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    中国如今,算力卡脖子有多严重?(组图)

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    2023-7-28 13:10:28 14 0

    去年,ChatGPT横空出生,一下去就技惊四座,写代码、撸功课、定方案、码案牍、以及陪聊,堪称吹拉弹唱样样精晓,诗书医卜无所不克不及。
    人们在震惊之余,很快反映过去,中国可不克不及在人工智能这条新赛道上后进了。
    有危机认识的人多,有零碎性危机认识的少,想要站在人工智能的前沿畛域,还要打破一层又一层连环嵌套的“卡脖子”。往年,芯片ETF的范围在二级市场芝麻开花节节高。乃至,二级市场还推出了半导体装备资料ETF,都是为了助力解决“卡脖子”。
    人工智能,被算力卡脖子
    ChatGPT问世后,得多人都有这样的疑难,“中国企业能做出ChatGPT这样的大模型吗?”
    中国互联网企业在人工智能畛域是有一定技术积攒的,在ChatGPT诱发大模型风潮后,得多互联网大厂纷纭推出了自家对标“ChatGPT”的大模型产品,好比百度的“文心一言”、阿里的“通义千问”、讯飞的“讯飞星火”等。
    这其中,算法可能不是差距最大的环节,真正卡脖子的,是得多人想不到的算力。
    算力关于训练大模型可是过重要了。
    大模型想要应有尽有有问必答,就得动辄千亿级别的参数,这些参数需求在训练过程当中不停更新和调剂。没有足够的算力,就无奈疾速更新这些参数。
    各大模型产品如雨后春笋
    (魔性作画 图:壹图网)▼

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    大模型时期算力需要疾速增长
    (图:Sevilla et al, 2022.)▼

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    大模型孤陋寡闻还反映灵活,离不开训练时灌入海量的数据,这些数据需求在短期内被处置和剖析。没有足够的算力,就无奈疾速地处置这些数据。
    训练大型模型还需求繁杂的数学计算,能力表示得足够聪明伶俐,这一样要损耗少量的算力。
    要赶训练进度,大模型往往还要用散布式训练来减速训练。这类办法需求将模型散布在多个计算节点上进行训练,每个节点都需求足够的算力来实现本人的工作。
    能够说,大模型是一个算力黑洞,多多益善。
    人多气力大,一样的,节点多了计算更快
    (图:learn.microsoft)▼

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    以ChatGPT为例,训练它所耗损的算力大略是3640PetaFLOPs/天,至关于用每秒运算1000万亿次的算力对模型进行训练,需求3640蠢才能实现。
    训练ChatGPT的超级计算机
    具有285000个CPU、10000个GPU
    每个显卡办事器的衔接速度为每秒400GB
    (图:zahere.com)▼

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    不单单是大模型,实际上在人工智能的各种相干畛域,算力都是命根子。
    好比物联网,运用到人工智能时,需求进行少量的装备数据处置、预测剖析等工作,这也离不开算力。
    再深一步,管制机器人进行各项操作,一样以算力为条件。经过传感器感常识别内部环境变动、某一部位的精密静止管制,要完成这些看似简略的功用,损耗的算力其实很大。
    操控机器人,不只有看得见的硬件装备
    还有看不见的精细计算与算力
    (图:图虫创意)▼

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    更繁杂的场景是公路上的自动驾驶,操控车辆就要用到人工智能,此时传感器前往的信息需求少量的计算资源进行数据处置,还需求马上做出判别、布局相应门路等操作,这些都需求算力撑持。
    将来想要遍及自动驾驶汽车,离不开算力
    (图:图虫创意)▼

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    能够说,人工智能,一天也离不开海量的算力。这是卡人工智能脖子的第一关。
    算力,也被卡脖子了
    那得多人想,缺啥补啥。我们玩命扩算力就行了。但是,在人工智能畛域,晋升算力可不易。
    训练和运转人工智能,可不是随意找个芯片就可以干的,目前的主力芯片是单片价值1万美元的A100芯片,它占领了数据核心GPU市场90%以上的份额。英伟达还开发了另外一款更先进的芯片H100,这款芯片也被ChatGPT的母公司OpenAI用于训练人工智能模型。
    网友评估H100为“核弹级GPU”
    (图:Nvidia)▼

