中国芯片生产关键性原材料实现量产，官方称系重大突破（组图）

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北京时间10月2日，中国央视报道称，内地首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。

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据报道，单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

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这次单晶纳米铜的技术突破，在内地实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足内地相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。