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原标题：英特尔2022技术翻新和产品公布清点：深耕硬核翻新，助推数字将来
跟着数字化日新月异，科技对人类的首要性从未如斯之高，史无前例地塑造着将来的世界。如斯迅速的数字化过程带来了数据量的爆炸式增长和数据类型的多样化，也因此提出了不停增长的算力需要。假如说“算力”是数字世界的出产力，半导体则是数字化的撑持性技术。于是，推动半导体行业的技术翻新就显得尤其首要。
近日，英特尔总结了2022年公司在技术翻新和产品公布上的最新停顿，英特尔公司初级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表现：“翻新是英特尔安居乐业之本。在2022年，面对微观经济环境和半导体行业调剂周期带来的诸多应战，英特尔放眼将来，迎难而上，基于对数字化趋向的粗浅了解，坚持一步一个足迹地推动技术翻新。在制程、封装等畛域完成了底层技术冲破；在软硬件产品方面持续新陈代谢；不停进步英特尔在代工办事方面的履行力。”
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2月
从揭幕式上基于英特尔?至强?可扩展处置器的3DAT技术，到运用于不同场馆和赛场的AI数据剖析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆摹拟仿真零碎等等，英特尔翻新技术“闪耀”北京冬奥会。
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英特尔发布代工畛域的一系列举措：
展开全文 以54亿美元收购当先的半导体解决计划代工厂Tower半导体，此收购鼎力推动了英特尔的IDM2.0策略，进一步扩张了英特尔的制作产能、寰球规划及技术组合
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推出一项10亿美元翻新基金，用于搀扶初期阶段的初创公司和成熟公司参加RISC-V国内基金会，推进建设凋谢的代工生态零碎
在英特尔2022投资者大会上，英特尔分享了产品和制程工艺技术线路图及首要节点：
在制程方面，英特尔将经过极紫外光刻（EUV）技术、RibbonFET晶体管和PowerVia反面供电技术，在四年内推动五个制程节点，预计将在2025年重获制程当先性
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在封装方面，下一代3D封装技术Foveros Omni和Foveros Direct预计将在2023年正式投产
3月
英特尔携手行业当先企业成立UCIe（通用芯粒高速互连凋谢标准）同盟，推进建设凋谢的芯粒生态零碎，让不同供给商用不同制程技术设计和出产的芯粒可以经过先进封装技术集成在一同并独特运作。
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英特尔推露面向条记本电脑的英特尔锐炫?独立显卡系列，旨在为寰球游戏玩家和内容创作者带来高机能的图形体验。
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4月
英特尔宣告方案进一步增加间接和直接温室气体排放，许诺到2040年片面完成“可继续计算”，完成寰球业务的温室气体零排放。
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英特尔与QuTech钻研员初次在300毫米的硅晶圆上完成了硅量子比特的范围化出产，完成了量子比特数量与良率的冲破。
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5月
在英特尔On产业翻新峰会上，英特尔发布了在芯片、软件和办事方面取得的多项停顿，为客户释放商业价值：
芯片用于训练数据核心负载的英特尔Habana? Gaudi? 2 AI处置器
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代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔?至强?可扩展处置器的初始SKU
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英特尔根底设施处置器（IPU）的线路图
软件英特尔软件根底设施方案Endgame名目，帮忙用户随时随地灵敏调用计算资源办事Intel? On Demand办事，知足企业不停变动的任务负载需要，完成产品可继续开展
6月
英特尔钻研院宣告在集成光电钻研上取得严重停顿，完成了彻底集成在硅晶圆上的八波长散布式反馈激光器阵列，输入功率和波长距离平均性均优于行业标准，且具备将来大范围运用所需的机能。
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7月
英特尔正式推出了首套开源AI参考套件，旨在让企业可以在医疗、制作、批发和其余行业部署精确性更高、机能更优和总落地本钱更低的AI。
英特尔与寰球当先的无晶圆厂芯片设计公司联发科宣告建设代工协作瓜葛，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边沿装备出产多种芯片。
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8月
在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格引见了英特尔在架构和封装畛域的最新翻新效果，这些效果加强了分块化2.5D和3D芯片设计，将被运用于英特尔行将推出的产品组合。
9月
在英特尔On技术翻新峰会上，英特尔展现了一系列全新软硬件产品和办事，以及在构建凋谢生态零碎方面的最新停顿，旨在帮忙其宏大的开发者生态零碎应答应战并完成新一代的翻新：
产品和技术组合以旗舰产品英特尔?酷睿? i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处置器，带来了台式机处置器机能的新规范
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英特尔数据核心GPU Flex系列，为客户提供了基于繁多GPU来知足普遍智能视觉云任务负载需要的解决计划
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面向台式机的英特尔锐炫? A7系列显卡，以多种产品设计登陆批发市场，提供杰出的内容创作和游戏机能
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英特尔多装备协同技术（Intel? Unison?）可在手机和电脑之间提供无缝衔接第四代英特尔?至强?可扩展处置器内置一系列减速器，次要用于人工智能、数据剖析、网络、存储和其余高需要的任务负载反对工具全新英特尔? Geti?平台可以助力企业疾速、轻松地开发和部署计算机视觉AI
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英特尔钻研院公布基于Loihi 2钻研芯片的可重叠多板平台Kapoho Point，并更新Lava开源软件开发框架，推动神经拟态计算的运用开发
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新的英特尔量子软件工具包旨在帮忙开发者学习如何编写量子算法
英特尔再次公布三套专门针对医疗安康用例的全新AI参考套件
10月
英特尔引见，英特尔代工办事将经过“零碎级代工”为客户提供晶圆制作、封装、芯粒和软件四个畛域的办事，创始芯片制作的新时期。
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十一月
在2022年世界互联网大会乌镇峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表现，五大“超级技术气力”，包罗无所不在的计算、无处不在的衔接、从云到边沿的根底设施、人工智能、传感和感知，将在芯片的驱动下于数字时期释放出更弱小的全新可能。同时，他也强调，英特尔将连续和中国的长时间协作火伴瓜葛，经过超级技术气力发明能够造福社会的科技。
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十二月
在IEDM 2022上，英特尔发布了多项钻研效果，持续推动摩尔定律，以在2030年前完成在单个封装中集成一万亿个晶体管：
将互联密度再晋升10倍的下一代3D封装技术，完成了准单片式芯片用于2D晶体管进一步微缩的新资料，包罗仅三个原子厚的超薄资料能效和存储的新可能，以完成更高机能的计算
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英特尔? oneAPI工具包的2023年版本正式上线，可大幅晋升行将推出的英特尔硬件产品的机能和出产力，包罗第四代英特尔?至强?可扩展处置器、英特尔?至强? CPU Max 系列和英特尔?数据核心GPU，涵盖Flex系列和新的Max系列，并减少了对新的Codeplay插件的反对，使开发者能更易地为非英特尔的GPU架构编写SYCL代码，从而让面向多架构零碎的代码开发变得更轻松。
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面向将来，英特尔仍将持续坚持“发明改动世界的科技，造福地球上每一个集体”的主旨，在摩尔定律的启迪下推动技术翻新，同时不停探究计算的新可能性，以在进一步进步算力的同时升高能耗，助力全人类的可继续开展。 |
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