麒麟芯片杀回来了，被传14nm机能与5nm至关？假的

haapysky2005

目前鸿蒙3.0曾经官宣，这也带动了对于华为下一代旗舰Mate50系列的动静，按照目前对比牢靠的渠道显示，Mate50将会在八月份到来，算是给苦苦等候换机的华为粉丝一个交待。
对于Mate50系列的相干信息咱们曾经暴光屡次了，这里就再也不赘述了，只不外有个动静称，Mate50顶配版可能会搭载麒麟9000S，这惹起了大家的热议，毕竟从2020年之后，华为的芯片业务就堕入了住手，同时也株连了手机业务堕入低谷，置信大家都很分明。

假如麒麟9000S真的会如该博主所说，会在Mate50公布会上表态，那还真挺值得期待的，只不外大家都知道，有点悬……

在这一动静之后，有博主发文称，麒麟9100将在明年回归，采取14nm 3D封装工艺，机能可做到和目前5nm至关，散热问题也失掉改良，明年的P60会搭载这颗芯片，售价与iPhone 14持平。
动静一出引来不少质疑，同是手机处置器，14nm是如何做到与5nm至关的？有点不合乎常理。
对于这一动静，很快失掉一名博主@菊厂影业的造谣，他表现没有所谓的9100，“国产14nm、根本做到5nm程度”都不合乎事实。

据理解，早在往年的华为2021年年报公布会上，时任华为轮值董事长郭平表现，将来华为可能会采取多核构造的芯片设计计划，以晋升芯片机能。同时，采取面积换机能，用重叠换机能，使得不那末先进的工艺也能继续让华为在将来的产品外面，可以拥有竞争力。
随后在往年蒲月份，华为发布了一项对于“芯片重叠封装构造及其封装办法、电子装备”的专利，更进一步披露了华为的重叠芯片技术，请求发布号CN十一4450786A，于2019年10月30日请求的。
该专利形容了一种芯片重叠封装构造及其封装办法、电子装备，波及电子技术畛域，用于解决如何将多个副芯片重叠单元牢靠的键合在同一主芯片重叠单元上的问题。

这是目前曾经证明的动静，但是以前在网上又无关于第二代麒麟芯片曾经研收回来了的动静，动静称，采取了新架构后机能可直追苹果，只是因为禁令的缘故无奈量产，无望在2022-2025年泛起。
很显著，这位博主是将这条这些信息进行缝合，平空“造出”麒麟9100的假动静。

最初仍是提示大家，对于新的麒麟芯片动静，仍是等华为民间宣告吧。虽然咱们作为普通消费者而言，迫切期待华为可以解决因芯受困的处境，然而一些不靠谱、假造的动静仍是不要放出来误导消费者了。
间隔八月也只要几天的时间了，咱们仍是静等Mate50的官宣动静吧~

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