2017 年，在苹果推出全新设计的 MacBook Pro 系列之后，高通便凭借在手机芯片畛域的嗅觉，便开始与微软协作，一起建立 Windows on Arm 的生态。
彼时，高通为 Windows 平台提供的是基于骁龙平台的 SoC，过后并没能发扬出 Arm 架构的能效比优。反而袒露出其机能孱弱，价钱较高的弊病，很难吸引到违心尝鲜的消费者。
▲ Surface Pro X 图片来自：theverge
即便后续，微软拉来了本人的 Surface 系列，推出了一台基于 Arm 的 Surface Pro X，也未能扭转 Windows on Arm 不温不火的现状。
始终到 M1 的泛起，或者说 Apple 的强势入局，才完全实现了 Arm 芯片在 PC 平台上的破局。
去年跟着骁龙 8 Gen1 旗舰级 SoC，高通也一并推出了面向 PC 的骁龙 8cx Gen3、7c+ Gen3 芯片，并在公布会上许诺将会有大幅度的跃进。
近日，搭载骁龙 8cx Gen 3 芯片的 ThinkPad X13s 如期上市，随后相干的实践测试也浮出水面。
相较于前代，骁龙 8cx Gen 3 的确晋升显著，以 GeekBench 跑分来看，单核晋升 40%，多核晋升 85%。
只不外，与苹果一年前公布的 M1 比拟的话，多核依旧有着非常显著的差距，更别说 M1 Pro、M1 Max 这些「中心怪兽」了。
▲ 苹果 M1 芯片天团
取得如斯成就的高通，似乎并无泄气，反而筹备了一块代号为「Hamoa」的芯片，与苹果 M 芯片竞争，时间就定在了 2023 年。
用苹果的形式打败苹果
纵使骁龙 8cx Gen 3 提高显著，但想要在短短几年内，追上苹果已成体系的 M 芯片，仍是有些「胡思乱想」。
更何况，高通近几年的手机 SoC 之路其实不顺利，旗舰芯片的表示神鬼各半，纵使 GPU、基带、AI、ISP 等模块有着显著的晋升，还会被 Arm 的公版架构所钳制。
为了掌握中心竞争力，高通也瞄向了自主设计的 IP 架构内核，也就是像苹果同样，取得 Arm 受权，自行设计中心。
基于这个目的，高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA。
最为症结的是，NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati 独特创建。
其中，William 参预了 A7~A十二X 开发和设计，且始终负责的是领导角色。除了芯片的设计，在兴办 NUVIA 的前几年，还专任 A 芯片的规划设计。
▲ 独特创建 NUVIA 的三人 图片来自：NUVIA
而 NUVIA 创建之初，指标是开发一款基于 Arm 的办事器芯片，并以此来撼动行业。
被高通支出麾下之后，NUVIA 的指标也转向消费级的 Arm 芯片，直指 PC。
▲ Arm 公版中心 IP 图片来自：Arm
换句话说，高通直接地从挖了苹果芯片中心团队的墙角，这可能即是高通几年赶超 M 芯片的底气之一。
与苹果 M 芯片相似，高通借助 NUVIA 自主中心的设计才能，开脱对 Arm Cortex 公版 IP 的依赖。
固然，自主中心 IP 不止是面向 PC 平台的 Arm 芯片，高通副总裁 Keith Kressin 在 anandtech 采访中强调，「会侧重评价每个目标，并选择适合的设计应用到相应的产品之中。」
不排除未来面向智能手机的骁龙 8 系 SoC 也泛起自主架构。
▲ 苹果 M 芯片的拼接大法
风闻中 2023 年面向市场的「Hamoa」芯片，极有多是 NUVIA 设计的 CPU 配合 Adreno GPU、Hexagon DSP 等模块。
高通想凭借一次并购就赶超苹果 M 芯片可能很难，但不如先把指标放在发扬出 Arm 架构的能效比劣势。
追逐硬件容易，生态却不是
