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原标题：业界认可规范化焊料 联想高温锡膏晋升良品率和降碳成果明显
来源：中国环境APP
作者：中环报见习记者方琬夷
一块小小的印制电路板，从刚刚进入流水线，便被镭雕机刻上了并世无双的“身份证”。在这里，它需求通过高温锡膏印刷、自动高速的元件贴装、回流炉焊接，以及一系列的光学检测和功用测试，而这所有都是为了实现本人的“使命”——成为一块合格的PC主板。
像这样的自动化出产流程，能够24小时不中断地在联宝（合肥）电子科技无限公司（下列简称“联宝科技公司”）的工厂内进行。作为寰球最大的联想品牌PC研发和制作基地，联宝科技公司每一年承当了近4000万台联想条记本的出货量。
如斯宏大的产量带来的能耗，一样不成无视。据引见，在PC产品的全部出产流程中，SMT（指在印制电路板根底上进行加工的系列工艺流程）出产线所占动力损耗的比例高达80%。
“一切的主板都要通过焊接这一流程，低温焊接的温度最高需求达到240 ℃—250 ℃，对电能的损耗很大。”联宝科技公司主板出产车间担任人徐晓华告知记者。
在“双碳”指标的引领下，低碳开展、绿色转型业已成为企业完成高品质开展的殊途同归，关于联想来讲亦是如斯。如何经过改进出产工艺升高能耗，始终困扰着联想的研发和制作团队。
2015年，对高温锡膏工艺的研发，为联想打造低能耗产线关上破局之路。“高温锡膏是一种曾经被业界认可的规范化焊料。早在2006年，国内电子工业的元器件协会、日本的工业规范组织以及国内规范化组织，都对高温锡膏资料进行了明白的定义和要求。”联想团体副总裁王会文引见道。
图为联宝科技公司的主板出产车间。
高温锡膏的运用到底是如何升高能耗的呢？
简略来讲，元件的焊接是在回流炉中实现的，把回流炉想象成一个大的“空气炸锅”，“空气炸锅”经过加热到一定温度的热风对锡膏进行熔化，焊接实现后再冷却成金属固体形态。而升高能耗的症结就在于加热的温度。
比拟于低温焊接，高温焊接的最低温度为180℃摆布，焊接峰值温度升高了60℃—70℃。经过升高温度的形式增加用电量，从而进一步升高二氧化碳的排放量。据预算，经过高温锡膏工艺的运用，能够升高产品制作环勤俭35%的能耗。
“以联宝科技公司每一年出产约2000万台运用高温锡膏工艺的PC数量计算，一年的碳减排量会达到4000吨摆布。”王会文增补道。
那末，高温锡膏的运用又是不是会对产质量量有一定影响？对此，联宝科技公司产品保障试验室担任人杨爱军给出了谜底。“咱们的产品开发验证，包罗一切出货产品的出产进程的品质管制和检修规范，其实不会区别高温锡膏和常温锡膏。”
200g（重力减速度g=9.80m/s2）的超高冲击力，2.5千克重落球的撞击，各种高强度长期的触动，5分钟内从零下40℃到80℃的急巨变温，摆布1.5度的重复歪曲……在产品保障试验室，每一个台研发的新品电脑都需求阅历多轮严苛的考验。
图为正在进行歪曲试验的产品。
而为了应答可能泛起的极端使用状况，无论使用何种锡膏工艺，联宝科技公司都会在产品的主板出产流程上设置点胶加固的环节，以更多的本钱投入来进步焊点的牢靠性。
“同时，使用高温锡膏工艺后，实际上晋升了产线的良品率。”联宝科技公司初级总监、产质量量担任人解释道，“跟着主板愈来愈薄，低温焊接容易惹起主板和芯片翘曲，致使焊接点不结实，引入高温锡膏后芯片的翘曲率降落了50%。”
王会文以为，企业绿色低碳转型的完成需求通过体系化的设计。以高温锡膏工艺的运用为例，其实不仅仅是对高温焊接合金的交换，还需求对产品设计、元件选型、工艺优化甚至上上游供给链的配套资料、设计及包装资料进行开发和调剂。
将来，联想团体在本身减排理论的根底上，还将更为注重发扬“链主”企业的带举措用及“净零效应”溢出作用，完成绿色效益成倍缩小。 |
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