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原标题：「AMD史上最大芯片」炸场CES：1460亿晶体管，可大幅紧缩ChatGPT训练时间
鱼羊 Alex 发自 凹非寺
量子位 | 大众号 QbitAI
一颗芯片塞进 1460亿个晶体管。
还号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间， 从几个月缩短到几周，节俭百万美元电费。
就在科技春晚CES 2023上，苏妈带着AMD “迄今为止最大芯片”来炸场子了。
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这颗代号为 Instinct MI300的芯片，也是AMD首款数据核心/HPC级的APU。
参数机能
1460亿个晶体管是个甚么概念？
此前，英特尔的办事器GPU Ponte Vecchio具有的晶体管数量是1000亿+，而英伟达新核弹H100，则集成为了800亿个晶体管。
不外，相熟AMD的胖友们都知道，APU简略来讲就是CPU和GPU封装在了一同。从这个角度下去说，远超竞争对手的晶体管数量似乎也是道理之中（手动狗头）。
详细来讲，这颗具有1460亿个晶体管的芯片，采取的是小芯片 （Chiplet）设计计划。
基于3D重叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，重叠了9块5nm的计算芯片（CPU+GPU）。
按照AMD地下的信息，CPU方面采取的是Zen 4架构，包孕24核。GPU则采取了AMD的CDNA 3架构。
因为Zen 4架构一般为8核设计，外界广泛猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。
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此外，MI300具有8颗共十二8GB HBM3显存。
机能方面，AMD并未发布太多信息，仅与Instinct MI250X进行了对比。
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苏妈表现，比拟于MI250X，MI300每瓦AI机能晋升了5倍，AI训练机能总体进步了8倍。
而据Tom‘s Hardwre动静，AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别 （ExaFLOP）超级计算机上。
One More Thing
一样是在往年的CES上，AMD还间接对标苹果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄处置器”——锐龙7040系列。
详细型号包罗：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。
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关于其中最高端R9 7940HS，苏妈大赞说：
R9 7940HS在多线程机能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI工作处置上， 比苹果M2快20%。
R9 7940HS在多线程机能方面， 比苹果M1 Pro快34%；在AI工作处置上， 比苹果M2快20%。
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还给出了更直观的体验数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄条记本，能延续播放30+小时视频。
首批搭载锐龙7040处置器的条记本电脑，将在往年3月份出货。
不论怎么说，这动静可把吃瓜群众乐坏了：
苹果下场自研PC芯片，增强了芯片制作商之间的竞争，这类场面其实10年前就该有了。
苹果下场自研PC芯片，增强了芯片制作商之间的竞争，这类场面其实10年前就该有了。
参考链接：
[1]http://www.youtube.com/watch?v=OMxU4BDIm4M
[2]http://www.tomshardware.com/news/amd-instinct-mi300-data-center-apu-pictured-up-close-15-chiplets-146-billion-transistors
[3]http://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223
[4] http://www.macrumors.com/2023/01/05/amd-new-chips-against-m1-pro/
— 完—
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