联想小新民间正式回应“高温锡膏事情”

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原标题：联想小新民间正式回应“高温锡膏事情”  
【TechWeb】2月14日动静，近日有网友反应“联想小新条记本因采取新型高温锡膏焊接而形成产质量量问题”。联想小新民间微博针对此问题公布了正式回应布告。联想小新称：  
1．高温锡膏焊接是一项电子产品出产线成熟的且更为环保的技术  
新型高温锡膏次要成份是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为不乱固体形态。高温锡膏的焊接温度为180℃，明显低于常温焊接的250℃焊接前提，因此元器件热变形更小，主板品质更为不乱牢靠。同时，焊接能耗低，更为节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，曾经被普遍运用于电子产品的出产制作中。  
2．高温锡膏焊接技术合乎国度＆国内规范，且通过多年大批量认证  
联想有严格的研发测试进程，均达到国度以及国内品质规范。轻薄本产品在正常使用状况下，外部各器件温度在70—80℃摆布，极限温度低于105℃，该温度远低于高温锡膏硬化阈值，长时间正常使用不存在牢靠性问题。  
按照历年小新轻薄本售后数据，采取高温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差别。无论您的小新产品遇就任何问题，随时分割咱们，咱们帮您全力解决。