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原标题：36氪首发丨「根本半导体」实现数亿元C4轮融资，将推动国产碳化硅“上车”
作者丨邱晓芬
编纂丨苏建勋
36氪得悉，深圳「根本半导体」宣告实现数亿元C4轮融资，由德载厚资本、国华投资、新洼地等机构联结投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构持续追加投资。
本轮融资将用于进一步增强碳化硅产业链症结环节的研发制作才能，晋升产能范围，撑持碳化硅产品在新动力汽车、光伏储能等市场的大范围运用，晋升根本半导体在碳化硅功率半导体行业的中心竞争力。
「根本半导体」创建于2016年，研发标的目的是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，掩盖资料制备、芯片设计、封装测试、驱动运用等产业链症结环节，中心产品包罗碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
在“双碳”的配景下，各行各业面临着低碳转型应战。比拟前两代半导体资料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体资料拥有更高的禁带宽度，可以在低温、低压、高频的环境下任务，同时功耗也更低。
据引见，碳化硅功率器件可大幅晋升电动汽车机电管制器的功率密度和效力，在升高电池本钱、减少续航里程、缩短充电时间、增加整车重量等方面的表示更加优秀。
为此，近些年来泛滥车企开始采取碳化硅器件。特斯拉是最先量产运用的车企，国际比亚迪、广汽、小鹏等车企也开始在新车型中搭载碳化硅功率模块。
「根本半导体」开创人汪之涵博士向36氪表现，第三代半导体曾经从几年前的导入期进入到了如今的大范围运用阶段，尤为是汽车行业对此产品的需要度大为晋升。
汪之涵告知36氪，只管碳化硅功率器件的单体本钱更高，但放在整车上，可以明显晋升效力和机能，综合晋升续航里程；再加之比来几年，碳化硅功率器件的技术和牢靠性继续晋升，将来跟着运用范围的晋升，产品本钱有较大的降落空间。他表现，碳化硅在新动力汽车畛域代替硅基IGBT已成为必定趋向，汽车畛域同样成为碳化硅功率半导体最大的运用市场之一。
据引见，「根本半导体」的劣势一方面在于产品翻新，所研发的第三代650V、十二00V系列碳化硅二极管和混合碳化硅分立器件，完成了更高的电流密度、更小的元胞尺寸和更强的浪涌才能。
另外，在汽车级碳化硅功率模块方面，「根本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore?2、三相全桥MOSFET模块Pcore?6、塑封半桥MOSFET模块Pcell?等产品采取银烧结技术，综合机能达到国内先进程度。
另外一方面，半导体行业在这几年的震荡傍边，上游行业关于供给链不乱性也提出了更高的要求。为此，「根本半导体」建设了国际外的双循环供给链，既打造了一条纯国产的供给链，也持续依靠成熟的海内原资料、代工厂的供给链。
据引见，公司以深圳为总部，在北京、上海和日本名古屋都建设了钻研核心，在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块公用产线，2025年预计产能达到400万只模块，将无力反对车企完成机电管制器从硅到碳化硅的代替。
此次也是「根本半导体」在往年实现的又一轮融资。7月初，该公司刚实现C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联结投资。
投资人观念：
徳载厚资本董事长董扬表现：“德载厚资本次要环抱汽车电动化、智能化、网联化、同享化中心趋向投资规划，对汽车及新动力产业格式和开展趋向有着粗浅洞解。功率器件作为新动力汽车‘心脏’——电驱管制零碎的中心部件，对电动汽车逾越续航关卡、完成机能跃迁起着症结作用，碳化硅功率器件行业正迎来黄金开展期。德载厚资本充沛认可根本半导体的综合后劲，在协作过程当中，咱们将更关注对其在业务开辟和产业资源整合方面的投后赋能，独特增进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”
国华投资合伙人冯早表现：“跟着国度双碳指标的推动，以及行业客户关于供给链平安的继续关注，将来第三代半导体在各畛域的国产化率必定会大幅度晋升。根本半导体在碳化硅功率半导体畛域深耕多年，具有弱小的研发才能，其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进，获取业界普遍认可。咱们看好碳化硅赛道，更看好公司将来的开展，期待根本半导体可以持续坚持自主翻新，完美碳化硅产业链、供给链规划建立，不停加强中心竞争力。”
新洼地基金合伙人郑楠表现：“根本半导体是一家国际当先的第三代半导体科技企业。在以后寰球缺芯的大环境下，公司凭借深挚的技术积淀和前瞻规划才能，在碳化硅功率器件的研发与制作方面走在了国际前列。其在无锡建立的汽车级碳化硅功率模块产线曾经进入量产阶段，将来还将不停扩张范围。新洼地基金期待与根本半导体建设长时间协作瓜葛，助力根本半导体在碳化硅赛道继续当先，打造客户长时间信任的品牌。” |
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