燕东微拟40亿拓展十二英寸出产线面前：关联买卖待解，产能不迭同行IPO速递

风起云飞

跟着新兴消费电子市场以及汽车电子等科技产业的的疾速开展，半导体行业范围近几年迅速增长。在国产代替、5G以及物联网带来的机遇背后，我国半导体行业迎来新的生长空间，半导体公司上市热心不减。
近日，北京老牌半导体企业燕东微电子股分无限公司也在科创板开启了IPO过程，目前已进入问询阶段。燕东微成立于1987年，集芯片设计、晶圆制作和封装测试于一体，主营业务包罗产品与计划、制作与办事两个板块。产品普遍运用于消费电子、汽车电子、新动力、电力电子、通信、智能终端等畛域。
公司背靠北京电控、亦庄国投、京西方创投、长城资管等股东，有浓重的国资基因。但值得留意的是，大股西南京电控同时也是公司的前五大客户之一。此外，虽然公司曾经有30多年的积攒，但从体量、产能等方面来看，与同行还有一定差距。
客户集中度较高，大股东为中心客户
燕东微的前身是由公营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联结组建。自燕东微无限公司设立以来，北京电控始终是其首要股东，初始出资比例为32.82%。而截至招股书签订日，北京电控作为燕东微的控股股东和实际管制人，间接持股比例达到了41.26%。
除此以外，北京电控还经过上司单位电控产投、京西方创投、电子城分别直接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股分。后又经过统一行为人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台直接管制公司4.44%和2.26%的股分，算计管制燕东微60.23%的股分。
按照招股书，北京电控在2019年是燕东微的第一大客户，并已延续三年泛起在公司前五大客户中。2019-2021年燕东微分别完成营收10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，而北电分别奉献了1.3亿元、0.8亿元、1.2亿元，占比为十二.1%、8.0%、6.1%。作为控股股东，北电与燕东微的关联买卖价钱公允性必将会被监管关注，而燕东微后续可能还需披露更多相干信息。
同时，讲演期内，公司前五大客户的销售支出占营业支出的比重分别为45.60%、44.十二%及 40.13%，客户相对于集中。公司坦言称，因为客户集中度较高，行业政策变化或特定用户需要变化都可能对公司运营发生较大影响。
不外公司关于客户的不乱性较为乐观，表现其以特种集成电路为代表的产品定制化水平较高，客户对产品的不乱性及品质有较为严格的要求，且其变卦供给商面临较高的转换本钱。因此公司与次要客户长时间放弃良好的协作瓜葛，客户黏性较高。
营收增一倍，但各方面与同行龙头差距较大
公司将本身定位为IDM+Foundry模式的半导体企业，主营业务包罗产品与计划、制作与办事两部份。其中，产品与计划业务聚焦于设计、出产和销售分立器件及摹拟集成电路、特种集成电路及器件; 而制作与办事业务聚焦于提供半导体凋谢式晶圆制作与封装测试办事。


数据来源：招股书
2021年公司完成营收20.4亿元，同比回升97.6%。从业务板块来看，2020年以前，燕东微的业务还次要为集成电路及分立器件制作和零碎计划，不外2021年开始，公司的晶圆制作业务迅速攀升，支出较上年暴增4.5倍。不难看出，公司目前把精神聚焦于特种集成电路和晶圆制作两项业务上，这两个业务在2021年分别占营收的40.9%、38.8%，增速分别达到86.5%、352.9%。
从毛利率来看，产品与计划板块较为不乱。而制作与办事板块中，晶圆制作业务因出产线逐步达产毛利率转正，封装测试业务的毛利率非但没转正，反而泛起下滑，近三年的毛利率分别-24.41%、-8.41%及-19.92%，次要缘故是公司封装测试产线还未彻底达产、单位本钱较高。此外，封装测试产品单价逐年下滑，也是其毛利率迟迟无奈转正的缘故。


数据来源：招股书
可见，2021年燕东微营收增长次要得益于公司8英寸集成电路出产线产能晋升、特种集成电路业务需要增长以及集成电路行业需要旺盛等要素的影响。
而就产能来看，公司与同行还存在较大差距。截至2021年底，燕东微6英寸、8英寸晶圆制作产能分别达到到6万片/月、5 万片/月，而士兰微、华润微的产能远高于燕东微。其中，士兰微子公司士兰集成次要聚焦5、6英寸，月产能22万片；士兰集昕聚焦8英寸，月产能约4万片，二期月产能3.6万片（约2024年达产）；士兰集科根本已实现十二英寸线一期产能建立指标，二期月产能2万片在建。行业龙头华润微截至2021年底，6英寸晶圆的月产能为23万片,8英寸晶圆月产能已达到13万片。


数据来源：Wind，公司布告
另外一个值得关注的点是，2021年公司存货大幅增长十一2.1%，而2021年存货周转率为2.十二次，较2019、2020年的2.87次、2.33次呈逐年降落趋向，而且明显低于同行业可比公司。存货大幅增长不只占用公司资金，也带来减值危险。不外公司表现这是因为其特种业务产品验收周期较长致使。
规划十二英寸晶圆出产线
按照寰球半导体硅片大厂SUMCO的预测，十二英寸半导体硅片的需要量将在近程办公、线上会议、自动驾驶、元宇宙等新需要的推进下减少。有电源办理芯片厂商指出，多个采取8英寸晶圆的产品已转向十二英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入十二英寸制程后已陆续保持8英寸产能。
而从出货片数来看，2021年十二英寸占比47.7%，8英寸占比34.3%，小尺寸占比18.0%。Omdia预计，2021至2025年，8英寸和十二英寸半导体硅片需要量将减少，6英寸及下列尺寸硅片需要放弃安稳。
正因如斯，已具有6、8英寸出产线各一条的燕东微，目前也正方案筹资规划十二英寸出产线。按照招股书，本次IPO公司拟召募资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产设备的特色工艺十二英寸集成电路出产线名目，此外10亿元用于增补活动资金。
燕东微表现，基于成套国产设备的特色工艺十二英寸集成电路出产线名目的总投资为75亿元，公司将利用现有的污染厂房和已建成的厂务零碎和设施进行局部顺应性革新，并置办三百余台套装备，建立以国产设备为主的十二英寸晶圆出产线。该产线实现建造后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源办理IC、硅光芯片等。
从盈利角度看，燕东微晶圆制作业务在前两年未达产阶段毛利始终未完成转正，2021年毛利率刚从-33.5晋升至21.8%。而公司此时规划十二英寸出产线，预计将来一段时间内毛利率大略率不会太美观。