不外，键盘构造依然是传统的「剪刀脚」，键程也维持了 1妹妹，与其他的 XPS 相似。
XPS 13 Plus 的全新设计简直都集中在 B 面，与其说是「无缝化」，其实「一体化」要更精准一些。
三大改进，让其 B 面一体性更足，彻底的与传统条记本电脑区别开来，从设计言语下去说，XPS 13 Plus 足够的保守和先锋。
▲ XPS 13 Plus 的 A 面与 XPS 13 较为相似.
但回归使用下去说，其实仍旧面向于当下，传统的剪刀脚键盘构造简直没有变动，而触控按键设计的非常克制。
以及，在条记本电脑状态上，XPS 13 Plus 仍旧为传统款式，没有采取二合一或者 360 度旋转。
以当初的节点来看，XPS 13 Plus 更像是引入了「一体式」设计理念的传统条记本电脑。它面向的仍旧是「实用」而非是保守地改造。
「一体化」是将来，但不是当初
其实能够判定的是，简直一切的消费电子装备都在野着「一体化」演进。
一体化的过程不单单是外观工业设计上的格调变动，其面前也需求得多的技术降级。
▲ iPhone 中摹拟多级震感的 Tapic Engine. 图片来自：Dice Insight
戴尔 XPS 13 Plus B 面的改变，尤为是触摸板一体化和触摸按键的设计，是研发团队将智能手机上的触控反馈引入到条记本中，让条记本在触控体验上有着相似的体验。
而 XPS 13 Plus 搭载了 28W TDP 的英特尔12代处置器（i5-十二40P 和 i7-十二80P），相对于于此前的 15W CPU 有了更好的机能释放，其实这也是处置器效能不停晋升所带来的降级。
▲ Intel Core i7-十二80P.
不外，XPS 13 Plus 放大了边框，但在厚度和重量上仍旧与其余轻薄本未能拉开差距，而且 x86 架构处置器仍然需求被动散热，间隔真实的一体化依然有着些许差距。
近些年来 Arm 架构的桌面级 CPU，或者说 SoC 概念的涌现，尤为是苹果 M1 系列的胜利，使得极致轻薄且「一体化」更进一步产品的泛起成为可能。
▲ 苹果 MacBook. 图片来自：The Verge
已经苹果的 MacBook 有着极致的厚度，大幅精简了机内的构造，仅采取主动式散热，试图让 MacBook 系列取代 MacBook Air 成为极致轻薄的代名词。
奈何，彼时的酷睿 M 系列在极致的空间内无奈发扬出应有的能效，相应的 MacBook 系列也逐步落漠。
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