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近日Chiplet的概念大火，作为连续摩尔定律的一个首要技术究竟说了些甚么？又会影响到半导体产业链的哪些环节？
首先，要理解到Chiplet是一种制作和封装芯片的办法。其最首要的技术冲破在于封装，其次是测试。
可作为比较的是：当初广泛采取SOC模式，从下图中能够明晰可见。两种工艺的不同指出在于，SOC是把载有不同功用的模块都封装在同一芯片中；而Chiplet是将模块进行归类划分，先将几个裸片分别封装，最初再一致封装到一同。也就是说Chiplet比SOC多了一组封装的流程。
两种工艺的重点区分首先，SOC模块要求封装的必需是相反制程的模块，好比GUP、CUP、存储都必需是7nm制程；
而Chiplet由于是进行分别封装的，所以对第一次集成裸片的工艺要求没有那末苛刻，好比说封装一个7nm的CPU、14nm的存储芯片，130nm的摹拟芯片，接上去就是最初一步，将这些已封装好的裸片再次封装到一同。
所以，最初一个封装环节就变得极其症结，由于要将不同工艺，或者不同材质的模块（好比Si、SiC、GaN）集成在一同。这里会波及到电路接口、信号传输、裸片地位搁置的规划设计，就存在十分繁杂的状况，对封装厂的技术有了更高的要求。
这也就是为何要成立Chiplet生态同盟的首要缘故之一。跟着症结传输协定规范的造成、各个功用区域模块的链接形式一致，那末Chiplet的运用才可能被大规模推行。
测试需要明显减少十分显著的是，Chiplet要比SoC进行更屡次的封装，也就需求进行更屡次测试检修，以确保每个裸片都是能够正常运作的，否则一单存在繁多模块机能生效，前面的封装也就是做无用功，所以屡次检测的目的是为了可以进步出货良品率。
从晶圆上的裸片来看，实践上Chiplet的良率是会显著高于SOC的，由于要切割的模块单位面积变小了，晶圆上假如存在净化点关于模块影响的几率要升高一些。
而另外一方面，Chiplet工艺在不同晶圆上切割上去的模块数量会更多，然而跟着模块机能进行分类集成，关于芯片厂商的出产才能要求也开始升高，能够经过推销不同模块进行集成，很大水平优化了先进工艺的出产流程。
总的来看，Chiplet工艺关于测试机的需要要高于SOC工艺。而测试机是拥有十分高的技术壁垒，其症结点在于做数据处置的测试软件平台以及用于数据传输的外部板卡，这将会是测试机厂商的中心竞争力所在。
芯片设计是测试机定单先验者从产业链生态环节来看，测试机的间接上游首先是芯片设计公司，再者是晶圆厂和封测厂，然后二者的推销量要远远高于前者。
芯片设计公司会先与本人的客户进行芯片需要沟通交流来设计计划，同时也会推销大量的测试机，经过了这个环节后，才会驱动才上游代工厂和封装厂进行推销。
终究上游的实在装机量是与设计公司以及客户数量构成残缺的生态闭环。关于该生态来讲，每一个环都牢牢相扣，一旦经过客户认证则具备十分强的粘性。
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