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守业邦得悉，近日，寰球量产级通用电子增材技术领导者西湖将来智造实现近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国内等跟投，指数资本持续负责独家财务参谋。融资资金方案用于产品研发、团队扩大和出产基地建立。
西湖将来智造是电子增材制作办事商，公司依靠自主研发的一系列超高精度增材制作技术，可完成最高为一微米级特点尺寸立体及三维构造加工。公司以自研的增材装备、资料及工艺体系为中心，为当下及下一代主流电子产品及集成电路零碎运用商，提供从打印资料、装备到代工办事的电子增材制作一站式解决计划。
西湖将来智造自研的超精细电子增材技术，加工精度可达1μm，可完成阵列化高速打印，并在资料选择性、多资料融会才能、场景合用性、繁杂三维构造加工才能等多个出产维度有凸起劣势。作为新型加工形式，在许多细分场景下可以代替传统泛半导体加工工艺中的部份制程，大幅升高出产本钱并晋升产品机能。
基于公司平台型技术的劣势，西湖将来智造打造了多档次产品矩阵，掩盖装备、资料、软件、出产办事等多个业务模式。装备层面，公司自研的Precision系列产品，为寰球当先的1-10 μm级特点尺寸电子增材装备。资料层面，公司构建了完美的资料研发和出产体系，可以提供100+种高机能金属导电资料、聚合物及复合介质资料，并完成从纳米资料分解到打印成型、成品测试的出产全流程把控。另外，公司自主研发了一站式电子增材软件，经过AI智能算法完成打印进程自学习，以AI驱动打印品质继续精进。
团队方面，公司跨学科技术团队在精细增材制作技术、电子资料、装备与半导体行业具有丰硕的研发累积及量产教训。公司开创人周南嘉博士结业于美国东南大学，后在哈佛大学从事博士后钻研任务，具备国内顶尖的电子资料、增材制作研发根底。
本文源自守业邦 |
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