苹果自研5G芯片或2025年后推出，iPhone 15、16或仍采取高通芯片

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据界面旧事报导，苹果自研5G modem芯片预期要比及2025年之后才会推出，因此往年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采取高通5G modem芯片。苹果原方案在2023年推出自研芯片，但由于功耗及效能表示不如预期，推出时间将延后到2025年之后，届时将搭载于iPhone 17系列。苹果往年下半年推出的iPhone 15系列将采取高通5G芯片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G芯片X75，预期会采取台积电4纳米制程出产。
另据爱集微报导，去年10月便有动静称，苹果5G调制解调器芯片技术已开收回炉。此前方案在2023年推出自研芯片，但由于功耗及能效表示不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推动采取台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。
苹果及高通于2016年发作专利受权费用法律战，单方于2019年达成和解并签下6年受权协定，包罗2年的延期选择和多年芯片供给。苹果虽然在iPhone中采取高通5G调制解调器芯片，但依然抉择自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业，但愿能增加对高通的依赖并升高专利受权费用收入。

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