技嘉B760主板以DDR5 7600高频率提供Z790等级内存机能机能表示

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原标题：技嘉B760主板以DDR5 7600高频率提供Z790等级内存机能机能表示  
优质供电、微弱散热辅以高速存储与方便操作 展示技嘉高品质用料及研发位置  

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2023年01月03日—技嘉科技-寰球主板、显卡和硬件解决计划制作商，明天公布的最新B760系列主板，在丰硕XMP功用及内存硬件设计加持下，知足玩家对内存高机能期待，让技嘉B760全系列DDR5机种均可以达到媲美Z790平台的DDR5-7600的内存高规格表示。同时在高达16+1+1相供电搭配60安培DrMOS晶体管供电配置及全掩盖式VRM散热设计的加持下，为Intel? 13代处置器高频率运转运转提供刚强后台。而在扩展性方面，精选机种最高配置3组带散热装甲的PCIe? 4.0 x4 M.2插槽，提供高速高温的贮存机能，加之M.2 EZ-Latch Plus快易拆技术的加持，让玩家在拆装M.2 SSD时，能够更轻松方便。而PCIe? EZ-Latch快易拆插槽设计，则让玩家更疾速装配显卡，并防止不测毁坏插槽周边零组件的状况。同时，全系列直上2.5千兆网卡及Micro ATX规格以上ax机种搭载的Wi-Fi 6E高速网络传输，让连网配置更弹性。另外USB 3.2 Gen 2x2 Type C设计提供高达20 Gbps的传输速度，让外接装备传输更疾速。加之导入技嘉在Z790平台搭载的PerfDrive技术及GCC软件平台，提供玩家软硬固件最好配置。技嘉B760主板提供残缺的ATX、Micro ATX及Mini ITX等规格选择，并针对不同需要推出DDR5及DDR4两种解决计划，帮忙玩家建构出最具竞争力的优质Intel? B760零碎。  
虽然在Intel?的产品定位中，仅Z系列平台以上产品可反对处置器及内存超频，B系列芯片组仅提供内存频率调剂功用，不外对许多仅需要内存超频的玩家来讲，具有价钱竞争力的B系列产品反而更拥有劣势，也让玩家对这个主流级平台的机能表示仍旧充溢期待。为了提供处置器高效运转所需的不乱供电，并强化内存的XMP超频才能，技嘉B760 AORUS系列主板采取最高16+1+1相供电搭配60安培晶体管配置，同时最遭到消费青眼、能在价钱与机能取得均衡的B760 AORUS ELITE主板，也搭载十二+1+1相供电，乃至连Micro ATX规格的B760M AORUS PRO都当先对手搭载14+1+1相供电设计，非但让不等同级及尺寸规格的的B760 AORUS主板都能提供最稳的供电，也让处置器在高负载运转时也不必耽心供电缺乏的问题，同时B760 AORUS MASTER、PRO、ELITE、GAMING X等全系列ATX及Micro ATX机种都搭载的全掩盖式散热片、5 W/mK导热垫及2倍铜电路板，提供优质的散热成果，让最容易发生高热的供电区域维持高温，无效晋升不乱性。  
为适应市场需要，Intel? B760跟Z790芯片组同样提供DDR5及DDR4内存的反对。依照市场需要及定位的差别，技嘉B760主板也提供DDR4跟DDR5不同机种配置供玩家选择。其中DDR5机种全系列以6层办事器等级低阻抗电路板，搭配第二代内存防护屏蔽，非但经过调剂内存走线的长度跟宽度并进行高机能运算摹拟，布局出最好DDR5内存的的布线设计，让信号的传输更不乱，更将内存路线暗藏在较深层的电路板中，增加信号搅扰，经过这些硬件设计让内存在运转时效力更好，超频机能也更好，加之Lower Latency、High Bandwidth 等泛滥BIOS设置选项进一步晋升XMP及EXPO内存的机能，无效发扬内存的极限机能！而这样优异的设计用心及调校也让让技嘉B760全系列DDR5机种能达到媲美Z790平台等级的XMP DDR5-7600高效表示，为B760平台提供Z790等级的内存超频才能，进一步撑起B系列平台DDR5内存机能的新高度。  
