半导体需要下滑，为什么晶圆仍供不该求？| 见智钻研

情人梅8484

按照日经动静，SEMI最新预测2022年半导体硅晶圆的寰球供货面积比2021年增长6％。电子产品所必须的晶圆的供货范围在截至2021年的30年内增至原来的8倍。
硅晶圆是大少数半导体的根本资料，包罗计算机、电信产品和消费装备在内的一切电子产品的首要组成部份。
本文中心观念:
华尔街见闻·见智钻研（大众号：见智钻研Pro）以为：往年晶圆的供货面积的增速略低于21年，但仍高于20年。往年上半年半导体硅晶圆出货面积多次翻新高，但依旧是供不该求，而且2022和2023年的供给缺口较2021年还将扩张。次要增长需要来自高机能计算以及汽车电子单车含量价值晋升。
预计往年晶圆出货面积增速低于2021年，高于2020年首先，能够确定的是往年寰球晶圆出货面积将再创历史新高，假如以2021年半导体硅片出货面积为141.65亿英寸为基数，增长6%来计算的话，往年总出货量预计约150亿英寸。
回顾历史状况来看，自2005年起到2021年，半导体硅片出货面积由66.45亿英寸增长至141.65亿英寸，销售额由79亿美金，增长到十二6亿美金。整体趋向处于不乱增长的状况。
就增速来看，2022年较2021年的同比增速14%有一定水平的下滑，然而比2020年5%的同比增速高略一些。

总得来看，往年硅片的需要依旧是十分的旺盛，在2021年创出历史新高后，依旧放弃不小的增长。
往年上半年寰球硅晶圆出货量屡刷新高2022年第一季度，寰球寰球硅晶圆出货面积达到36.79亿平方英寸，同比增长10%，环比增长0.9%，创下了单季度历史最高纪录。
2022年第二季度，寰球硅晶圆出货量更是超过了往年第一季度创下的历史新高，达到37.04亿平方英寸，同比增长5%，环比增长0.7%。

预计硅片市场的高景气宇将继续至2024年，出货面积将逐季度下跌其实不断创下新高。
今明两年十二英寸的供需缺口比21年更大就目前市场状况来看，即使是晶圆供给在不停增长，然而受汽车和数据核心、高机能计算的需要拉动，依旧处于供不该求的情况。目前扩产的进度依旧后进于需要减少。按照SUMCO在往年2月的预测，2022和2023年十二英寸的供给缺口比2021年更大，少量新产能释放要比及2024年。

从目前的状况来看，8英寸及十二英寸硅片产能的供给紧张状况将连续到年底，价钱逐季度下跌的趋向愈创造显。就出货面积占最近看，十二英寸依旧是将来的主力，而且还将不停扩张市场份额。

就市场格式来看，较为集中。其中，信越化学工业和SUMCO两家企业的寰球份额占到大约六成。

汽车和高新能计算是首要增长需要按照IC Insights的数据，近十年电子零碎中半导体含量从25%进步到33%。在近20年，这个数值增长了八倍。而这个数据还将继续增长。

家喻户晓，往年消费电子的需要在放缓。
预计往年PC的出货量降落13.1%，相应半导体支出降落5.4%；智能手机的半导体支出从21年24.3%的增长降落至3.1%。
然而因为贮存的云根底设施投资，来自数据核心市场的半导体支出将在往年增长20%。这个畛域以前见智钻研也进行过解读，参考（砍单潮下，为什么英特尔逆势降价CPU）一文。
将来几年大数据将呈现疾速增长，运用畛域包罗元宇宙、自动驾驶和近程办公等，寰球数据量将从每一年的13ZB减少到160ZB。
按照SUMCO预测2021-2025年高机能计算和DRAM对十二英寸半导体硅片需要量的CAGR分别为14.7%和10%。

另外，值得关注的是，将来三年因为汽车向电动汽车和自动驾驶汽车适度，比拟于传统汽车来讲，单车的半导体含量将明显增长。按照Gartner的预测显示，每辆车的半导体含量将从2022年的7十二美元增长到2025年的931美元。此外，5G装备畛域所需芯片的供给目前仍然较为紧张。
小结:
华尔街见闻·见智钻研（大众号：见智钻研Pro）以为：半导体硅晶圆在扩产周期下，新减产能释放还需求时间。而面对上游汽车、数据核心、高机能计算等畛域需要的迅速增长，即使是在手机、PC等传统消费电子销量下滑的配景下，也依旧处于供不该求的形态，而这个供需缺口在22年和23年较21年还将扩张。
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