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据彭博社记者马克·古尔曼报导，高通和联发科尚未肯定是不是会在2023年推出3nm芯片，苹果极可能是2023年独一一家采取台积电3nm制程工艺的公司。
高通和联发科关于是不是要推出3nm工艺次要存在两大顾忌，一是不肯定市场前景，二是本钱极高，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价钱开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价钱跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价钱冲破16000美元。
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到了如今的3nm，每片晶圆销售价钱乃至超过了20000美元！假如厂商的定单量达不到台积电的要求，价钱还会下跌，这就使得高通和联发科都“堕入了是不是在 2023 年跟随苹果进行工艺降级的两难地步”。
比拟于5nm工艺，3nm工艺拥有更好的效能和功耗，其逻辑密度将减少60%，相反速度下功耗升高30-35%。
苹果明年公布的iPhone 15系列预计在Pro高端机型就会应用上使用3nm工艺的A17处置器。
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