iPhone SE4或最先搭载苹果自研5G基带！

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关于苹果来讲，自主研发基带是一项极其首要的工程，毕竟这间接瓜葛到装备信号的好坏。虽然研发的进程难题重重，但苹果自研基带停顿根本顺利，并将运用在2024年的iPhone SE4中首发。


苹果之所以可以在这么短的时间内取得功效，与其强势的话语权无关，即使是在寰球规模内，苹果与不少经营商都有着亲密关联，这在很大水平上为苹果这样的科技大厂节俭了不少的研发时间。
据悉，苹果自研5G基带芯片将由台积电全权担任代工，并将采取台积电3纳米制程工艺，配套射频IC则采取台积电7纳米制程。即使尚不明白这颗芯片机能能否媲美高通芯片，但其所采用的顶尖技术力最少可以包管上限。
跟着苹果自研基带逐步邻近最初阶段，不少封装代工厂（OSAT）都在争夺苹果封装调制解调器芯片的定单业务，其中就包罗日月光科技（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）两家公司。


日月光和安靠是目前寰球前两大封测企业，这两家公司分别来自中国与美国，而且都曾担任过封测高通5G通信模组，这象征着苹果极可能会将封测定单交予这两家企业。
定时间来算，往年的iPhone 15系列将无缘苹果自研5G基带芯片，最先可能拆卸在2024年3月份推出的iPhone SE4中。固然，若成果可以达到苹果预期，那末iPhone 16系列天然也将采取苹果自研基带。


苹果自主研发基带芯片可以为其带来诸多益处，关于该公司来讲，最佳的后果就是可以开脱高通的垄断，并在研发中升高本钱，进步盈利。关于用户来讲，苹果自研基带或能改良iPhone的信号，带来更好的使用体验。
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