36氪首发 | 西恩科技实现千万级天使轮融资，主攻高端伺服零碎及驱动芯片研发

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原标题：36氪首发 | 西恩科技实现千万级天使轮融资，主攻高端伺服零碎及驱动芯片研发  
作者 | 袁斯来  
编纂 | 苏建勋  
36氪得悉，专一伺服零碎及伺服驱动芯片研发的西恩科技实现千万级天使轮融资，由黑龙江融汇工创独家投资。  
西恩科技成立于2021年，开创人杨明和尹亮都为哈尔滨工业大学电气工程学传授，有二十年科研教训，承当过驱动自动化、微电子畛域的国度二十余项首要科研名目，其团队次要来自于哈尔滨工业大学，研发人员超过90%。  
伺服零碎为航天、兵工、医疗、机器人等行业首要组成部份，其衔接管制器及终端加速器。国际伺服硬件零碎曾经造成成熟产业链，并降生多家上市公司。2022年民用伺服器市场曾经超过300亿元，其中国产厂商占领30% 。  
但专业、智能、模块化的伺服软件零碎仍存在空白，目前中高端伺服零碎依然由日本厂商操纵。  
西恩科技以高端伺服驱动产品为主攻标的目的，现次要产品为模块化驱动零碎M18，是高精度的算法集成平台。M18症结目标和三菱、安川等品牌持平，并在不乱性等方面有所超出。伺服零碎的客户包罗国际头部通信装备公司、欧洲头部装备制作商及国际多家上市公司。  
同时，西恩正在规划伺服驱动芯片。目前兵工、航天等高新行业对伺服器工艺密度要求极高，需求在小体积的同时完成大功率和精准度，芯片是伺服硬件症结瓶颈。  
西恩科技次要研发微电子和电力芯片，以电力管制为主攻标的目的。和单纯制作芯片的TI（德州仪器）等海内厂商不同，西恩科技的芯片融会自研算法，软硬一体，转化效力晋升。按照西恩科技开创人杨明对36氪引见，正由于融会了算法，预计西恩科技的芯片电流转化效力可抵达99%，同时出产周期可管制在3-6个月，远低于海内同类产品。  
“兵工要求高工艺密度的高压产品，传统工业机器人电压为380伏，但兵工畛域要求200伏下列，同时体积更小。”杨明表现。按照他引见，西恩科技的产品在等同电压要求下，体积正力争达到同类产品八分之一。  
将来，西恩科技的硬件产品次要针对兵工、航天等高精畛域，主攻高端而非工业通用级别产品。目前，西恩科技的驱动芯片曾经实现研发，并进入流片阶段。  
本轮融资西恩科技将次要用于技术人员招聘及姑苏分部建立。   
融汇工创投资的办理机构黑龙江省科力投资的董事长薄金锋表现，西恩科技是哈工大传授团队科技效果转化的翻新技术企业，团队多年的钻研和工程积攒，掌握业界顶尖的静止管制技术，高精度、模块化、智能化的管制算法比肩国内高端品牌，首款自主研发的驱动芯片也进入流片阶段，接上去在高机能伺服驱动器等产品的规划将买通伺服驱动管制全链路，咱们置信杨明传授和尹亮传授率领的专业、高效的科研团队，在将来一定会完成高端伺服驱动零碎的国产化。西恩科技的产品技术不乱、牢靠，竞争劣势明显，已与多家国度重点名目企业建设协作，高端客户渠道资源普遍，财务数据稳健，是市场上少有的操之过急，技术过硬的初创企业，咱们有决心西恩科技将会改动国际高端伺服畛域的竞争格式。