大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司

rose9404

见习记者骆吴
大基金一期和大基金二期在通富微电（002156）会师了。这在A股半导体上市公司中仍是对比少见。
按照通富微电十一月1日晚间披露的定增后果，公司此次定增发行价为14.62元/股，较公司现价折价约23%，累计发行1.84亿股，召募资金总额26.93亿元，终究发行对象肯定为7家。
其中，姑苏工业园区产业投资基金获配金额至多，接近10亿元；大基金二期获配近3亿元，经过参预此次定增跻身通富微电前十大股东（本次新增股分注销实现后）。

大基金二在即3亿元参预定增
通富微电十一月1日晚间布告，保荐机构和联席主承销商于2022年9月22日向217名合乎前提的投资者投递了《通富微电子股分无限公司非地下发行股票认购约请书》。
除上述217名投资者外，2022年9月2日向证监会报送发行计划后至申购日2022年9月27日（T日），共有45名合乎前提的新增投资者表白了认购动向。联席主承销商向上述新增投资者投递了《认购约请书》。
截至2022年9月27日前，算计向 262 家机构和集体发送了认购约请文件。无效申购报价单的簿记数据状况如下表所示：

按照投资者申购报价状况，而且按照《认购约请书》中规则的定价准则，本次发行终究价钱肯定为14.62元/股，终究肯定发行对象为7家，均在发行人、联席主承销商发送认购约请书的特定对象投资者名单以内，发行的终究配售后果如下：

其中，申购时报价最高的是姑苏工业园区产业投资基金（无限合伙），为18元，终究该基金获配金额至多，接近10亿元；大基金二期获配金额接近3亿元；科创板上市公司艾为电子也获配1.5亿元，该公司专一于高机能混合信号、电源办理、信号链等IC设计。
通富微电表现，扣除发行费用后公司召募资金净额为26.78亿元，拟整个用于存储器芯片封装测试出产线建立名目、高机能计算产品封装测试产业化名目、5G等新一代通讯用产品封装测试名目、圆片级封装类产品扩产名目、功率器件封装测试扩产名目等。
获取大基金一期和二期独特投资
在A股半导体公司中，通富微电是营收排名第二的封测公司。不外，因为该公司以前收购了AMD的中国工厂，具备了大芯片才能。
此前，大基金一期曾前后投资了封测方面排名第一的长电科技和通富微电。经过此次定增，通富微电成为A股上市公司中独一失掉大基金一期和大基金二期独特投资的封测公司。

半导体剖析师陈杭告知中国基金报记者，此前，也有一些半导体公司失掉了大基金一期和大基金二期的独特投资，如装备畛域千亿市值的南方华创。
另外，最新披露的前十大股东最新持股状况显示，截至10月10日，与2022年三季报持股数比拟，本期共有5个股东持股数量产生变化。
其中，陆股通、华夏国证半导体芯片基金、国联安中证全指半导体基金、国泰CES半导体芯片基金、中证500买卖型基金持股数量有所减少，分别增持182.02万股、24.75万股、40.50万股、10.56万股、十一.63万股，增持后持股数量分别为3017.82万股、十二28.90万股、930.54万股、802.83万股、455.08万股。
国盛证券研报指出，通富微电不停推出新产品新技术，率先规划先进封装。公司以后已能够为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决计划，且已为AMD大范围量产Chiplet产品。上半年曾经实现AMD13个、其余客户10个新产品的导入任务。
在FCBGA封装技术继续当先，5nmFC技术产品认证实现，推动13颗芯片的MCM研发；Fanout技术达到世界先进程度，实现高密度扇出型封装平台6层RDL开发，解决高机能计算封装高端基板充足问题。2.5D/3D先进封装平台取得冲破性停顿，BVR技术完成通线并实现客户首批产品验证。高端办事器用三维重叠存储器技术开发实现。
编纂：舰长
版权声明
《中国基金报》对本平台所刊载的原创内容享有著述权，未经受权阻止转载，不然将查究法律责任。
受权转载协作分割人：于学生（电话：0755-82468670）

华人澳洲中文论坛

热图推荐

大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司

发表回复

rose9404
关注TA

图文推荐

华人澳洲中文论坛

热图推荐

大基金又出手！3亿投向这家A股芯片公司

发表回复

rose9404 关注TA

图文推荐

rose9404
关注TA