荷、日1月底将参加美国围堵中国芯片行列

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美国妨碍中国开展芯片产业所实行的出口控制措施，行将迎来盟军，半导体制作装备大国荷兰和日本都接近参加围堵的行列。  
彭博资讯引述知情人士报导，荷日两国可能最快在1月底赞成并敲定对陆出口控制措施。日本首相岸田文雄及荷兰总理吕特（Mark Rutte）本月稍早在白宫与美国总统拜登探讨了他们各自的计划。  
吕特19日在达沃斯世界经济论坛受访时说：“关于咱们能做到的水平，我感到至关有决心。”  
报导指出，荷兰和日本可能不会做到美国那样的境地；华府不只限度对中国出口美国制作的装备，还阻止外国居民与中国芯片制作商协作。即使如斯，一旦这三个国度联手行为，北京可能发现本人在制作最早进芯片所需的技术或人材上，处于更孤立的地步。  
美国三家芯片装备制作商应材、科林研发、科磊，19日随美股大盘收黑，三家公司都跌逾2%。  
拜登政府去年10月宣告对中国实行片面的芯片技术出口控制新规，遭一些美国半导体公司支持，但获取国会跨党派的反对，共和党议员更施压商务部长雷蒙多增强打击中国芯片制作商，18日致函讯问这些出口控制措施是不是充沛实行。  
在美中反抗日趋剧烈的状况下，半导体已成为症结的战场。美国是这项技术的创造国、也是最大提供国，而中国则是最大繁多市场。对国外技术的倚赖、加之华府扩张限度措施，已促使北京当局追求升高进口的依赖。