展开全文    同时，为了提供确保更好的内存兼容性，技嘉与寰球出名的内存厂商亲密协作，让包罗ADATA、AORUS、Apacer、CORSAIR、CRUCIAL、G.SKILL、GEIL、GLOWAY、Kimtigo、KINGMAX、Kingston、Kingston FURY、KLEVV、Lexar、Micron、Neo Forza、OCPC、OLOY、PATRIOT、PNY、Samsung、TEAMGROUP、Thermaltake、Transcend、V-color（依品牌英文称号排序）等一切广受消费者喜欢的内存产品，都能兼容于技嘉主板，并发扬最好机能表示。在这样的理念反对下，技嘉研发团队已实现约500款DDR5内存的兼容验证测试，并继续进行更多内存验证，以确保技嘉主板建构的零碎均可以具有出人头地的机能表示。  
技嘉B760 AORUS及GAMING X的ATX机种都集成3组 PCIe? 4.0 x4 M.2插槽，最高能够反对到25十一0的尺寸配置，非但搭载最少一组散热装甲，精选机种更配备加大型M.2散热装甲，装置上采取新一代PCIe? 4.0管制芯片的SSD，能完善发扬其7000 MB/s的高效存取特性并享用不降速的高速贮存机能，搭配M.2 EZ-Latch Plus快易拆无螺丝疾速锁定机制，藉由自动扣合的卡榫机制取代本来的M.2 SSD固定螺丝，增加玩家在装置M.2 SSD时，常会遇到螺丝对位难题，乃至螺丝遗失的问题，玩家只有至少两个步骤即可以疾速装置好M.2 SSD。  
而除了M.2 EZ-Latch快易拆以外，技嘉B760主板也搭载PCIe? EZ-Latch快易拆功用，经过加大型卡榫设计，无效将退卡的机制阔别显卡主体，让玩家能够使用手指或螺丝起子等工具，等闲松开显卡固定卡榫的锁定机制，让显卡固定卡榫不会由于被大型显卡过宽的底部挡住而不容易施力松开，或是试图使用工具松开卡榫却不测弄坏主板的悲剧。同时加大尺寸的第二代PCIe? x16插槽设计，让巩固性跟强度都大幅晋升，抗拉强度最高可晋升2.2倍，让显卡装置更巩固。  
除此以外，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列主板都集成2.5千兆网卡，间接把主流网络带宽从本来的千兆晋升2.5倍，知足玩家高速连网对战的需要，除此以外，针对不同网络配置需要，技嘉B760 AORUS及GAMING全系列Micro ATX以上的Wi-Fi机种主板也提供802.十一ax Wi-Fi 6E无线网络配置，提供玩家更具弹性的联机选择，而在外接扩展部份，技嘉AORUS B760 Micro ATX主板都搭载20 Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C及前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，让玩家的外接裁减更疾速更方便，无效晋升贮存效力。  
除了硬件采取优质设计以外，技嘉在软件及BIOS部份也有许多特殊设计，其中在BIOS部份，技嘉特殊的PerfDrive技术整合了泛滥技嘉BIOS选项及设置，让玩家依照不同使用需要在机能、功耗及温度进行不同水平的切换搭配，以取得均衡，轻松玩转13代Core?处置器。其中Max Turbo选项让处置器的最高Turbo Boost设定运转，展示处置器最高机能，Optimization模式能够知足玩家在机能优化及低任务温度之间取得均衡；Spec Enhance模式则可以让13代Core?处置器在更高温的设定下运转，并维持一定机能程度；至于E-Core Disable模式则能够让机能中心独占处置器资源，非但增加处置器总体功耗，更能强化机能中心的运算才能，提供更好的节能、机能表示及电竞成果。另外，技嘉推出的GCC软件办理平台，经过全新设计的用户接口，将玩家装置的一切技嘉运用顺序进行汇整分类，让玩家更易上手，轻松进行各项运用顺序的装置、办理与版本降级，让玩家能够在GCC的协助下，更无效率地体验技嘉产品所带来的各项劣势。  
技嘉B760系列主板曾经正式上市，加之已正式销售一段时间的Z790系列主板，让技嘉全部Intel? 700系列主板产品线更趋残缺，玩家能够针对本人的需要及估算选购，体验新平台所反对的各项功用，进一步深切感触到技嘉主板绝对是高阶计算机及电竞主机的最好选择。