芯片充足没有减缓迹象，汽车厂商自主研发能解决吗？

祝君长寿

家喻户晓，比来一两年汽车芯片重大充足，也致使了不少车型交付难题。乃至在配置上也进行了简配。所以有实力的汽车厂商等不了了，他们抉择自主研发芯片。

公众汽车宣告将与欧洲半导体公司意法半导体间接设计和开发汽车半导体芯片。此次开发的半导体芯片将搭载于新型电动汽车上，而出产由台湾省台积电担任。
丰田和电装一步一步胜利地开收回了用于电动汽车的半导体芯片，功耗升高了 20%。该半导体芯片将于 2023 年开始量产，并将装置在丰田的下一代电动汽车中。

韩国汽车厂商也是如斯。古代摩比斯宣告将间接设计半导体芯片。功率半导体失掉了一定水平的开发，管制传感器和驱动安装的零碎半导体芯片也方案在外部进行开发。自动驾驶人工智能计算芯片等需求高科技的高机能半导体将与专业公司独特开发。
汽车制作商之所以抉择本人制作半导体芯片，是由于目前尚无解决半导体充足问题的迹象。因为半导体缺货问题继续了两年多，仍未见恶化，车厂急不可待地卷起袖子本人干。

到目前为止，半导体制作商始终主动地出产用于汽车的半导体芯片。这是由于它使用了数十纳米的固定基半导体芯片，而不是个位数纳米的超精密工艺芯片。出产效力升高了那末多，但价钱也不高。在这里，汽车制作商要求的规范十分高。在冲击、灰尘、湿润、零下几十度到零上几十度等各种不利前提下，应能正常运转。
尺寸部份也无限制。英飞凌（德国）、恩智浦（荷兰）、瑞萨（日本）等六家公司占领了汽车半导体90%的份额。然而，因为这些公司的销售额是三星电子、台积电等大型半导体公司的十五分之一，因此经过斗胆投资扩张出产范围也是主动的。
但是，跟着电动汽车和自动驾驶汽车的遍及，大型半导体公司正在踊跃采用行为。普通内燃机车辆中均匀装置了 300 个低机能、高耐用性的低本钱半导体芯片。但是，电动汽车和自动驾驶汽车需求超过 500 到 1,000 个高机能半导体芯片。使用能够疾速处置各种繁杂计算的高机能半导体，即便它们不是智能手机等高科技半导体。大型半导体公司曾经看到了这一点。

往年早些时分，英特尔宣告将创立一个专一于汽车的新团体，并进入汽车半导体芯片代销出产市场。台湾省台积电无望早早出手，担任通用、公众、丰田等巨头的半导体芯片出产。日本也在建立半导体出产厂，电装也出资10%。
那末汽车厂商自主研发的芯片可以减缓芯片充足的问题吗？只能说从一定水平上可以减缓。
由于芯片的研发并非最难题的，最难题的是芯片的制作。大家知道当初可以制作芯片的企业自身也未几，就是像台积电，三星，英特尔这些企业。假如这些企业的产能不克不及促进的话，那末短期以内，汽车的芯片充足仍然没有方法减缓。
然而汽车厂商自主开发芯片的益处是他们间接给，制作芯片的企业下定单。从而让芯片制作的企业承当的危险和资金压力变小了。所以从这个角度下去看，厂商自主开发芯片无利于今后的芯片向更高真个标的目的去开展。

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