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原标题：SEMI：2023年半导体资料市场范围无望冲破700亿美元
跟着半导体制程继续向个位数纳米节点迈进，先进资料因影响制程良率与产品不乱性，在其中表演着不成或缺的症结角色。日前，据台湾媒体报导，SEMI预估2023年半导体资料市场范围无望冲破700亿美元。
SEMI资料委员会主席暨台积电处长陈明德表现，现阶段半导体产业最优先的独特指标即为透过翻新资料，在继续往先进制程迈进的过程当中同时统筹可继续开展。台积电极度注重资料质量为先进制程良率带来的影响，已在去年打造台湾首坐先进资料剖析核心，把关先进制程与零碎整合芯片的资料评价选用，继续优化制程良率，并以台湾为核心扩展至寰球，继续推进寰球产业可继续开展。
SEMI寰球行销长暨台湾区总裁曹世纶表现，战略资料与半导体继续开展的瓜葛密不成分，也是当今业界放弃当先竞争劣势的症结。有鉴于半导体资料的运用前景，按照SEMI讲演指出，2022年半导体资料市场预计生长8.6％，创下 698亿美元的市场范围新高，其中晶圆资料市场将生长十一.5％至451亿美元，封装资料市场则预计将生长3.9％至248亿美元。至2023年，总体资料市场范围更预计冲破700亿美元。
台积电质量暨牢靠性副总经理何军指出：“面对芯片的线宽愈来愈窄、冲破摩尔定律的难度也不停降低。为了继续完成单位面积下电晶体数倍增的应战，倚赖封装技术、零碎整合乃至是资料的翻新与研发，都是推动先进技术继续开展的首要要素。
来源：爱集微 |
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