|
|
2023年终，各大网站对于“中国已完成4纳米芯片量产”的旧事遮天蔽日。手机芯片中最具代表性的就是4纳米芯片，4纳米芯片被称为世界最强芯片，是最早进的硅谷节点技术，假如咱们国度真的完成了4纳米芯片量产，就能说我们国度的芯片技术达到世界顶端了。
然而，方才也说了4nm芯片是一个“节点技术”，我国真的能在那末短的时间内就完成那末大的奔腾，一举冲破欧美的封锁，成了世界上的芯片强国吗？
s0l1ly4dp3y.jpg
美国曾对我国芯片施下重重封锁，至今“遗毒”还在
去年8月15日起美国开始履行新的芯片技术控制，国外三大EDA软件厂商占领我国77%的市场，美国对我国实行3纳米下列EDA软件禁令无疑是把咱们往死路上逼，业内人士预言中国芯片公司可能会因此开张一半，美国可真够狠的。
y0rhjrbflii.jpg
不只如斯，美国还强行要求英伟达和AMD对我国断供高机能GPU芯片，美国又与日本和荷兰缔约，一同打压我国芯片行业。他们能用这类伎俩打压咱们，也阐明了在芯片行业我国对国外的依赖过盛，只要咱们本人具有技术能力不被限度。
s1lvcwc2vim.jpg
两年前华为差点被美国害惨了，2020年5月，美国商务部声称，正在修正一项出口规定，片面限度华为购买采取美国软件和技术出产的半导体，而且采取伎俩阻断寰球半导体供给商向华为供货。
复旦大学美国钻研核心传授韦宗友剖析：“这标明美国在打压华为等中国高科技企业方面不遗余力，其实是为了打压华为特别是华为在5G畛域的寰球当先位置，还有一个目的就是但愿经过这次打压使中美在科技畛域脱钩”。
krmt1p2ojk4.jpg
对此，内政部发言人作出书面回复，并敦促美方当即住手对华为等中国企业的在理打压。我国芯片的制作不只遭到本国的制约，还有技术难关等候冲破，不外看往年的旧事，我国芯片制作好像要否极泰来了。
我国冲破重围，完成了4纳米芯片量产？假相有待商榷！
先理解一下我国芯片的开展史，从14纳米到7纳米，每一个步走来都非常艰苦。中芯的14纳米技术曾经至关成熟了，行将在年底试产的7纳米和台积电还有一定差距，因为我们短少EUV极紫外光刻机，不克不及完成5纳米芯片的量产。
jwveez5eddp.jpg
所以，这次忽然之间无关于中国能量产芯片中的佼佼者4纳米芯片，得多人都感觉不测又惊喜。
因而，有不少相似“中国芯片迎难而上，4纳米小芯片完成量产，美国肠子都悔青了”夸大言辞流传在网络上。
然而需求留意的是，对于我国完成4纳米芯片量产的实在性有待商榷。
tu0duksswdr.jpg
去年十二月底长电科技在网上表现他们完成了4纳米工艺制程手机芯片的封装。封装不等于量产，两者有大相径庭，一传十，十传百，更何况这些货色太专业了，不懂的人传着传着就变味儿了，终究传成为了我们看到的爆炸动静——我国完成4纳米芯片量产。
ikukrcbjbvd.jpg
事实只是长电科技胜利研发了4纳米“chiplet”封装技术，称之为XDFOI。
这只是阐明完成了经过chiplet技术出产的4纳米芯片在封装环节的量产，这里就更为分明了，和量产4纳米芯片彻底不是一个意思。但其实能完成封装环节量产也是至关大的冲破了。
kdbz0l3buu4.jpg
4纳米“Chiplet”封装技术是甚么？和4nm芯片有何不同？
Chiplet关于咱们来讲可能有点生疏，它是一种小芯片，又被称为模块芯片，是零碎级芯片（SoC）集成开展到后摩尔时期后，继续进步集成度和芯片算力的首要途径，其本钱低、周期短的劣势吸引了不少业界大佬的眼光。
auybr55gvkb.jpg
