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联动科技（股票代码：301369）
9月22日，联动科技登陆深交所守业板。公司主营业务是半导体行业后道封装测试畛域公用装备的研发、出产和销售。次要产品以及办事是半导体自动化测试零碎、半导体激光打标装备、其余电机一体化装备，另外还有相应配件、培修办事等。
募资状况：
本次IPO，联动科技拟地下发行股票不超过十一60.0045万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%，发行后公司总股本不超过4640.0179万股。扣除发行费用后拟募资净额为6.38亿元，拟用于半导体封装测试装备产业化扩产建立名目，半导体封装测试装备研发核心建立名目，营销办事网络建立名目与增补营运资金。本次实际发行股分十一60.0045万股，发行价96.58元/股，实际召募资金净额为10.15亿元，高于拟募资净额。
详细股价表示：
发行价：96.58元
收盘价：135.00元
最低价：140.00元
最高价：十二9.10元
开盘价：134.80元
涨跌幅：+39.57%
换手率：63.40%
公司市值：62.55亿 |
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