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    为了知足以后办事器的需要,OpenAI已使用了约2.5万个英伟达的GPU,粗略预算光是先进芯片的本钱就要2.5亿美元。
    可见训练和运转人工智能,被算力卡脖子,而算力,又被先进芯片卡脖子。
    你还别嫌这训练人工智能的先进芯片贵,有时分拿钱还买不到呢。
    2022年8月,英伟达收到美国通知,要求其住手向中国出口A100和H100芯片。
    斟酌到2022年底ChatGPT的横空出生,提前几个月限度向中国出口先进芯片,真的是招招朝着脖子卡。
    可真是早就想好怎么防着中国了
    (图:Reuters)▼

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    美国不卖给中国先进芯片了,那中国能本人造吗?
    我能想到的,美国确定也能想到。
    2022年10月7日,美国商务部工业和平安局宣告扩张对中国芯片及装备的出口限度,其中包罗:
    高端芯片及包孕高端芯片的计算机阻止出口给中国,并控制用于出产16nm及下列逻辑芯片、18nm及下列DRAM芯片、十二8层及以上NAND芯片的装备。
    美国商务部工业和平安局公布的控制文件
    (图:BIS)▼

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    不只如斯,往年初美国还拉上日本、荷兰,就限度向中国出口一些先进的半导体制作装备达成协定,将把美国于2022年10月采用的一些出口控制措施,进一步扩张到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。荷兰ASML、日本尼康和佳能是寰球光刻机畛域次要出产商,此举进一步限度了中国出产先进芯片的才能。
    往年5月23日,日本经济产业省发布外汇法法令修改案,将先进半导体制作装备等23个品类追加列入出口办理的控制对象。
    光刻机是制作芯片的中心装备
    (图:shutterstock)▼
    这些控制措施,瞄准的恰是中国半导体产业的要害环节。
    半导体产业链能够大抵分为下游的资料装备、中游的设计和制作,以及上游的封装测试。
    半导体制作和封测有十多个细分环节▼

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    中国在上游的封装测试上根本是世界第一梯队,中游的设计环节也根本上可以完成国产代替。
    而下游的资料装备和中游的制作,则是中国半导体产业链的单薄环节,其中下游资料装备的瓶颈还拖累了中游的制作环节。所以解决下游卡脖子的问题火烧眉毛。
    2021年,在上图这些环节所需的中心装备中,光刻机简直整个依赖进口,荡涤装备国产化率不超过35%,抛光装备国产化率不超过25%,刻蚀机、堆积装备国产化率不高于20%,还有一些环节装备国产化率更低。
    国产半导体装备还得致力降级翻新▼

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    并且装备是离不开资料的,以上环节波及的资料里,截至2021年,寰球抛光垫市场次要被美国陶氏化学垄断,市场份额接近80%。电子气体中硅族气体、含氟气体、电子工业用同位素气体均后进于兴旺国度,处于充足形态。2020年光刻胶对外依存度80%以上。掩模板除晶圆厂自制外,28nm产品还没有法量产。
    中国半导体装备和资料如斯依赖国外厂商,断供天然影响微小。国外的制裁,恰是瞄准了这一弱点。
    中国需求啥,国外就制裁啥
    (图:壹图网)▼

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    从人工智能的前沿畛域,到算力卡脖子,到先进芯片卡脖子,再到制作先进芯片的装备和资料卡脖子,这个源头上的问题必需解决。
    中国半导体,正在发力
    半导体装备资料被卡脖子的问题如斯严厉,自主可控势在必得,但咱们也有决心战胜难题。
    政策面上,近些年来搀扶半导体产业的顶层设计纷纭出台。

