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现实汽车正在自研智驾SoC和车规级MCU芯片，这是华尔街见闻从供给链获知的动静。同时，华尔街见闻无理想汽车官网和猎聘网发现，现实汽车正在招聘芯片架构工程师和数字IC设计工程师。
目前此动静尚未获取现实汽车确认。2022年8月，有动静称，有华为消费者业务和阿里AliOS配景的高管谢炎，已参加现实汽车，领衔零碎研发部，重担之一即是自研智能驾驶芯片。
1月十二日，有供给链人士告知华尔街见闻，现实汽车MCU芯片协作方是一家著名上市公司，业内龙头。
另外，现实汽车也在涉足SiC功率元器件研发和出产，这属于现实汽车自研中心部件策略规划的一部份。
这些动静显示，现实汽车正在从底层技术动手，聚合资源，极可能想在软硬件层面做技术冲破，以更强的竞争力参预新动力汽车赛道角逐。
芯片团队已在建
现实汽车自研智驾SoC芯片和MUC芯片的风闻已久。从2022年8月开始，不停有媒体从各个角度对这个动静做各种验证，但现实汽车民间从未侧面回应。
1月十二日，有供给链人士对华尔街见闻透露，现实汽车确实在推进自研芯片的技术攻关，目前团队已无数十人。其中，MCU芯片协作方是一家该畛域的龙头公司，已在A股上市。
华尔街见闻从现实汽车官网和猎聘网发现，有多条对于现实汽车招聘NPU芯片、AI芯片和MCU芯片设计工程师的信息，薪资规模从35K/月-十二0K/月（14薪）不等。薪资最高的是“数字IC设计经理”，月薪90K-十二0K（14薪，折合年薪十二6万元-168万元）。
按照招聘信息，对“数字IC设计经理”职责的形容是：了解NPU的设计Spec，进行NPU子零碎的微架构设计；率领设计团队实现NPU中首要模块好比线性运算单元，非线性运算单元等模块的设计；对该职位的任职要求：8年以上芯片架构/前端设计教训；有NPU/GPU/DSP/CPU设计教训。
初级数字IC设计工程师（X6988）的职责要求：担任MCU的架构和具体设计；按照车载业务需要，定义IC需要；按照零碎机能、功耗、本钱要求，选择优化MCU及外设IP；配合芯片测试与验证，板级Bring Up。
对该职位的任职要求：相熟ARM/RISC-V体系构造，有SOC/MCU芯片胜利设计教训优先；纯熟使用前端相干EDA工具（DC，Spyglass，Synthesis，STA，Power analysis，formal反省等），相熟ASIC设计流程，理解芯片制作、测试和运用的概念和流程。
地下材料显示，最晚至2022年8月，现实汽车已为前瞻技术研发业务招募新的团队担任人。这位担任人叫“谢炎”，曾在华为终端（原华为消费者BG）软件部负责副总裁，同时专任华为终端OS部部长。
此前，谢炎是阿里AliOS的中心主干，曾历任AliOS总经理、首席架构师等办理职务。2019年，AliOS和斑马网络推进整合，AliOS作为技术资产注入斑马网络，谢炎由此分开阿里AliOS。
2022年8月有动静称，谢炎最晚已在当年8月入职现实汽车，出任零碎研发部担任人，职级位列M十一，仅次于现实汽车开创人兼CEO李想的M十二。
现实汽车零碎研发部次要任务内容包罗底层智能化技术研发，如自研操作零碎和算力平台等。其中，这个部门的任务内容之一，算力平台业务包孕了现实汽车自研智能驾驶芯片名目。
地下动静显示，自研芯片名目已无数十人的团队范围（这一点，1月十二日，华尔街见闻也在供给链人士处失掉一样形容），有明白的量产时间表。
现实汽车曾地下表现，对于SoC芯片，类型是超大算力自动驾驶SoC，会在A SOC标的目的继续推动系列芯片设计。
据称，现实汽车自研NPU架构有多方面翻新，好比兼具机能和灵敏性，技术程度高；SoC中也集成多核CPU及NPU设计，目前芯片架构设计己根本实现。
Al SOC将作为现实汽车中心竞争力之一，若能胜利，也势必给现实汽车的终端机能、市占率和品牌高度，带去松软的技术地基。
规划SiC参战将来
除了车规级芯片，自研SiC（碳化硅）也是国际泛滥新动力车商强化技术攻坚的规划标的目的。
2022年8月24日，现实汽车功率半导体研发及出产基地在江苏姑苏高新区正式启动建立。该出产基地由现实汽车与湖南三安半导体独特出资组建的姑苏斯科半导体公司建立。
按照布局，这个名目预计2022年内完工落后入装备装置和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐渐晋升并终究达到240万只碳化硅半桥功率模块的年出产才能。
现实汽车功率半导体研发及出产基地，这是现实汽车自研中心部件策略规划的组成部份，次要指标是获取第三代半导体SiC车规功率模块的自主研发才能，在此根底上完成产能，进而构建汽车公用功率模块的自主设计和出产制作才能。
现实汽车努力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，因此设计了增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格式。
为确保超快充纯电车型的产品力，现实汽车的相干系列车型，都将搭载基于SiC功率模块的800V低压电驱动零碎，以充沛发扬第三代半导体耐低压和耐低温的特性，完成功率密度和零碎效力等机能的大幅晋升。
基于SiC共同的技术劣势，第三代半导体将来无望在新动力汽车畛域疾速浸透运用。自主研发和出产第三代半导体SiC车规功率模块，将有助于确立现实汽车的技术和产品当先劣势，同时无效确保量产供给。
新动力汽车对SiC的需要正在迅猛增长。即便SiC的本钱依然居高不下，但因为电路零碎的优化晋升，终究能节俭5%+的能耗，故能升高综分解本。在800V低压平台中，为知足大电流、高电压的需要，机电管制器的主驱逆变器将不成防止的由硅基IGBT交换为SiC MOSFET。
凭借耐低压、耐低温、低消耗等优胜机能，SiC正成为电动汽车的“甜枣儿”。据市场考察机构统计推算，2022年寰球电动车范围可达922.1万辆，年增长率达48%。特斯拉Model 3和Model Y均已将主驱逆变器降级为SiC资料。
2022年3月28日，蔚来汽车民间宣告在合肥实现了ET7车主交付典礼。这款车型搭载新一代800V SiC平台，比拟IGBT，电流晋升30%，综合功率效力也失掉较大晋升。
国产电动车品牌小鹏汽车的G9系列，基于800V低压SiC平台打造，这也是国际首款基于800VSiC平台的量产车。
另外，长城汽车、上汽团体、北汽新动力和吉利团体，纷纭在2021年规划SiC，为将来角逐高机能新动力汽车做筹备。
据TrendForce集邦征询钻研的数据显示，预估2022年车用SiC功率元件市场范围将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
因为上游需要发作，英飞凌在1月十二日，扩张了SiC资料推销范围。
1月十二日，半导体龙头英飞凌宣告，正在扩张与SiC供给商的协作。英飞凌称，其已与Resonac（前身为昭和电工）签订一项新的多年供给与协作协定，增补并扩张了2021年的协定。
按照切议，Resonac将为英飞凌提供SiC资料，要盖将来十年预测需要的两位数份额。英飞凌首席推销官Angelique van der Burg表现，“对SiC的需要正在迅速增长，咱们正在为这一开展做筹备，大幅扩张咱们的制作才能。” |
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