高通骁龙 8cx Gen 3 的 CPU 中心其实取自骁龙 888 的超大中心 X1 与大中心 A78 的组合。
而 Hamoa 芯片，在 CPU 上可能会有着质的晋升，拉近与 M 芯片的差距也有一定的可能。
▲ 具有诡异 Arm 生态的 Surface Pro X 图片来自：微软
只是，此前高通与微软协力打造的 Windows on Arm，硬件实力的缺乏并不是是基本缘故。
起初的 Surface Pro X，硬件并非短板，而是生态。
即便微软亲力亲为的 Arm 平台，得多自家的顺序都未能迁徙，更别说 Windows 上的专业级工具和出产力环境。
跟别说，微软在生态号令力上的声量了，得多传统 PC 厂商依旧在张望。在骁龙 8cx Gen 3 公布之后，始终到当初才有消费级装备泛起，节拍相对于于隔壁的 M 芯片真实是过于慢了。
Mac 从 x86 转向 Arm，苹果给了两年时间，而在两年的过渡期内，苹果提供了 Rosstta 2 的转译技术，尽可能增加过渡期对用户的影响。
对比讥刺的是，在 Mac 转向 Arm 之后，微软第一时间为 Office 适配了 Arm 版本，Adobe 也一并迅速适配。
并随手为 Windows 也提供了相应的 Arm 版本，被得多人戏称微软才是苹果最优开发者。
而在 Windows on Arm 中，除了自身的顺序适配和转译效力低下外，关于兼容并包的 Windows 生态，微软也很难号令第三方软件踊跃的适配。
因此，在 Windows on Arm 当下的环境中，高通在取得成就以前，可能还需求号令第三方厂商保持 x86 平台，一起转向 Arm。
想要在几年时间内，彻底像苹果个别胜利的转向 Arm，需求高通、微软以落第三方厂商独特合作，而非只是一个能效比出众的处置器所能抉择。
▲ 苹果的「电脑」们
近两年，苹果的 All in Arm 战略非常胜利，M 芯片的优同性能着实让人眼前一亮，但在这面前，是苹果有着绝后的生态的把控力，终究让拥抱 Arm 的 Mac 使人另眼相看。
Arm 架构 PC 即是将来
精确的说，Arm 芯片的便携式 PC 才是将来。
Arm 芯片的劣势在于能效比、便携性、高价和可定制化。搭载 Arm 芯片的 PC 能够做到极致的轻薄，也可以升高本钱，并允许硬件厂商参预定制。
▲ Google 深度定制的 Tensor SoC
不止是高通，Google、微软都在组建本人的 Arm 团队，筹备入局新兴的 Arm 市场。
不外又不同于高通，Google、微软更接近于向代工厂进行定制 Arm 芯片，以合乎装备的需要。Google 的 Tensor 就是一例，它的架构简直就是三星 Exynos 芯片的客制化版本。
但 Google 则根据本人的需要，在 AI 机能、CPU 中心搭配等方面进行了重组。且未来会将 Tensor 扩展到 ChromeOS 的装备之中。
按照 Strategy Analytics 的一项钻研数据，在 2021 年的 Arm 处置器市场，高通的支出占领了 34%，苹果则是 31%，差距只要几个百分点。
假使再换到 Arm PC 市场，苹果则吃掉了 90% 的支出，高通仅仅为 3%。而且，经过 M 芯片的强势，2021 年苹果 Mac 曾经占去了 PC 畛域 9% 的市场份额，相较前一年的占有率晋升了 26%。
▲ 苹果已占先机
相对于于不乱的智能手机市场，Arm PC 市场蒸蒸日上，高通压宝 Arm PC 目的即是将来的市场后劲。
高通寄但愿于 NUVIA 的技术，一举在 Arm 芯片上取得冲破，赶超 M 芯片。但想要达到 Mac 的成绩，高通还需与微软一同推广 Arm 生态，以及压服传统 PC 厂商保持 x86 芯片。
无论哪个，关于高通来讲都是史诗级的应战。
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