲软对全部半导体供给链形成了一定的影响，但这也给了产业链相干公司调剂产能和产品构造的时机。
另外一方面，只管目前各大厂商都在加大资本开支用于产能裁减，但因为晶圆厂建立周期较慢，由厂房建立到产能爬坡、良率晋升大略需求3年摆布的时间，且下游装备也处于不足形态，芯片产能的扩大仍遭到一定水平的制约。目前来看，在新建产能尚无充沛释放的配景下，当下晶圆代工产能紧张的场面依然会继续一段时间。
以上，大致就是半导体行业以后所处的市场阶段，以及看似“矛盾”的供需瓜葛面前的外在逻辑考量。
本文来自微信大众号：芯潮IC（ID：xinchaoIC），作者：十巷
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