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编辑：小V
来源：第一财经、央视财经等
11月8日，是美国向各大芯片企业“勒索”数据的最后期限。
今年9月24日，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，包括三星等多家企业先后表示妥协配合。
此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、交货时间、每种产品主要客户的信息、制程节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。
11月8日，台积电回复第一财经称，公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对此挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未披露特定客户数据。
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根据美国商务部网站信息显示，截至发稿时，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国，韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道，韩国财政部11月7日表示，韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料，并称在提交截止日期后，还计划通过与美国的高层沟通，进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。
不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息，而是附加了机密非公开文件。
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美国当地时间11月5日，台积电提交了三个文档，包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。在公开表格中，台积电预计，2021年营收将达到566亿美元。
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美芯片产业逐渐走向“空心化”
是什么原因让美国不惜违反公平竞争的商业规则也要进行“数据勒索”？
美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。近年来全球芯片制造工艺不断取得新的突破，今年三星已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产，台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产。而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。
数据显示，在代工市场上，目前，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%，而三星的市场份额也高达18%。与此同时，美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。
持续已久的全球芯片短缺，已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多工人面临失业。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%，汽车制造业的大幅减产也为美国经济复苏蒙上阴影。
美国重新审视本土芯片产业链
修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。6月8日，拜登政府宣布成立新的供应链中断工作组，应对供应链挑战。
近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。
太和智库研究员张超表示，有这些数据，相当于知道了对方的底牌。对于非美国本土企业来说，今后在任何商业谈判中，都是一种“裸奔”的状态。而让这些企业最为担心的还在于，美国政府有可能会将获得的资料交给美国企业，尤其是英特尔等公司。 |
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