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    美日荷达成芯片出口控制新协定,中国怎么办

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    2023-1-31 10:07:52 24 0





    出品|虎嗅科技组
    作者|陈伊凡
    头图|视觉中国
    美国在出口控制上又有新的动作。
    按照彭博社、纽约时报等媒体报导,1月28日,美国、荷兰和日本就限度向中国出口先进芯片制作装备达成协定,其中将会波及ASML、尼康、东京电子等企业的装备产品。虎嗅向半导体业内人士、从事出口控制方面的律师求证,证明了该动静。迄今为止,美国、日本和荷兰政府尚未对详细细节进行发布。
    1月30日,在光刻机巨头阿斯麦(NASDAQ:ASML)向虎嗅提供的一份民间声明中确认,几国政府间就达成一项着重于先进制程芯片制作技术的协定有了最新停顿,其中将包罗但不限于先进制程的光刻零碎。
    ASML的声明中提及,在这项协定失效以前,必需具体阐明并落实到立法中,这需求时间。其在中国的业务以成熟制程为主。目前,还没有法就细节以及新的出口控制规定对中期和长时间财务、组织和寰球行业的影响颁发任何声明。基于政府官员的声明、立法过程时间表、不同条款的失效日期,加上目前的市场情势,ASML预计这些措施不会对其公布的2023年预期发生本质性影响。
    在这项新的协定中,最大的变动莫过于,对华的出口控制,从原来的EUV光刻机扩展到浸润式光刻机(DUV)。
    这项新的协定将会对中国半导体发生甚么影响?又该如何应答?
    可能产生的新变动
    ASML的光刻机有四大类,一种是EUV,也就是极紫外光刻机,用于出产7nm制程及下列的芯片;第二类是用于出产制程在7nm及下列制程的最新型浸润式光刻机;第三种是用于出产制程在40nm/28nm/14nm/7nm的浸润式光刻机;第四种就是出产55nm及以上制程的干式光刻机。
    业界证明,目前关于第一类和第二类的光刻机大略率会被禁运,成熟制程的芯片出产不会遭到影响。
    目前,除了ASML,日本尼康也可以量产用于出产7nm及下列制程的浸润式光刻机。
    一名半导体研发专家表现,假如浸润式光刻机禁运,那末关于已无机台也会遭到影响,次要的影响集中在光源以及症结整机的改换上,最新型号的浸润式光刻性能够提供更大制程的宽度以及晋升良率。
    美国的供给链话语权
    多位业内人士都表白了一个观念,如今已很难用正常的商业伎俩去对待美国的出口控制,罢了经是大国博弈的视角。这一点,从这一次美国是间接与日本和荷兰政府会谈,而不是与企业会谈就可见一斑。
    始终以来,美国经过技术、市场和金融管制的形式获取在供给链中的话语权,这也使得诸多半导体企业不能不适应美国的要求。假如细究ASML公司的股权构造能够发现,有50%的股权资本管制来自美国。而拆解ASML光刻机后也会发现,其中的大部份症结零部件来自美国的供给商。按照李巍、李玙译一篇登载于《内政评论》的文章,《解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学剖析》中提及在阿斯迈的EUV光刻机中,有55%使用了美国的零部件。
    而在技术上,美国也掌握了半导体技术链的次要环节。其在芯片制作装备、电子设计自动化(EDA)以及常识产权核(IP)等方面占领了绝对的劣势位置。这使得全部半导体供给链无奈绕过美国顺利运行。


    数据来源:彭博终端/《解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学剖析》
    在金融管制上,“目前,共有88家注册地点位于非美国外乡的半导体企业经过直接托管和间接发行股票的形式在美国纽约证券买卖所、纳斯达克证券买卖所上市,或经过美国场内政易市场筹集资金 。”上述文章中提及,“这些半导体企业在美国上市,象征着它们不只要承受美国明面上的监管规定,也要承受一些‘潜规定’”。
    固然,大国博弈一直是一个静态的进程,各国的同盟也非铁板一块。在ASML的声明中也表现,在这些规定终究被确认的同时,ASML将持续与当局沟通,告诉任何拟议规定的潜伏影响,以评价对寰球半导体供给链的影响。
    中国能怎么办?
    “假如用于出产7nm及下列制程的浸润式光刻机被禁运,那末其余机型用于出产28nm/14nm制程的芯片问题都不大。”上述半导体研发专家表现。而假如是最差的状况,一切浸润式光刻机都被禁运的话,那末用干式光刻机出产55nm制程的芯片是没有问题的,假如要出产40nm制程的芯片,使用两重暴光技术,干式光刻机也能够实现出产。
    “纠结在光刻机的制程我以为没无意义。”一名在半导体界从业多年的高管表现,“咱们更关注的是如何用现有的刀兵,达到器件上的最优。”也就是说,经过工艺、参数、架构上的翻新,达到更好的良率、机能和功耗。
    中国半导体行业协汇集成电路设计分会理事长魏少军在十二月29日“2022中国(深圳)集成电路峰会”的演讲中也表白了相似的观念,中国产业原来开展的重点对比多地放在聚焦很先进的科技工艺。但到了前面,可能需求转向那些对工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发技术,同时更聚焦指标导向和问题导向,晋升成熟工艺的机能、功耗和尺寸,这是在他人限度中国的条件下,所做的无法之举。而新器件、新资料、新工艺和芯片架构翻新将是次要的发力标的目的。“以前人们把能做7nm设计作为高程度的标记,事实上,可以用14nm、28nm做出7nm的机能,才是真实的高手。”魏少军在演讲上说。

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