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    不只如斯,在本国对高端半导体装备管控降级后,中国也出手反制。
    7月3日,商务部和海关总署对镓、锗相干物项实行出口控制。锗、镓,都是策略性的根底原料,也是半导体制作的中心资料。镓的中国供应占比97%、原生锗的供应占比为70%以上。
    锗、镓在芯片制作、通讯装备和国防等畛域有着普遍的用处
    例如大少数卫星都是用锗基太阳能电池供电的▼

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    这是中国反向卡国外半导体出产的脖子,吹响了半导体产业出击的号角。也释放了坚决的信号,举国体制催化下,半导体装备资料国产化一定会失掉鼎力搀扶。
    资金方面,国度集成电路产业投资基金(大基金)二期于2019年底成立,注册资本2041.5亿元,将加大对半导体下游装备和资料的投入力度。从已上市的半导体装备资料ETF
    来看,资本市场也在踊跃响应自主可控策略重心。
    半导体装备资料国产化的黄金开展期行将到来▼

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    国产化需要极其迫切,政策搀扶下国产化过程大大放慢。2022年1-7月份,5家晶圆厂实现投标装备中,薄膜堆积装备国产化率高达36%,化学机械抛光装备国产化率高达45%,刻蚀装备国产化率高达50%。

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    这些国际半导体装备和资料厂商,不只市场占有率进步了,并且技术上不停降级,逐渐打破国外厂商在高端产品上的技术垄断。
    好比半导体装备资料ETF重仓的中微公司,以介质刻蚀为主,曾经胜利出产出5nm的刻蚀机,并开始获取台积电及长江存储等公司的刻蚀装备定单。
    3nm刻蚀装备的研发也曾经在路上了
    (晶圆蚀刻零碎 图:壹图网)▼

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    另外一家重仓的南方华创,在PVD畛域完成了国产高端薄膜制备装备零的冲破。
    CMP装备方面,华海清科的产品就可以够掩盖十二寸及8寸产线,最高工艺节点可反对到28nm,并已切入中芯国内、长江存储、华虹团体等国际头部企业。

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    愈来愈多国际厂商切入半导体装备和资料先进工艺赛道,象征着它们不只能填补低端市场空缺,还能不停迭代降级,破解技术卡脖子。
    对它们更加无利的是,国外的控制措施,至关于将国际微小且不停增长的半导体装备资料市场拱手相让。
    2022年中国大陆销售额高达282.7亿美元,占寰球比例26.3%,近两年内均为寰球第一大半导体装备市场。2022-2026年中国大陆预期再新增25座晶圆厂,这些新厂出产需求引入少量半导体装备和资料,市场范围还会持续增长。
    中国半导体装备市场还有很大的开展空间▼

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    国际厂商正在占据国际大市场的路上狂飙突进,营收增速超过50%。这象征着会有更多资本投入先进工艺的半导体装备和资料研发,进一步推进技术提高,吃下更多市场份额,造成滚雪球趋向。
    总体来看,国际半导体装备国产化率曾经从2021年的21%晋升至2022年的35%。只管这个增幅很大,但后方等候着的仍然是星斗大海。
    中国半导体装备国产化率逐年增长
    预计将来国产化的脚步会愈来愈快▼

    恰是基于这样的历史性机遇,国际首只半导体装备资料ETF(159516)近期曾经上市,瞅准的就是算力需要发作下,半导体装备资料自主可控、国产代替的高度肯定性和生长性。
    人工智能将极大解放人类的脑力,实质上靠的是算力的极大晋升。
    算力想不被卡脖子,就需求先进芯片;想要制作先进芯片,就不克不及被半导体装备和资料卡脖子。
    这一轮人工智能技术反动,中国一定不会后进,所以归纳到本源的半导体装备和资料,也一定会解决卡脖子问题,市场在咱们这边,弱小的国度意志正在推进全部产业开展,咱们在人工智能时期的信心是:必胜。

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