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从2021年开始，Micro LED和Mini LED开始备受市场关注。
比拟传统显示屏，Mini/Micro LED的显示屏更为精密化，能知足消费者对颜色艳丽度、画面粗疏度的需要。而比拟传统LED，Micro LED的晶粒的尺寸在50μm下列，且每一个片晶圆上发光晶粒的数量呈指数减少。
由此带来的问题是，传统检测伎俩无奈在Mini/Micro LED晶粒如斯之小的状况下完成无效检测；且晶粒数量过量，检测速度慢，如借助传统检测装备，一片Mini LED晶圆需求检测15-20小时。晶圆级检测装备成了制约Mini/Micro LED产业疾速开展的瓶颈之一。
按照相干数据，2021年Mini LED背光芯片产值达1.64亿美金，2025年将达到13.90亿美金，复合增长率达到53.31%；在Micro LED上，到2024年，中国Micro LED市场范围可达800亿元。
壹倍科技成立于2020年3月，是一家专一于第三代半导体晶圆级检测装备的高科技企业。2022年6月，公司公布了Micro LED晶圆级巨量检测零碎α-INSPEC M1000e，可用于Micro LED晶圆级工艺制程中的发光机能全检。
壹倍科技开创人兼CEO高锦龙博士告知36氪，壹倍科技是目前国际独一能量产Micro LED晶圆级检测装备的供给商。国外仅有日本和韩国的多数几家公司能提供相似装备。
与竞对比拟，壹倍科技在分辨率、反复性和产能等综合机能上具备劣势，价钱更低，且能提供更好的当地办事和反对。市面上现有传统检测装备次要采取电致发光（EL）检测技术，经过探针接触芯片并通电落后行检测，有着检测速度慢、易毁坏发光芯片、且可检尺寸受限的问题。
壹倍科技装备
壹倍科技基于半导体资料的光谱和光学剖析技术，自主开发了高精度显微成像零碎，并结合巨量图象及光谱数据收集剖析技术，可对Micro LED晶圆进行非接触检测、无损检测；其最大的劣势是检测速度十分快，如整张6英寸Micro LED晶圆能够在10min内检测实现，比传统接触式计划快了300倍以上。另外该技术还能够检测资料亚外表或外部的晶体学缺点，这是传统的外观AOI外表检测所无奈做到的。
壹倍科技技术
目前，壹倍科技的产品已与国际多家LED畛域头部企业达成协作动向。将来，基于半导体资料的光谱和光学剖析技术，壹倍科技还会逐步向SiC内涵和衬底等功率电子，及其余第三代半导体晶圆级检测场景拓展。
壹倍科技的开创团队均来自于香港中文大学，有多年协作同事的阅历,一同开发过量套国际当先的光学类装备。其次公司研发团队已成建制搭建实现，包孕了从物理、光学、资料等根底学科，到机械、电气、算法软件等工程学科的方方面面人材，是一只拥有跨学科配景的综合性团队，努力于以非接触式的光学伎俩进步第三代半导体衬底、内涵及芯片的良率管制程度，坚持以资料剖析表征技术为根底，以光子光学和人工智能为中心，提供定量化、规范化和智能化的检测工具，助力中国第三代半导体产业开展。 |
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