传美日荷达协定 限度先进晶片制作装备出口中国

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传美国、日本及荷兰达成协定，限度部份先进晶片制作装备出口至中国。
美国与日本及荷兰周五协商完结，就限度部份先进晶片制作装备出口至中国达成协定。  
彭博社引述知情人士，如是报导。  
按照报导，三方代表在华盛顿谈判后达成协定。无关协定将展延美国去年10月实行的部份出口控制措施至总部设于这两个国度的企业，包罗半导体制作装备供给商艾司摩尔控股公司（ASML Holding NV）、尼康公司（Nikon Corp）和东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）等。  
美国政府为缓解中国的科技与军事开展，2022年10月宣告普遍措施，限度中国取得美国的晶片制作技术，但美国企业可能因此面临竞争优势，除非日本或荷兰也参加限度行列。