详细来讲，Chiplet设计将不同功用模块离开独立制作，这样能将各模块的劣势充沛发扬出来，还能把各模块的长处都暗藏起来。中京电子概述，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进的封装技术完成芯片功用，这也左证了并不是量产4纳米芯片，只是经过该封装技术达到与之类似的功用。
05nabh3jp4q.jpg
再展开来，Chiplet技术是把每个小单元都当成主体，将每个拆离开的小单元做到最优，以完成SoC芯片机能上的冲破。再艰深一点来讲，以我们当初的技术不成能间接制作出4纳米芯片，然而咱们把这全部芯片拆分红有数个小芯片来做，最初封装成一个残缺的芯片，这个芯片就不克不及叫4纳米芯片了，然而其机能不在4纳米芯片之下。
5ayru5btz5s.jpg
Chiplet封装技术与传统封装技术有质的差异，传统封装对比症结的一步是利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，完成电气衔接。而当初的先进封装与传统封装最大的区分就是用不到路线焊接。
yiebzhv1uuy.jpg
而是采取2.5D、3D无需路线焊接的先进封装形式。这类封装形式能完成芯粒间较大的重叠和较高密度的互联，关于chiplet来讲更有劣势。
之前只能做到2D，当初能达到3D，从2D到3D的突跃象征着能装下更多晶体管，而咱们以前所说的芯片开展从14纳米到7纳米，本质就是要在无限的空间里装下更多的晶体管，以达到机能的优化。
hnp442bqfag.jpg
值得一提的是，长电科技的封装技术彻底是自主研发，是一种高密度多维异构集成工艺，长电也是咱们国度最大以及寰球第三大芯片封装测试的巨头，长电这次的成绩也使我国芯片在世界上的位置有一定进步。
虽然制作出4纳米芯片还需致力，但具备4纳米芯片封装技术也拥有首要意义
制作4纳米芯片需求冲破的技术难关太多了，目前还无奈做到，但从此次长电取得的效果来看，我国的高科技产业曾经提高不小，而且在不停冲破困难，但愿未来他们能把明天的这个误会变为事实。
固然，抛开那边不谈，这次的封装技术也拥有极深远的意义。
第一个意义，封装技术能够增进小芯片产业的开展。
由于小芯片采取联系成小单元的方式，再将这些小单元拼接起来造成残缺的芯片，封装技术越先进，对小芯片的技术程度增进作用就越显著，所以封装技术对小芯片的开展有极大的增进作用。
znji1r11n4t.jpg
第二个意义，封装技术无利于绕过相干技术封锁，能够无效防止“卡脖子”。
3D封装技术达到了4纳米芯片的功用，另辟蹊径解决问题，防止和先进的光刻技术“侧面碰撞”，也就是避开咱们没有的技术达到一样的成果。
华为以前之所以受美国打压，就是华为的麒麟芯片无奈找国际晶圆代工厂，基本就在于国际没有光刻机技术，一旦国外不给咱们提供技术就完蛋了。
bkzwfff4u2y.jpg
然而自从有了3D封装技术，冲破了4纳米工艺程度，光刻机技术就可有可无了，能够间接依托我国的封装技术达到一样的成果，防止被他人遏制住喉咙。
第三个意义，一方面能够借助先进的封装技术晋升现有成熟工艺出产的芯片，进步芯片的机能，另外一方面则是借助先进的封装工艺，更深化理解先进工艺的细节从而放慢先进工艺的步调，至关于一个承上起下的作用。
aomllgpe5jy.jpg
所以咱们有句老话说的好，危机多是转折，美国的歹意打压并无禁止我国芯片技术的开展。相同，有压力才有能源，美国此举一定水平上还激起了我国芯片技术的开展。
固然，打铁还需本身硬，只要咱们本人致力将高科技等各个方面开展好，才不会遭到内在的要挟，长电科技此次4纳米封装技术取得严重胜利就是最佳的出击。
lqaxl20gjoo.jpg
|
|
中级会员