|
|
原标题：“中国芯”如何破局？
去年8月，美国总统拜登在白宫签订《芯片和迷信法案》，允许政府在将来五年内投资总额超过2800亿美元，推进芯片制作“回流”外乡，以帮忙美国从新获取制作半导体芯片的当先位置。
如今，该项法案又有了新停顿。 美国商务部将于2月27日当周开启针对芯片名目补助的请求，美国半导体公司能够请求该名目补助。
本地时间2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在地下演讲中号令政府、商界、高校联结起来，在美国境内打造芯片产业集群。
“弘远前程”
雷蒙多将该法案与美国在农业、核平安和太空探究方面的大范围投资进行了类比。
“在19世纪60年代，林肯总统对农业进行了历史性投资，并创立了赠地大学零碎，以确保美国的食粮平安；上世纪40年代，罗斯福总统和杜鲁门总统投资于咱们的核平安，并在此过程当中推进了迷信翻新的边界；1961年，肯尼迪总统团结了全部国度，呐喊在本世纪末将人送上月球……（这些动作）催生了一代工程师、迷信家、试飞员和制作业工人，他们推进了经济和咱们的国度平安。”雷蒙多表现，“《芯片和迷信法案》为咱们提供了一个时机，能够对咱们国度的将来进行一样首要的投资。”
回想过往昔“峥嵘岁月”后，雷蒙多表现， 将于27日当周披露这些鼓励措施资金请求的进一步细节，并透露将在接上去几个月里为供给链公司和研发投资公司提供更多融资时机。
同时， 雷蒙多还在演讲中提到了政府但愿到2030年完成的指标，包罗让美国在国际设计和出产世界上最早进的芯片，建设“最少两个新的大范围集群”的尖端逻辑晶圆厂，开发多个大批量先进封装设施，并成为封装技术的寰球领导者。
为此，美国将投资390亿美元促使半导体制作业回到美国，并投资十一0亿美元用于建立一个弱小的半导体研产生态零碎。
雷蒙多增补道，美国需求将半导体相干畛域（包罗工程学）的大学结业生人数减少两倍。她说，学院和大学必需与半导体行业协作，以确保结业生具备任务所需的技巧。政府呐喊这些公司与高中和社区学院协作，在将来十年内培训超过10万名新技术人员。
据悉， 在具体方案发布以前，英特尔、三星电子、台积电曾经规划了在美投资方案。英特尔表现，将分别在亚利桑那州和俄亥俄州投资200亿美元新建芯片厂；三星电子方案投资170亿美元在德克萨斯州新建半导体晶圆代工厂；台积电则正在亚利桑那州进行一项400亿美元的投资名目。此外，美光科技和德州仪器也披露了投资方案。
据美国半导体行业协会（SIA）的说法，该项补助方案曾经诱发了投资热潮，美国和本国制作商推出了40多个名目，总投资接近2000亿美元。
寒冬已过
但是，从近期的各项数据来看，洋溢在2022年的各种不利要素并未散失：一方面，受通胀等要素影响，委靡的消费难以失掉提振；另外一方面，疫情暴发时代，芯片行业完成了高速增长，供过于求的场面短时间难以改写，消化库存仍需求时间。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）预期， 2023年的寰球半导体市场范围将萎缩4.1%，寰球存储芯片市场还将泛起17%的降幅；国内半导体装备与资料协会（SEMI）预测，2023年寰球芯片行业资本收入仅为1381亿美元，同比降幅高达26%；钻研机构国内数据信息（IDC）预期，受库存调剂及需要疲软影响，2023年寰球半导体总营收将衰退5.3%。
分公司来看，英特尔在PC芯片端表示欠安，2022年全年营收同比上涨20%、净利润同比暴涨60%，创下20多年来最蹩脚事迹表示；SK海力士2022财年营业利润同比降落44%；美光2023财年第一季度财报显示，公司营收锐减47%，公司CEO Mehrotra预计，直到2023年年底前，公司盈利才能仍会遭到应战；三星虽表现不会增加晶圆出产或住手芯片出产线，但以后的不景气让三星以为是建立晶圆厂的大好时机。
欠安的将来预期和事迹表示让不少人以为芯片行业侧面临“寒冬”。
