日本成立“半导体国度队”，欲夺回往日半导体荣光

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比来，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，独特推动技术开发，力争量产，取名为Rapidus。方案不只研发和出产半导体，还将造就撑持半导体产业的人材。

新公司的成立由东京电子的前社长东哲郎等人主导。日本政府方案向新成立的下一代半导体企业提供700亿日元的补助。
这标明日本十分注重半导体行业。日本在半导体行业曾十分风光，最高时占领世界半导体市场份额50%以上。

20十二年，已经风光有限的尔必达被美光高价收购，2018年，东芝也将芯片部门大部份发售给贝恩资本为首的财团。寰球十大半导体企业里只剩下东芝之前的子公司铠侠。给人觉得日本似乎要保持半导体产业。
往年10月，由富士通半导体无限公司和松下的SoC部门合并而成的日本芯片设计公司Socionext在东京挂牌上市，发明了往年日本最大的一宗IPO，可见日本对半导体企业十分看好。
日本芯片业虽然不如之前，但并未没落。迄今为止，日本的半导体产业的根底仍旧深挚，日本有84家著名的半导体相干企业，数量为寰球之最。

在半导体资料和装备等产业链的下游，日本有着显著的劣势。在半导体近20种次要原资料中，日本在靶材方面，寰球前6大厂商市占率超过90%，其中前两大是日本厂商 Shin-Etsu和SUMCO，算计市占率超过50%。
硅片方面，寰球硅片行业造成日本信越化学、三菱住友、德国世创和韩国LG等五大供给商垄断格式，占领寰球超过90%以上的硅片供给。

特别是在光刻胶畛域，日本的三家企业请求了行业80% 的专利，日本分解橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、罗门哈斯，日本企业在五大光刻胶企业中占领了四席，而这五家企业占领了寰球85%以上的光刻胶市场份额。
另据日经十一月9日动静，日本东京工业大学及AOI Electronics等的钻研团队开收回了衔接功用不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片同样任务的症结技术，能够进步芯片的集成密度和电气特性，而且改良成品率。报导指出，过来，芯粒之间的衔接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的两头基板，中介层的主流是硅基板，但这类基板在电气特性、定位精度、本钱等方面存在问题。此次的技术劣势在于能以最小限制的元素完成芯粒之间或者芯粒与内部的衔接。
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