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始终以来，苹果的自研的A系列芯片机能是走在芯片行业最前沿的。
昨日台积电在美国正式举行了投产典礼，宣告正式开始大范围量产3nm制程工艺，在流动下台积电董事长刘德音提到有客户关于3nm芯片的需要非常微弱，虽然没有指明是谁，但很显著该客户指的是苹果。
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据 9to5 Mac最新报导，台积电在探讨3nm工艺时，明年将用于iPhone 15系列的A17芯片极可能更重视于电池续航的改良，而不是机能方面。
现距苹果iPhone 15系列新品公布还有9个月时间，苹果芯片部门却人材流失重大，不少芯片工程师和高管为了追求更好的时机和任务环境跳槽。
其实自2019年开始，苹果陆续就无数十名症结芯片人材流向了芯片守业公司和更成熟的公司，这对苹果来讲是一项不小的打击。
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虽然苹果外部芯片人材流失重大，不外台积电却能有短缺的时间筹备3nm芯片的出产。
该新工艺将先用于新MacBook中的M2 Pro芯片，会当先于iPhone 15系列中的A17芯片，将来的M3芯片预计也将采取3nm制程工艺。
台积电董事长表现，3nm工艺会比5nm工艺具有更好的机能，3nm制程的逻辑密度减少60%，在相反速度下，功耗升高30%至35%。预计3nm在量产后对营收的奉献大于同期的5nm，3nm量产5年内将释放1.5万亿美元（约10.47万亿元人民币）终端产品价值。
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不肯定A17芯片会用在iPhone 15全系上，仍是像iPhone 14系列同样差别化，只用在Pro高端机型上。
值得一提的是，有动静称，三星会在2025年量产2nm制程工艺，2027年量产1.4nm制程工艺，届时会与台积电争取苹果定单。
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