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1.天德钰（科创板）
申购代码：787252
股票代码：688252
发行价钱：21.68
发行市盈率：27.14
行业市盈率：45.84
发行范围：8.79亿元
主营业务：挪动智能终端畛域的整合型单芯片的研发、设计、销售
公司其余首要信息如下图所示：
点评：据IC Insights统计，我国芯片市场范围从2010年的570亿美元晋升至2020年的1430亿美元。按照IC Insights预测，中国集成电路市场范围在2023年将增至2230亿美元，市场范围将继续扩张。据Frost&； Sullivan统计，寰球显示驱动芯片出货量由20十二年的88.4亿颗回升至2019年的156.0亿颗，年均复合增长率达到8.4％。预计到2024年寰球显示驱动芯片出货量将达到218.3亿颗，复合增长率达 7.0％。
斟酌到公司发行市盈率明显低于行业市盈率，同时事迹增长显著，综合判别公司破发危险较小，不外公司登陆科创板对活动性有一定影响，破发几率约为25％。
2.天马新材（北交所）
申购代码：889188
股票代码：838971
发行价钱：21.38
发行市盈率：24.99
行业市盈率：29.01
发行范围：3.08亿元
主营业务：从事高机能精密氧化铝粉体的研发、出产和销售
点评：公司次要产品有锂电池隔阂用氧化铝、电子陶瓷用氧化铝、低压绝缘填料等，次要客户包罗电子陶瓷行业的三环团体、浙江新纳，电子玻璃行业的彩虹团体、中国建材团体、南玻团体，锂电池隔阂行业的沧州明珠、中材科技、金力股分，以及低压电器行业的泰开团体、西安电子科技大学团体、平高电气等行业头部企业。
斟酌到公司发行市盈率低于行业市盈率，结合公司事迹与北交所新股表示，综合判别公司存在一定的破发危险，破发几率在35％摆布。
本文源自证券之星 |
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