韩国拟投300兆韩圜 打造寰球最大半导体产业集群

杜树人

韩国产业互市资源部表现，在位于首尔郊区的龙仁打造寰球最大的半导体集群。  
韩国产业互市资源部周三表现，方案投资300兆韩圜（1兆291亿9500万令吉），在位于首尔郊区的龙仁打造寰球最大的半导体集群，作为确保该行业竞争劣势和进一步推进该国经济增长势头致力的一部份。  
据韩国产业互市资源部透露，这是政府“芯片、显示器、二次电池、生物、将来汽车、机器人等6大中心产业复兴综算计划”的一部份。该方案还要求到2026年企业投资达到550兆韩圜（1兆8868亿5750万令吉）。  
这一构想中的零碎半导体集群将在京畿道建设，预计到2042年，京畿道将具有5家先进的芯片制作工厂和150多家资料、零部件和无晶圆厂企业。  
韩国产业互市资源部表现，新园区将位于三星电子和SK海力士营运的现有芯片设施、一些零部件和装备公司，以及无晶圆厂公司的左近，因此建成之后将成为寰球最大的半导体大型集群。  
韩国政府还方案到2030年投资3兆2000亿韩圜（109亿7808万令吉），用于开发发电、汽车、人工智能等所需的下一代半导体技术。还方案经过扩张对原型出产的反对，培育10家年销售额超过1兆韩圜（34亿3065万令吉）的无晶圆厂企业。