对此，集微征询资深剖析师王凌锋对《国内金融报》记者表现， 芯片行业不是面临寒冬，而是曾经度过了近半的冬天，好动静是，目前市场库存曾经开始消化，手机之外的某些消费电子畛域乃至曾经开始补货。虽然往年内全部半导体行业依然位于周期性底部，但预计会在下半年开始稳步上升，反弹力度有待视察。
独立国内战略钻研员陈佳则表现， 放在寰球全部芯片产业链角度剖析，所谓的“芯片行业寒冬”是十分过错的说法。近些年来，寰球半导体产业链的市场范围的确在膨胀，但真正大幅下滑的是存储芯片市场。存储芯片的市场落差太大，外加手机SOC（零碎级芯片）主芯片的算力多余以及手机需要继续萎缩，才有了“芯片行业寒冬”一说。“近期寰球芯片产业链数据显示，各大厂商正在减速发力，偏偏阐明在SOC挪动端芯片畛域，寒冬早已过来，春季要来了”！
陈佳指出，近期美国压榨荷兰、日本对华进行深度芯片制裁，欧盟又提出欧版芯片法案直指中国芯片产业链，“实际上，偏偏是欧美各国看到了行将发作的芯片产业链需要，无论是新动力汽车、物联网终端，仍是AGI（人工智能）反动疏导的AIGC（人工智能自动生成内容）产品链，包罗ChatGPT，都势必带动AI芯片、汽车芯片等细分市场需要的蓬勃开展”。
由此来看，这也许也是各大公司临时保持减少产量，转而投向建立晶圆厂，扩张产能押注将来的缘故。
中企如何解围
陈佳指出，芯片半导体研发技术既是以后新一轮世界科技翻新的热点，亦是寰球大国策略竞争与科技翻新博弈的焦点。美国去年推出的包罗《芯片和迷信法案》和缔结“芯片四方同盟”等一系罗列措，目的就是间接打压中国日趋突起的芯片半导体产业链，稳固美国及其盟友在寰球芯片半导体产业链顶端策略劣势和价值链夺取才能。近期日本、荷兰屈从于美国政治压力转向对华芯片制裁，欧盟芯片法案也在借助“芯片产业外乡化”的提法来直接施压中国芯片产业链。在芯片、半导体和新动力制裁等问题上，内部激进权势正在深度加压，“卡脖子”危险日趋凸显。
中国半导体行业协会（CSIA）也于2月15日公布声明，支持美国、日本、荷兰的出口控制，该协会表现，这些限度一旦成为理想，在对中国半导体产业形成微小挫伤的同时，也将对寰球产业及经济形成难以估计的挫伤，对寰球终究消费者的利益形成长时间挫伤。
值得留意的是， 虽然以后中国已经是已经寰球最大的芯片市场，2021年，中国市场芯片销售额达到1925亿美元，占寰球芯片销售总额的34%， 但在寰球芯片产业链上，中国仍处在中上游。
王凌锋指出，“中国芯”目后面临的难题次要泛起在制作环节，症结装备和资料依然依赖进口，致使目前先进制程遇阻，设计出来的高端芯片无奈流片出产。此外，在芯片设计畛域，EDA等软件也是外乡芯片公司的掣肘。
“ 要解决‘卡脖子’困难，不只需求资料、装备和软件行业致力补课，也需求全部产业链协同，集中资源逐一击破难点，尽快补足芯片制作中所需求的症结环节。此外，还要放眼将来，加大半导体畛域的人材造就力度，尤为是强化芯片制作工艺技术类课程，从过来的‘文科’开始向‘工科’歪斜，补足精晓芯片制作工艺的人材。”
商务部钻研院电商所副钻研员洪勇向记者表现，政府能够经过财政资金、税收减免等形式，加大对芯片产业的投入；增强芯片人材的造就和引进；制订相干法规和政策，打击侵权行动；激励芯片产业企业与高校、科研机构建设产学研协作机制，进步芯片产业的研发才能和翻新才能；与其余国度的芯片企业进行协作，引进先进的技术和办理教训。
陈佳表现，“中国芯”策略既是美欧卡脖子的后果，亦是解决卡脖子的方法。从最新的寰球芯片产业链数据来看，中国目前曾经有包罗华为、OPPO在内的多家科企具备了4nm下列SOC设计才能。在华为被深度制裁的状况下，近期OPPO的新一代芯片曾经获取了台积电的反对，目前已过流片，无望很快量产。同时去年上海市宣告完成了产业级别的14nm制程工艺冲破，且下游光刻机畛域也蓄势待发。整体而言，中国芯片半导体部门近期正在减速提高，粗暴制裁并无压垮中国的芯片部门，反而减速了其生长进程。
记者：王哲希
编纂：程慧 |
|
注册会员