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作者｜韦世玮
36氪得悉，近日EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」宣告实现数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资，风量资本负责独家财务参谋。本轮融资将次要用于研发团队扩大，以及产业整合、公司并购。
芯瑞微成立于2019年底，团队范围近60人，研发人员占比80%，中心团队分别来自寰球出名EDA及工业软件公司，中心成员均匀具有近三十年仿真畛域研发教训。公司专一EDA物理仿真畛域，研发融会电磁、电热、直流、磁消耗、应力、流体等多个功用模块于一体的多物理场零碎仿真平台，进一步填补国际零碎仿真畛域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工办事、IC测试版设计办事，先进封装设计办事、板级硬件设计办事等一站式解决计划。
跟着摩尔定律逐渐迫近物理极限，行业很难再经过将晶体管数量翻倍来完成芯片机能的跃升，因此许多玩家开始尝试从封装和板级、零碎级等角度寻觅新门路来完成摩尔定律的连续。在这一趋向下，拥有高机能、低功耗、高面积使用率以及低本钱劣势的Chiplet（芯粒）技术愈加遭到注重。
不只如斯，芯片先进制程产能紧缺加上寰球大环境事态紧张，更是减速了Chiplet畛域的疾速发作。据Omdia数据显示，预计到2024年，寰球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将开展至570亿美元。
Chiplet技术的疾速开展给EDA畛域带来了新时机。在Chiplet设计畛域，可以为异构集成及3D重叠零碎做多物理场仿真剖析，同时可提供指点设计，对资料选择提供指点意见的多物理场仿真工具成为必须品，亦成为新一代EDA的次要开展标的目的。
但应战也不言而喻。芯瑞微开创人兼CEO郭茹告知36氪，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为“工具中的工具”，它需求在不分明实在数据的状况下摹拟出精准的理想。在这摹拟过程当中，它对算法、架构以及总体仿真精度和效能都提出了更高要求。“仿真工具的难点在于它不只要摹拟精准，还要指点设计，它是全部工业软件和EDA链条上最难的环节，咱们但愿能够在这条难而正确的路上始终坚决地走上来。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已胜利研发了电磁仿真、电热仿真、直流剖析、热电路提取共四个产品，并已完成落地商用。其中，公司的电磁仿真产品通过与国际行业龙头客户的深度研发性协作，为其余客户做产品迁徙打下了松软根底。
芯瑞微的多物理场仿真计算平台
例如，在高密度、高集成度的电子装备中，信号残缺性和电源残缺性问题凸起，温度和散热成为行业广泛的中心困难。产品要达到更高机能的需要，必需借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联形式，并验证及辅佐优化设计，能力指点设计，确保零碎机能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件可以为客户提供高品质、高牢靠性的设计仿真办事。
同时在往年6月，芯瑞微实现了对深圳中科零碎集成技术无限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进零碎级封装设计一站式综合办事供给商，深圳中科成立于20十一年，并在2021年将产业积攒移植到Chiplet畛域。
经过此次收购，一方面芯瑞微成了以国产零碎仿真EDA工具和仿真流程为中心，集成Chiplet一站式办事的总体解决计划商；另外一方面，公司也实现了客户类型的互补，完成客户数量的几何倍增长，进一步完美公司销售规划，可以为客户提供总体解决计划。
郭茹谈道，全部EDA链条大抵可分为芯片设计EDA和零碎设计EDA两大块。其中，目前国际许多玩家规划在芯片设计EDA畛域，好比做前端设计、后端规划布线、逻辑仿真等。“每一个个板块都是十分艰巨的，尤为是在仿真畛域。”她解释，芯瑞微的仿真软件不单单局限在芯片上，更可能是在封装和零碎侧，不依赖Foundry先进制程的成熟，并在Chiplet畛域成为设计必备的EDA工具。
这象征着，在国产先进制程投入量产前，公司能够用仿真的伎俩来帮忙国际产业用成熟的28nm芯片，用3D重叠的伎俩出产出更先进机能的装备及产品。“也就是说在5-10年内，咱们能够提供弯道超车的时机，冲破摩尔定律。这是咱们可以疾速完成商业化落地的基本缘故，也是咱们的差别化竞争劣势。”郭茹说。
因此，芯瑞微在产品布局上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。基于此规划，公司的产品在落中央面首先将合用于商业客户，其次再与专业垂直客户进行协作，减速落地过程。
2022年是芯瑞微业务各处开花的元年。从下半年开始，公司曾经和国际头部企业及公用垂直市场的协作火伴建设深度协作，为业务带来明显增长，预计往年营收将达千万级人民币。在商业模式上，芯瑞微可提供软件定阅、Turn Key、定制化增值办事三类。
谈及接上去的指标和布局，因为电子设计的繁杂性给电子散热仿真技术提出了新的应战，芯瑞微将在电子散热市场做重点研发投入，并次要环抱Chiplet产业，冲破航空航天、汽车、机电等畛域的公用垂直市场，这些都是公司将来几年重点投入的标的目的。
投资人说：
中科创星开创合伙人米磊博士表现：“EDA是中国半导体产业最被卡脖子的畛域之一，国产化水平乃至比半导体装备和资料畛域更低，关于集成电路设计产业来说，EDA的首要性不亚于光刻机之于先进制作工艺的首要性。Chiplet为先进机能芯片的开展提供了一个新思绪，对中国尤为具备特殊意义，中科创星看好chiplet等新兴赛道，也看好芯瑞微团队的技术积攒和商务才能，高度评估芯瑞微的多物理场仿真软件思绪，冀望芯瑞微能为chiplet发作提供更优的仿真解决计划。” |
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