TECNO PHANTOM V Fold行将公布 成为寰球首款搭载联发科天玑9000+芯片的摆布折叠手机

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原标题：TECNO PHANTOM V Fold行将公布 成为寰球首款搭载联发科天玑9000+芯片的摆布折叠手机  
传音旗下智能手机和智能装备品牌TECNO首款折叠旗舰PHANTOM V Fold行将表态MWC 2023 。该款新机将成为寰球首款搭载联发科天玑9000+芯片的摆布折叠手机,将以超常机能表示为寰球用户带来顶级折叠旗舰体验。  


PHANTOM V Fold搭载双卡双5G的联发科天玑9000+芯片。该芯片是寰球唯二的百万级跑分旗舰处置器之一,安兔兔跑分超过108万分。凭借先进的4nm制作工艺和架构设计,完善婚配折叠手机的大屏设计及多项定制功用,即便在表里屏幕切换及多运用同时并行场景下,仍能以杰出机能和更低功耗为用户带来流利高效的用机体验。  
TECNO与联发科将于MWC 2023 展会上以PHANTOM V Fold新品公布为契机, 向来自寰球的展商、媒体及消费者联手展现单方的策略协作历程及技术翻新冲破。将来单方将继续在旗舰机型上强强联手,协力探究智能手机寰球高端市场的发力。