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    拿下近40亿长单!900亿巨头第三代半导体出货

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    2022-11-8 09:14:13 22 0

    中国基金报记者 文夕
    国际碳化硅(SiC)赛道环节现巨额出货。
    十一月7日晚间,市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣告完成第三代半导体资料SiC芯片出货。该公司布告显示,其全资子公司湖南三安与新动力汽车客户签订了价值38亿元的SiC芯片《策略推销动向协定》,推销产品将运用于新动力车主驱。
    作为第三代半导体资料,近期SiC市场需要面临发作,不少赛道内玩家正踊跃扩产。此前国际厂商市占率长时间较低,真正可以完成出货的公司其实不多,三安光电此次拿下长单,也象征着国产代替正减速演进。
    锁定4年长单
    布告显示,按照单方十一月6日签订的《策略推销动向协定》,需方许诺自2024年至2027年确保向湖南三安每一年推销碳化硅芯片,超越部份由单方协商确。基于2022年市场价钱感知,包孕2023年发生的研发业务需要,至2027年预估该金额总数为38亿元(含税)。


    因为波及商业敏感信息,三安光电并未披露新动力车企详细称号。三安光电表现,本次向需方供给的碳化硅芯片将运用于新动力车主驱,无利于进一步进步公司产品市场占有率。
    据理解,湖南三安系三安光电首要子公司,次要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化,该公司投资总额高达160亿元,名目达产后配套产能约36万片/年。截止2022年6月末,湖南三安已到产能6000片/月。
    地下信息显示,三安光电目前SiC制程现以6寸为主,8寸SiC晶体在扩径中。“湖南三安8寸产能正在逐渐爬坡,指标用2-3年的时间,布局配套产能3万片/月,”该公司近期在互动平台中表现。
    目前,三安光电踊跃拓展碳化硅市场,二极管产品已掩盖PFC电源、车载充机电、光伏逆变器、家电等运用畛域,次要客户包罗国际某出名客户、威迈斯、弗迪能源(比亚迪)、阳光电源、古瑞瓦特英威腾、格力等客户。
    另外,往年3月23日,湖南三安与现实汽车的关联公司北京车和家汽车科技无限公司,独特设立合资公司姑苏斯科半导体无限公司。该子公司次要专一于SiC车规芯片模组的研发及出产,预计2023年5月启动样品试制,2024正式投产后逐渐造成年产240万只半桥出产才能。
    新动力汽车产业受害显著
    第三代半导体是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体,该类半导体资料禁带宽度大于或等于2.3eV,因此也被称为宽禁带半导体资料。第三代半导体在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射才能等症结参数方面拥有明显劣势,知足了古代工业对高功率、高电压、高频率的需要。
    河汉证券一份研报显示,从SiC功率器件的运用来看,因为SiC功率器件可以明显晋升新动力汽车的机能,如晋升续航才能和充电速率,以及完成汽车的轻量化,因此SiC功率器件在新动力汽车畛域的运用比例最高,其次为电源装备、光伏发电和国防兵工畛域,占比分别为21%、17%和十一%。


    按照Yole测算,仅SiC器件中的功率器件的市场范围将从2021年的 10.90亿美金增长至2027年的62.97亿美金,复合年增长率约34%。从细分行业来看,新动力产业链和充电根底设施将为增长最快畛域。
    据理解,特斯拉在2018年将Model 3车型的主驱动逆变器中曾经使用了SiC MOSFET,将Si IGBT交换为 SiC器件后,新动力汽车逆变器效力大幅晋升,相反续航下对电池容量需要升高。近些年来,比亚迪、蔚来、现实等车企在高端车型中均有运用SiC MOSFET,其在充电速度、续航里程、起步减速、器件体积等方面有显著劣势。
    在SiC功率器件畛域,寰球次要市场份额掌握在美国的Wolfspeed和日本的Rohm 两大龙头企业手中,市场份额分别为27%和22%,行业前四企业市占率算计73%。因为SiC 器件对不乱性要求较高,而且验证周期较长,因此国际厂商切入较为迟缓。
    国际厂商竞相扩产
    往年以来,国际厂商接踵启动新建产能方案。士兰微近日披露,公司拟定增召募资金不超过65亿元,其中7.5亿元用于SiC功率器件出产线建立名目,该名目在现有芯片出产线及配套设施的根底上晋升SiC功率器件芯片的产能,用于出产SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品;名目达产后,将新增SiC MOSFET 芯片十二 万片/年、SiCSBD芯片2.4 万片/年的出产才能。
    踊跃裁减SiC功率器件产能的还有时期电气、斯达半导、新洁能等。时期电气在近期承受机构调研时表现,公司已投资4.6亿元对原有碳化硅产线进行产能晋升,公司碳化硅产品在新动力车的验证已取得严重停顿。
    不外,目前可以完成出货的其实不多,除了此次三安光电外,斯达半导曾经完成汽车SiC主驱模块的批量出货。而宏微科技、士兰微无望在2023年完成汽车SiC主驱模块的批量出货。
    此外,在更下游的SiC衬底片、内涵片畛域,国际厂商也在踊跃扩产。天岳先进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底资料;露笑科技定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等名目。只不外,这一环节国产企业起步较晚,市场根本被国外厂商垄断。

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