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原标题：长电科技：已完成 4nm工艺制程手机芯片封装
长电科技近期在互动平台表现，公司曾经完成4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开协作，提供知足客户对机能、品质、周期和本钱要求的产品。公司的片面晶圆级技术平台为客户提供丰硕多样的选择，帮忙客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机战争板电脑等初级挪动装备中，帮忙不同客户完成更高的集成度、模块的功用和更小的尺寸的封装技术要求。在晋升散热机能的技术计划中，公司和业界客户一同倡导芯片、封装及零碎协同设计以完成本钱和机能的独特最优化。
在成品制作技术上，公司将芯片反面金属化技术运用到先进封装中能够明显晋升零碎导热性。长电科技开发的反面金属化技术不只能够改良封装散热，同时可以按照设计需求加强封装的电磁屏蔽才能。公司已将芯片反面金属化技术及其制作工艺运用到大批量量产产线中去。
长电科技表现，公司面向高密度多维异构集成运用的XDFOI系列工艺曾经按方案在本月进入不乱量产阶段，为国际外客户提供高密度扇出型晶圆级封装办事。公司将紧跟市场步调，推动相干产能建立，加强技术当先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决计划。
IT之家得悉，长电科技XDFOI系列技术能够为高机能计算运用提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互联，并可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件，在优化本钱的同时完成更好的机能及牢靠性。
来源：IT之家 |
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