芯片利润下滑，三星和 SK 海力士方案推销更少的硅晶圆

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原标题：芯片利润下滑，三星和 SK 海力士方案推销更少的硅晶圆  
1 月 十一 日动静，据 TheElec 报导，韩国芯片制作商三星和 SK 海力士正方案推销用于芯片出产的硅晶圆，但数量少于最后方案。  
动静人士称，芯片制作商在第四季度的某个时分与各自的晶圆供给商议论了这个问题。  
硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割上去的。  
这些晶圆有五家次要供给商，包罗日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地域的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。  
在疫情最重大的两年里，这些晶圆供给紧张，芯片制作商供不该求。  
这类状况在 2022 年寰球经济开始衰退时仍在持续。这是由于硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业间接向客户销售产品，受影响更间接。  
IT之家理解到，去年第三季度，当芯片制作商初次讲演利润降落时，晶圆公司的利润却泛起了增长。  
芯片制作商正在追求比平时更多地增加推销的晶圆数量。动静人士称，晶圆供给买卖一般为长时间的，这通常会限度芯片制作商调剂购买数量，但三星和 SK 海力士已要求进一步增加供给量。  
来源：IT之家