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日本多家出名企业联手向高端芯片业进发，力图在突飞猛进的半导体技术中放弃当先。
据央视旧事报导，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus，意为“疾速”。
新公司努力于进行人工智能、智能城市建立等相干高端芯片开发，旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体，被称为“超出2纳米技术”，并方案在2027年量产。
逻辑半导体抉择了智能手机、数据核心等装备的处置机能，而且关于先进通讯网络和全自动驾驶而言，拥有高计算机能的半导体技术也十分症结。
据悉每家公司将向新公司投入约10亿日元资金（约合680万美元），而日本政府也将经过补助等形式反对该名目，新公司将进一步吸引其余公司的投资和协作。
芯片装备制作商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导了新公司的成立，三菱日联银行也参预其中。
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