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Altium Designer设置丝印到阻焊的间距，并剖析丝印堆叠对阻焊的影响
平时设计时需求养成良好的习气，能力包管前期的出产成果。例如本节的丝印跟阻焊堆叠的规定是需求去遵循，其下就是丝印堆叠阻焊的影响。
（1）在咱们PCB板打样的时分，个别是以阻焊层优先，假定丝印和焊盘堆叠了，那末就会优先选择焊盘，那末附在焊盘上的丝印就会被打消掉。不外一些板厂会提示你，或者让你把丝印挪动一下。
（2）丝印附在焊盘上会影响前期的焊接，焊盘外表上会被盖上油墨，有绝缘作用，会影响上锡。
1、在“设计”菜单栏中找到“规定”选项，或者使用软件默许的快捷键“DR”，关上对应的PCB规定及束缚编纂器对话框，如图1所示。
图1 “PCB规定及束缚编纂器”对话框
2、在对应的对话框中找到“Manufacturing”分栏中的“Silk To Solder Mask Clearance”规定，对话框右部会弹出对应的规定参数设置，设置对应的间距大小而后点击运用便可，如图2所示。
图2 丝印到阻焊间距规定设置
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